PCBA-Technologie - Probleme der Widerstandsschweißschicht und der Stahlgitterschicht

Die häufigsten Probleme der Löt-Resist-Schicht und Pastenschicht in PCBA-Fabrik: Die Lötmaskenschicht auf PCB-Leiterplatte wird als Schicht für Löt-Resist-Fensteröffnung (ohne grünes Öl) verwendet (Topsold ist die Fensteröffnungsschicht der oberen Löt-Resist-Schicht, und Bodenlöter ist die Fensteröffnungsschicht der unteren Löt-Resist-Schicht). Wenn Sie den Löser für Widerstandsschweißfensteröffnung verwenden, verwenden Sie niemals den Löser allein, um Linien zu zeichnen. Zeichnen Sie zuerst die Drahtschicht (Ober- oder Unterschichtschicht) auf die Leiterplattenschicht und verwenden Sie dann den Löser, um Linien auf anderen Leiterplatten auf den erforderlichen Drähten zu überlagern und zu zeichnen. Außerdem muss die Linienbreite des Lösers kleiner oder gleich der des Drahtes sein!

Die Pastenschicht auf PCB-Leiterplatte ist die Schicht, die zur Herstellung von Stahlgittern verwendet wird (Toppaste ist die oberste Stahlgitterschicht und Bodenpaste ist die untere Stahlgitterschicht). Normalerweise ist die PCB-Design-Software standardmäßig geschlossen, da sie das Design nicht beeinflusst. Solange das Pad als "Deckschicht" oder "Bodenschicht" ausgewählt ist, wird die entsprechende Stahlgitterschicht automatisch generiert, sobald die "Toppaste" oder "Bodenpaste" geöffnet wird, so dass es für den Designer nicht notwendig ist, sie während des Entwurfs zu öffnen. Wenn Sie jedoch eine quadratische oder streifenförmige Paste (Stahlgitterschicht) benötigen, müssen Sie sie öffnen und an der gewünschten Stelle auf die Leiterplatte zeichnen. Auf diese Weise werden Leiterplattenhersteller sie automatisch identifizieren.

Wenn die Datei, die der PCB-Patch-Verarbeitungsfabrik zur Verfügung gestellt wird, die Pasteschicht öffnet, aber keine spezielle Pasteschicht (wie quadratische oder streifenförmige Paste) auf dem PCB-Diagramm vorhanden ist, wird der PCB-Hersteller sie wahrscheinlich mit dem Halter überlagern. Es sollte beachtet werden, dass Löser und Paste zwei Schichten mit unterschiedlichen Konzepten sind, die nicht verwechselt werden dürfen. Die Pastenschicht wird nicht für Widerstandsschweißen und Fensteröffnung bei Leiterplattenherstellern verwendet, auf die geachtet werden muss.

Durch Lochabdeckenöl: Durch Lochabdeckenöl ist eine Standard-industrielle Designanforderung für die Massenproduktion. Leiterplattenhersteller decken normalerweise standardmäßig Öl ab (egal, wie Ihre Leiterplatte eingestellt ist, außer Gerber-Datei, PCB Factory wird es nur gemäß Ihrer Gerber-Datei tun). Wenn das Durchgang mit Fenstern versehen werden muss, ist es daher besonders zu beachten: "Das Durchgang muss nicht mit Öl abgedeckt werden" und den Leiterplattenhersteller zu informieren.

Wie die PCBA-Fertigung das Via-Öl in Protel- oder Pads-Software einstellt: Im via-Attribut in Protel befindet sich ein erstes Element "Tenting". Wenn es geprüft ist, zeigt es das Via Öl an. Auf diese Weise werden alle Vias in der übertragenen Gerber-Datei mit Öl abgedeckt. In Pads, wenn Lötmaske ausgegeben wird (d.h. Lötmaske), solange "Durchkontakte" unter "Lötmaske top" überprüft wird, repräsentiert es alle Durchgangsfenster, und wenn nicht geprüft, stellt es die Ölabdeckung dar.