PCBA-Technologie - Qualitätssicherung in der PCBA-Verarbeitung?

Einige Links, um die Qualität inPCBA-Verarbeitung aus einer Hand in Patch Factory:

1. Smt Patch Processing Link

Details der systematischen Qualitätskontrolle für den Lotpastendruck und die Reflux-Temperaturkontrolle in SMT-Patch-Verarbeitung PCBA sind wichtige Punkte im PCBA-Herstellungsprozess. Angesichts des Drucks von hochpräzisen Leiterplatten mit speziellen und komplexen Prozessen werden Laserstahlnetze entsprechend den spezifischen Verarbeitungs- und Produktionsbedingungen verwendet, um die Qualitätsstandards von Leiterplatten zu erfüllen. Entsprechend den Leiterplattenanforderungen und den Produkteigenschaften des Kunden müssen einige Teile des Chipprozessors U-förmige Löcher vergrößern oder Stahlgitterlöcher reduzieren. Das Stahlgewebe muss entsprechend den Anforderungen der PCBA-Verarbeitungstechnologie verarbeitet werden.

Die Temperaturregelungsgenauigkeit des Reflux-Ofens ist sehr wichtig für die Benetzung von Lötpaste und das Schweißen von Stahlgittern. Es wird auch entsprechend der normalen SOP-Betriebsanleitung angepasst, um die niedrigste Verlustrate zu reduzieren, um das Auftreten unerwünschter Produkte im SMT-Prozess der PCBA-Patchverarbeitung zu reduzieren. Darüber hinaus müssen die technischen Betreiber der SMT-Werkstatt der Chipverarbeitungsanlage die Standards strikt einhalten, um AOI-Tests durchzuführen, um das Auftreten unerwünschter Produkte, die durch menschliche Faktoren im PCBA-Verarbeitungsprozess verursacht werden, erheblich zu reduzieren.

2. Post-Schweißverbindung des DIP Plug-ins

Das DIP-Plug-in-Nachschweißen ist ein wichtiger Schritt in der Verarbeitung von Leiterplatten Phase sowie Betrieb am Ende der PCBA-Verarbeitung in der Patch-Verarbeitungsanlage. Im Prozess des DIP Plug-in Nachschweißens, Der Anforderungsstandard für PCBA-Überspitzlöten ist ebenfalls kritisch. PCBA-Überspitzlöten kann die Rate guter Produkte erheblich verbessern und das Auftreten von schlechtem Löten wie Zinnverbindung reduzieren, weniger Zinn- und Zinnmangel. Auch, nach verschiedenen Anforderungen Standards der Kundenprodukte, PCBA-Verarbeitungsanlage muss ständig Erfahrungen in der Praxis zusammenfassen. Upgrade der Technologie im Prozess der Erfahrungsakkumulation.

3. Prüf- und Verfahrensverbrennungsverbindungen

Der Herstellbarkeitsbericht ist eine Bewertung, die der Patchverarbeiter vor der gesamten Produktion vornimmt, wenn er den Produktionsvertrag des Kunden erhält. Im vorherigen DFM-Bericht kommuniziert der Patch-Prozessor auch mit dem Kunden, bevor die Leiterplatte verarbeitet wird und liefert einige effektive Vorschläge, wie das Einrichten einiger wichtiger Testpunkte auf der Leiterplatte. Es ist hilfreich für PCB-Schweißtest und kritische Prüfung der Leiterplattenleitfähigkeit und Konnektivität nach PCBA-Verarbeitung. Wenn die Bedingungen es zulassen, können Sie mit dem Kunden kommunizieren, um das Back-End-Programm bereitzustellen, und dann das PCBA-Programm über einen Brenner auf den Kern Master IC brennen. Dies testet die Leiterplatte direkt durch Berührung, erleichtert das Testen und Testen der Integrität der gesamten verarbeiteten PCBA und kann die schlechte PCBA zum ersten Mal erkennen.

4. PCBA-Prüfung Links

PCBA-Verarbeitungskunden mit One-Stop-Service haben auch bestimmte Ausführungsstandards für PCBA-Back-End-Test. Der Inhalt des PCBA-Tests umfasst im Allgemeinen IKT (Schaltungstest), FCT (Funktionstest), Verbrennungstest (Alterungstest), Temperatur- und Feuchtigkeitstest, Falltest usw. Das zugehörige Personal des SMt-Shops der Patchverarbeitungsanlage muss mit strengen Standards geschult werden. In der Praxis, streng in Übereinstimmung mit den umzusetzenden Implementierungsstandards, und die besten Qualitätsprodukte werden an Kunden versendet.