Leiterplattentechnisch - Sieben Vorteile von PCB-Hochfrequenz-Leiterplatte Lötmaske grünes Ölstopfenloch

Bis auf die Nadellöcher, mechanische Löcher, Wärmeableitungslöcher und Testlöcher der verschiedenen Durchgangslöcher von Leiterplatten für Hochfrequenz-Leiterplatten, odier via holes (such as ViaHole) need not be exposed, alle Löcher für Lötmasken benötigen, besonders HDI hohe Dichte. Die Verbindungstechnik wird immer dichter. Es gibt immer mehr VIP Löcher und VBP Löcher auf Leiterplatten für Hochfrequenz-Leiterplatten für Verpackung, und mehr und mehr über Stecker werden benötigt. Was sind also die Vorteile der Verwendung von Lötmasken? Nächster, Der Herausgeber von Shenzhen Mingchengxin Circuit wird die sieben Vorteile von Leiterplatte mit Hochfrequenz Löcher der Lötmaske für grüne Ölstopfen.

Das grüne Ölstopfenloch ist, das grüne Öl in das Durchgangsloch zu stecken, das in der Regel mit zwei Dritteln davon gefüllt ist, und es ist besser, kein Licht zu übertragen. Allgemein, wenn das Durchgangsloch groß ist, Die Größe des Tintenstecklochs ist abhängig von der Fertigungskapazität des Leiterplatte mit Hochfrequenz Fabrik. Allgemein, das Loch unter 16mil kann gesteckt werden, und das größere Loch sollte von der Leiterplatte mit Hochfrequenz Fabrik. Kann es gesteckt werden?

1. Leiterplatte mit Hochfrequenz plug holes can prevent possible short circuits caused by fine-pitch devices (such as BGA). Dies ist der Grund für das Durchgangsloch unter der BGA im Entwurfsprozess. Weil es kein Steckloch gibt, es ist ein Fall von Kurzschluss.

2. Vermeiden Sie Flussmittelrückstände in den Vias.

3. Das Steckloch hilft dem SMT bis zu einem gewissen Grad.

4. Verhindern Sie, dass die Zinnperle während des Wellenlötens auftaucht und Kurzschluss verursacht.

5. Verhindern Sie, dass die Oberflächenlötpaste in das Loch fließt und falsches Löten verursachen, was die Platzierung beeinflusst; Dies zeigt sich am deutlichsten im Wärmeableitungspad und im Durchgangsloch.

6. Nachdem die Oberflächenmontage der Elektronikfabrik und die Montage der Komponenten abgeschlossen sind, muss die PCB-Hochfrequenz-Leiterplatte abgesaugt werden, um einen Unterdruck auf der Prüfmaschine zu bilden.

7. Das Steckloch kann verhindern, dass Leiterplatte mit Hochfrequenz durch das Durchgangsloch durch die Bauteiloberfläche kurzgeschlossen zu werden, wenn Leiterplatte mit Hochfrequenz passes through the component surface; this means that there is no via hole in the range of the wave soldering design area (generally the soldering surface is 5mm or more) Or it is the reason why the via is plugged