Leiterplattentechnisch - 5G kommerzielles, Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-kupferplattiertes Laminat wird zu einem Schlüsselmaterial

5G kommerziell, Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitskupferplattiert laminate becomes a key material

The copper clad laminate industry is in the middle of the entire PCB industry chain, Bereitstellung von Rohstoffen für PCB-Produkte. Kupferplattiertes Laminat ist ein plattenartiges Material, das durch Imprägnierung elektronischer Glasfasergewebe oder anderer Verstärkungsmaterialien mit Harzkleber hergestellt wird, Trocknung, Schneiden, und zu einem Rohling stapeln, und einseitig oder beidseitig mit Kupferfolie und Heißpressen abdecken., Hauptsächlich verwendet, um Leiterplatten (PCB)), die die Rolle der Zusammenschaltung spielen, Isolierung und Unterstützung für die Leiterplatte. Der vorgelagerten Industriekette sind Rohstoffe wie elektrolytische Kupferfolie, Holzzellstoffpapier, Glasfasergewebe, Harz, etc., der nachgelagerte Bereich ist PCB-Produkte, und die Terminalindustrie sind Luft- und Raumfahrt, Automobile, Haushaltsgeräte, Kommunikation, Computer, etc.

5G kommerziell, Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitskupferplattiert laminate becomes a key material

5G was initially commercialized in 19, und das Kernmaterial, Hochfrequenz-kupferplattierte Laminate und andere Produkte, Die vorgelagerten Rohstoffe sind grundsätzlich ähnlich zu traditionellen CCL. Nachdem sie von nachgelagerten Leiterplattenherstellern als Hochfrequenz-Leiterplatten hergestellt wurden, die für Hochfrequenz-Umgebungen geeignet sind, Sie werden auf Basisstationen Antennenmodule und Leistungsverstärker angewendet. Modules and other equipment components are finally widely used in communication base stations (antennas, Leistungsverstärker, Rauscharme Verstärker, Filter, etc.), Kfz-Hilfssysteme, Luft- und Raumfahrttechnik, Satellitenkommunikation, Sat-TV, Militärradar und andere Hochfrequenzkommunikationsbereiche.

The increase in communication frequency bands drives a substantial increase in the demand for high-frequency and high-speed boards

5G high-frequency technology puts forward higher requirements on the circuit. Hochfrequenzschaltungen mit Betriebsfrequenzen über 1GHz werden im Allgemeinen Hochfrequenzschaltungen genannt. Im Prozess der Mobilkommunikation von 2G zu 3G und 4G, Das Kommunikationsfrequenzband hat sich von 800MHz zu 2 entwickelt.5GHz. Im 5G-Zeitalter, das Kommunikationsfrequenzband wird weiter verbessert. Die Leiterplatte wird mit Antennenelementen ausgestattet, Filter und andere Komponenten in Bezug auf 5G-Hochfrequenz. Entsprechend den Anforderungen des Ministeriums für Industrie und Informationstechnologie, Es wird erwartet, dass die frühe 5G-Bereitstellung die.5GHz Frequenzband, und das 4G Frequenzband wird hauptsächlich um 2GHz sein. Allgemein, Elektromagnetische Wellen mit einer Wellenlänge von 1 bis 10 Millimeter im 30-300 GHz Frequenzband werden Millimeterwellen genannt. Wenn 5G in großem Maßstab kommerziell verfügbar ist, Die Millimeterwellentechnologie garantiert bessere Leistung: extrem breite Bandbreite, Die verfügbare Bandbreite des 28GHz Frequenzbandes kann 1GHz erreichen, und die verfügbare Signalbandbreite jedes Kanals im Frequenzband 60GHz kann 2GHz erreichen; Die entsprechende Antenne hat eine hohe Auflösung und Anti-Interferenz-Leistung Gut, Miniaturisierung kann erreicht werden; Verbreitungsdämpfung in der Atmosphäre ist schneller, und sichere Kommunikation aus nächster Nähe möglich.

