Hohe Geschwindigkeit Starr-Flex PCB (R-FPCB) für Modul

Rigid-Flex PCB (R-FPCB) ist ein Leiterplattentyp, der die Vorteile von starren Leiterplatten (PCB) und flexiblen Leiterplatten (FPC) kombiniert. Seine Struktur umfasst sowohl starre als auch flexible Platten, und durch fortschrittliche Technologie- und Materialkombinationen realisiert es Designflexibilität und Zuverlässigkeit und ist besonders für Anwendungen mit hoher Dichte mit strengen Platzbeschränkungen geeignet.

High Speed Rigid Flex PCB ist eine Kombination aus starren und flexiblen Leiterplattendesigns, die Strom effizient zwischen verschiedenen Schaltungen fließen lassen. Ihre einzigartige Konstruktion ermöglicht es diesen Schaltungen, niedrige Latenz und Verzerrung während der Hochgeschwindigkeitssignalübertragung beizubehalten, was für die Leistung moderner elektronischer Geräte entscheidend ist.

Durch den modularen Aufbau können High-Speed-Rigid-Flex-Leiterplatten besser an unterschiedliche Anwendungen angepasst werden. Durch die getrennte Konstruktion elektronischer Module können Komponenten schnell ausgetauscht werden, wodurch der Produktions- und Wartungsprozess vereinfacht und Montagezeit und -kosten reduziert werden. Es gibt Designern auch die Flexibilität, verschiedene Materialien und Technologien auszuwählen, um spezifische Leistungsanforderungen zu erfüllen.

iPCB Circuits Limited (ipcb®.com) ist ein High-Tech-Unternehmen mit Fokus auf Forschung und Entwicklung und Produktion von High-End-Leiterplatten. ipcb®.com hat unabhängig voneinander das automatische Angebot- und Auftragssystem für Leiterplatten entwickelt, das das erste in der Branche ist, und unser letztes Ziel ist das Internet und der Aufbau einer intelligenten Leiterplattenfabrik der Industrie 4.0, die Kunden professionelle Leiterplattentechnologie und Produktionsdienstleistungen bietet.

ipcb®.com Produkte:

Radio/Mikrowelle/Hybrid Hochfrequenz, FR4 Doppel/Multi-Layer, 1~3+N+3 HDI, Anylayer HDI, starr-Flex, blind begraben, blinder Schlitz, hinterbohrt, IC, schweres Kupferbrett und etc.PCB gelten für Industrie 4.0, Kommunikation, industrielle Steuerung, Digital, Stromversorgung, Computer, Automobil, Medizin, Luft- und Raumfahrt, Instrumente, Militär, Interne und andere Felder.

Oberflächenveredelung: OSP-ENIG und HASL LF-beschichtetes Gold oder Flash-Gold, Immersion Zinn, Immersion Silber, Immersion Golde

Kapazität: Goldener Finger Schweres Kupfer, Blind begraben über Impendanzkontrolle, gefüllt mit Resion, Kohlenstofftinte, Hintergrundbohrung, Tiefbohrung, halb plattiertes Loch, Pressfit-Loch, abziehbare blaue Maske, abziehbarer Lötstopp, dickes Kupfer, überdimensional

Material: Taiflex,/Grace/SY/KB/ITEQ/Rogers RO4350B

Schicht: 2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L

Dielektrische Konstante (DK): 2.20,2.55,3.00

PCB-Anwendung: Unterhaltungselektronik-Militär/Weltraum-Antennen-Kommunikationssystem für High Power-Medical-Automotive-Industrielle Geräte-Mobilfunk-Wifi-Antenne für Telematik und Infotainment-Betrieb Wifi/Computing/Radar/Leistungsverstärker.