Leiterplattentechnisch - Mindestlötmaskenschlitzer

Bei der Lötmaske geht es nicht nur um den Schutz Ihrer Leiterplatte; Es hilft, die Genauigkeit und Zuverlässigkeit der Leiterplattenmontage zu verbessern. Normalerweise hat der Lötmaskenschlitzer Öffnungen, die Kupferpads zum Löten von Bauteilen auf die Leiterplatte freilegen. Der minimale Spalt oder Streifen sollte zwischen diesen Öffnungen beibehalten werden, um die Funktionalität und Zuverlässigkeit der Leiterplatte zu gewährleisten. Normalerweise wird eine minimale Elektrodenbreite eingestellt, um Probleme wie Lötmaskenschlitzer und Kernrouting zu vermeiden.

Die minimale Lötmaskensplitterbreite hängt von der Fertigungstoleranz und der Leiterplattenherstellungsfähigkeit ab. Der Zahlenbereich reicht von wenigen Millimetern (mehrere tausend in einem Zoll) bis zu zehn Mikrometern.

Um den normalen Betrieb der Leiterplatte sicherzustellen, müssen Designer die empfohlene Elektrodenbreite einhalten, die die minimale Elektrodendesignregel ist. Diese Regel gibt die minimale Breite des Lötmaskenschlitzers an, um Fertigungsprobleme zu vermeiden.

Der Einfluss des minimalen Lötmaskenschlitzerfehlers auf das PCB-Design

1) Der minimale Lötmaskenschlitzerfehler hat einen erheblichen Einfluss auf das PCB-Design. Zum Beispiel gibt es ein Problem namens Lötbrücken. Wenn die Lötmaske zwischen zwei benachbarten Pads zu klein ist, besteht die Gefahr, dass das Lot durch die Lötmaske fließt und eine Schweißbrücke an der Oberseite der Lötmaske bildet. Dies kann Kurzschlüsse, Verdrahtungs- oder Bauteilausbrennen oder allgemeine Stromausfälle verursachen.

2) In einigen Fällen, wie z.B. Durchgangslöcher oder Oberflächenbefestigungskomponenten mit freiliegenden Wärmepads, kann Löt entlang des Kupferkerns zwischen den Lötmaskenöffnungen aufgetragen werden, wenn die Silberbreite zu klein ist. Dies kann zu Lötstellenversagen und elektrischen Verbindungsschäden führen.

Um die durch Fehler im minimalen Lötmaskensplitver verursachten Probleme zu lindern, können Designregelprüfungen und andere Strategien in Betracht gezogen werden.

1) Prototyping und Prüfung: Überlegen Sie Prototyping und Testen Sie Ihren Entwurf vor der Massenproduktion. Auf diese Weise kann die Leistung und Zuverlässigkeit von Leiterplatten in praktischen Szenarien überprüft werden. Stellen Sie sicher, dass der Bereich mit sehr kleinen Lötmaskenschlitzen während der Prüfung keine Probleme verursacht.

2) Komponentenplatzierung: Überprüfen Sie sorgfältig die Platzierung der Komponenten auf dem PCB-Layoutdiagramm. Identifizieren Sie Bereiche, in denen der Schweißstab die Breitenkriterien nicht erfüllt, und bewegen Sie Komponenten oder ändern Sie die Fräsung, um das Problem zu lösen.

3) Design Rule Check: Die meisten PCB Design Software Tools haben Design Rule Check (DRC), die die kleinsten Verletzungen von Schweißstäben erkennen kann. Führen Sie DRC auf PCB-Design aus, um Bereiche zu identifizieren, in denen Schweißstäbe nicht den Fertigungsregeln entsprechen. Ändern Sie die Lötmaskenöffnung oder passen Sie das Design-Layout an, um diese Probleme zu beheben.

Lötmaskenschlitzer ist einer der wichtigsten Prozesse in der Herstellung und Montage von elektronischen Komponenten. Der Zweck der Lötmaske ist es, Überhitzung und Verbrennung elektrischer Verbindungen zwischen Komponenten, die in Löchern und Leiterplatten eingebettet sind, zu vermeiden. Bei der Verwendung von Metallkomponenten oder Leiterplatten im Herstellungsprozess, insbesondere wenn diese Schaltungen und Verpackungskomponenten in kleine Löcher eingebettet sind, ist der Lötverstand unerlässlich.