The increase in communication frequency bands drives a substantial increase in the demand for high-frequency and high-speed boards

In order to meet the needs of high frequency and high speed, sowie zur Bewältigung der Probleme der schlechten Millimeterwellendurchdringung und schnellen Dämpfung, 5G communication equipment has the following three requirements for PCB performance: (1) low transmission loss; (2) low transmission delay; (3) Precision control of high characteristic impedance. Es gibt zwei Möglichkeiten, die Häufigkeit der Leiterplatte zu erhöhen. Eine ist, dass der Verarbeitungsprozess von PCB anspruchsvoller ist, und die andere ist Hochfrequenz zu verwenden CCL-das Substratmaterial, das die Hochfrequenz-Anwendungsumgebung trifft, wird Hochfrequenz-kupferplattiertes Laminat genannt. There are mainly two indicators of dielectric constant (Dk) and dielectric loss factor (Df) to measure the performance of high-frequency copper clad laminate materials. Je kleiner die Dk und Df, je stabiler, je besser die Leistung von Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsstoffen. Darüber hinaus, für Hochfrequenzplatinen, Leiterplatten haben eine größere Fläche und mehr Schichten, requiring higher heat resistance (Tg, high temperature modulus retention) and stricter thickness tolerances on the substrate.

PTFE ist die optimale Lösung für die Antennenleistung und schließt die häusliche Lücke.

PTFE ist die optimale Lösung für die Antennenleistung und schließt die häusliche Lücke. Die japanische Leiterplattenindustrie ist es gewohnt, Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsstoffe in vier Ebenen zu unterteilen: PTFE-Substrate, hochwertige Substrate, mittelgradige Substrate, und minderwertige Substrate entsprechend dem Wert von Df und Dk und der Größe der Übertragungsverluste. Unterschiedliche Substrate haben unterschiedliche Anwendungen im Bereich der Hochfrequenz-Mikrowellen. PTFE ist ein organisches Material mit den bisher besten dielektrischen Eigenschaften. Es hat ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften und ist die beste Wahl für Antennensubstrate.

In der Hochfrequenz CCL Feld, das U.S. und Japan besetzen den Mainstream-Markt, and domestic substitutes are catching up

Rogers, the traditional leader that relies on the Asian market

High-frequency boards have the characteristics of high technical barriers and strong downstream bargaining power. Weltweit führend sind vor allem US- und japanische Unternehmen, und es gibt einen großen Raum für inländische Substitution. Nach unserer Branchenforschung, die Bruttogewinnspanne von Hochfrequenzen CCL ist etwa 40%, die höher ist als andere Typen. Zur Zeit, Weltweite Hochfrequenzplatinen konzentrieren sich auf Lieferanten aus den USA und Japan, vertreten durch Rogers, sowie Alon Materiel, Taikangliphilippines.kgm, Isola, etc.; Der repräsentative Lieferant in Japan ist Panasonic. Inländische Hochfrequenzen CCL such as Shengyi Technology and Huazheng New Materials have made good progress

Rogers, the traditional leader that relies on the Asian market

Rogers (Roger.Grop) is the world's leading specialty materials company, gegründet in Massachusetts in 1832. In den letzten zehn Jahren, die Nachfrage nach Modernisierung der Kommunikationsgenerationen hat zugenommen, und das Geschäft des Unternehmens ist mit der wachsenden Nachfrage nach neuen Technologien und innovativen Lösungen gewachsen. Das zukünftige Internet der Dinge und intelligente Systeme werden die Nachfrage nach fortschrittlichen technischen Materialien erhöhen. Mit der Multiplikation des Datenvolumens und dem Bedarf an Geschwindigkeit, Bandbreite, und Funktionalität, Von den fortschrittlichen Schaltungsmaterialien und Verbindungslösungen des Unternehmens wird erwartet, dass sie auch in der nächsten Generation drahtloser Netzwerke weltweit führend sein werden, Leistungsverstärker und intelligente Antennenanwendungen. Zur Zeit, mehr als 70% des Umsatzes des Unternehmens stammt von internationalen Kunden, und der Umsatz der asiatischen Region trägt mehr als 30%.

