DPC Keramiksubstrat

DPC (Direct Plate Copper) Keramiksubstrat, auch bekannt als direkt kupferbeschichtetes Keramiksubstrat, ist eine neue Art von Keramiksubstrat, das Dünnschichtkreislauf und Galvanikprozess-Technologie kombiniert. Es wird nicht nur in der traditionellen Beleuchtung wie Bühnen-, Landschafts- und Autoscheinwerfer verwendet, sondern auch in der Verpackung von Hochleistungskomponenten wie vertikalen Hohlraum-Oberflächen emittierende Laser (vcsel) und umfasst auch ultraviolette Licht emittierende Dioden (UV-LED) und andere Bereiche. Kurz gesagt, das DPC-Keramiksubstrat, das die Vorteile der keramischen Verarbeitungstechnologie und Materialtechnologie kombiniert, hat viele Eigenschaften wie hohe Wärmeleitfähigkeit, hohe Isolierung, hohe Schaltungsgenauigkeit, hohe Oberflächenebenheit und Wärmeausdehnungskoeffizient passend zum Chip.

DPC Keramiksubstrat ist ein neues Prozessprodukt, das mit der Entwicklung von Hochleistungs- und kleinformatigen integrierten Schaltungen entwickelt wurde. Daher kann gesagt werden, dass dieses Produkt in Zukunft eine führende Position in der keramischen Substratindustrie einnehmen wird.

DPC Keramiksubstrat Eigenschaften: hohe Wärmeleitfähigkeit, hohe Isolierung, hohe Schaltungsauflösung, hohe Oberflächenebenheit und hohe Metall-Keramik-Bindung.

Das Package Substrat ist das Schlüsselglied, um die internen und externen Wärmeableitungspfade zu verbinden. Es kann elektrische Verbindung, Schutz, Unterstützung, Wärmeableitung, Montage und andere Funktionen für den Chip bereitstellen, um Multi-Pin zu erreichen, die Größe der verpackten Produkte zu reduzieren, elektrische Leistung und Wärmeableitung zu verbessern und ultra-hohe Dichte oder den Zweck der Multi-Chip Modularisierung.

Mit der kontinuierlichen Verbesserung der Technologie in den letzten Jahren ist die Eingangsleistung des Chips immer höher geworden. Für Hochleistungsprodukte erfordert das Verpackungssubstrat eine hohe elektrische Isolierung, eine hohe Wärmeleitfähigkeit und einen Wärmeausdehnungskoeffizienten, der dem Chip entspricht. In der Vergangenheit wurde es auf einer Metall-Leiterplatte verpackt, und eine Isolierschicht war noch erforderlich, um thermoelektrische Trennung zu realisieren. Aufgrund der extrem schlechten Wärmeleitfähigkeit der Isolierschicht wird die Wärme zu diesem Zeitpunkt nicht auf den Chip konzentriert, sondern in der Nähe der Isolierschicht unter dem Chip konzentriert. Wenn höhere Leistung verbraucht wird, treten Wärmeableitungsprobleme auf, die offensichtlich nicht der Richtung der Marktentwicklung entsprechen.

PCB Keramik Halterung, PCB Keramik Substrat

Das DPC-Keramiksubstrat kann dieses Problem lösen, da die Keramik selbst ein Isolator ist und eine gute Wärmeableitungsleistung aufweist. Die DPC-Keramikplatine kann den Chip direkt auf der Keramik fixieren, so dass keine Isolierschicht auf der Keramik hergestellt werden muss.

DPC Keramiksubstrate haben auch verschiedene Vorteile

Geringer Kommunikationsverlust – die dielektrische Konstante des keramischen Materials selbst macht den Signalverlust geringer.

Hohe Wärmeleitfähigkeit – die Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumoxidkeramik beträgt 15～35 w/mk, und die Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumnitridkeramik ist 170～230 w/mk. Die Wärme auf dem Chip wird direkt auf das Keramikblatt ohne Isolierschicht geleitet., Kann eine relativ bessere Wärmeableitung erreichen.

Ein passenderer Wärmeausdehnungskoeffizient – das Material des Chips ist im Allgemeinen Si (Silizium) GaAS (Galliumarsenid), und der Wärmeausdehnungskoeffizient von Keramik und Chip sind nah und produzieren nicht zu viel Verformung, wenn sich die Temperaturdifferenz drastisch ändert, was Probleme wie Drahtentlöten, innere Spannung usw. verursacht.

Hohe Haftfestigkeit-Die Haftfestigkeit zwischen der Metallschicht und dem keramischen Substrat des keramischen Leiterplattenprodukts Stone ist hoch, und das Maximum kann 45MPa erreichen (die Stärke des keramischen Blechs mit einer Stärke von mehr als 1mm).

Reines Kupfer durch Löcher-Stein Keramik DPC Prozess unterstützt PTH (plattiert durch Löcher) /Vias (Vias).

Hohe Betriebstemperatur-Keramik kann hohen und niedrigen Temperaturzyklen mit großen Schwankungen standhalten und kann sogar normal bei einer hohen Temperatur von 600 Grad arbeiten.

Hohe elektrische Isolierung – das keramische Material selbst ist ein Isoliermaterial und kann einer hohen Durchschlagsspannung standhalten.

Kundenspezifischer Service--Silicom kann kundenspezifische Dienstleistungen entsprechend Kundenbedürfnissen erbringen und Massenproduktion entsprechend den Produktdesignzeichnungen und Anforderungen durchführen, die von den Benutzern gegeben werden. Benutzer können mehr Wahlmöglichkeiten haben und menschlicher sein

.

DPC-Substratverfahren, unter Verwendung von Dünnschichtfertigungstechnologie-Vakuumbeschichtungsverfahren zum Sputtern und Verkleben mit der Kupfermetallverbundschicht auf dem Keramiksubstrat, so dass das Kupfer und das Keramiksubstrat eine Super-Bindungskraft haben, und dann den Fotolack der gelben Licht-Mikroschattierung verwenden, um neu belichtet zu werden, entwickelt. Der Ätz- und Filmentfernungsprozess vervollständigen die Schaltungsproduktion und erhöhen schließlich die Dicke des Schaltkreises durch galvanisches/galvanisches Beschichten. Nachdem der Photolack entfernt wurde, ist die metallisierte Schaltung Produktion abgeschlossen.

DPC Keramiksubstrat ist mehr im Einklang mit der zukünftigen Entwicklungsrichtung von hoher Dichte, hoher Präzision und hoher Zuverlässigkeit. Für Leiterplattenhersteller ist DPC Keramiksubstrat eine praktikablere Wahl. IPCB wird weiterhin hart arbeiten, um qualitativ hochwertige Produkte zu schaffen, Kunden zufriedenstellendere Produkte und Dienstleistungen zu bieten und Win-Win-Zusammenarbeit mit Kunden zu erreichen.