Rogers (Roger.Grop) is the world's leading specialty materials company, gegründet in Massachusetts in 1832.

Nutzen Sie den Austausch von Kommunikationszyklen, das Hauptgeschäft ist stetig gewachsen. In 2017, Umsatz und Nettogewinn beschleunigen Wachstum. In den ersten drei Quartalen, Die Wachstumsrate des Konzernergebnisses erreichte 81%, 136%, und 102%. Eintritt in H2 in 2018 und Q1 im 2019, hat das Unternehmen eine neue Runde des Wachstumszyklus eingeleitet, Die Nachfrage nach Hochfrequenzen CCL Materialien wie 5G, Multi-Antennen-Technologie, und Automobil ADAS hat zugenommen.

Inlandsfinanziert CCL Hersteller holen in Bezug auf Umfang und Technologie auf, and HF is ready for production

Domestic substitution is imperative, und das Monopol der Vereinigten Staaten und Japans wurde gebrochen. The relationship between high frequency and high speed is C=λ*v, und Hochfrequenz ist eine notwendige und unzureichende Bedingung für hohe Geschwindigkeit. Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitsplatten werden hauptsächlich in Kommunikationsgeräten wie Basisstationen und Servern verwendet. Shengyi Technology und Huazheng New Materials haben technische Barrieren durch unabhängige Forschung und Entwicklung durchbrochen, und die Leistung vieler Produkte hat das höchste Niveau der Welt erreicht.

Inlandsfinanziert CCL Hersteller holen in Bezug auf Umfang und Technologie auf, and HF is ready for production

The performance of Shengyi Technology's PTFE products has reached the international top level, und die Leistung seiner GF220, GF265, GF300 und andere Serien sind vergleichbar mit der internationalen Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsversion des Marktführers. Darüber hinaus, Die Produkte des Unternehmens haben die Zertifizierung wichtiger Kunden wie Huawei bestanden, und haben im November 2018 in die Probeproduktion aufgenommen. Die Produktionskapazität für Hochfrequenzplatten wurde im Januar in Produktion genommen 2019, Erreichen eines Durchbruchs in der Massenproduktion von heimischen drahtlosen Basisstationen Materialien.

In Bezug auf Nischenmarktanteil, players in Greater China (Mainland, Taiwan) dominate the market. Außer Panasonic, die Spitze 6 CCL Hersteller sind alle Hersteller in der Region Greater China, für 50% des Marktanteils. Traditionell CCL Technologiereserven unterstützen die Akteure in Großchina dabei, Skalenvorteile zu nutzen und von vertikaler Integration zu profitieren. Shengyi Technology Geschäftsmodell für Kunden ist vernünftiger, Das Produktportfolio von Einsteiger bis High-End ist relativ diversifiziert. Sie profitiert vom allgemeinen Aufwärtstrend durch Verbesserung des Produktportfolios und der Technologie. Zusammenfassend, hat das Unternehmen ein umfassendes Layout von Basisstationen Substrate zu Unterhaltungselektronik Terminal Substrate für die Ankunft von 5G kommerziellen Gebrauch geöffnet. Das Wachstum lohnt sich.

Domestic materials consider the supporting R&D capabilities of domestic board manufacturers, and the competitive landscape is expected to be adjusted

Domestic materials consider the supporting R&D capabilities of domestic board manufacturers, and the competitive landscape is expected to be adjusted

In the context of domestic substitution, das Verständnis der Plattenfabrik CCL und andere Kernmaterialien und Verarbeitungstechnologien werden ebenfalls berücksichtigt. Nach Branchenforschung, Die entsprechenden Leiterplattenhersteller haben Huawei und anderen verwandten Kunden bereits in einem frühen Stadium mehrere lokalisierte Alternativen zur Verfügung gestellt. Daher, CCLDie inländischen Pioniere und die Plattenfabriken mit den führenden Fortschritten bei lokalen Unterstützungsprogrammen werden sich voraussichtlich rasch entwickeln.