PCBA-Technologie - ​ Vorteile der pcba online Wasserreinigungsmaschine

Die Schweißtechnik des Feinabstands QFP der PCBA online Wasserreinigungsmaschine ist sehr ausgereift, aber auch neue Herausforderungen, Wie man die weißen Rückstände zwischen den feinen QFP-Pins mittels Laserreinigung entfernt, und wie man damit umgeht PCBA-Komponenten Grenzwertscan-Tests durchführen, etc. In diesem Artikel, Die neue Technologie und neue Methoden zur Lösung dieser Probleme werden im Detail vorgestellt.

Gemäß der Praxis kann der Einsatz dieser neuen Technologien einige der Probleme lösen, die beim Feinabstand-QFP-Schweißen auftreten, und die Erfolgsrate und Zuverlässigkeit der Feinabstand-QFP-Montage verbessern.

Eins, PCBA Online Wasserreinigungsmaschine Laser Schweißen feine Pitch QFP.

Fine-Pitch QFP aufgrund der sehr kleinen Pin Pitch, wenn Smt Schablonendrucklötpaste, aus verschiedenen Gründen überbrückt die Lotpaste auf den Pins oft.

2. Druck der Online-Wasserreinigungsmaschine PCBA,

Oft bricht die Lotpaste zusammen. Darüber hinaus führt die Schwerkraft des QFP selbst dazu, dass die Lötpaste zusammenbricht, was dazu führt, dass sich die Lötpaste überlappt. Wenn die überbrückte Lötpaste reflowed wird, verursacht dies oft einen Kurzschluss der Lötstellen der Stifte und bildet defekte Lötstellen.

Drei, PCBA Online Wasserreinigungsmaschine dreidimensionale Verdrahtungstechnologie basierend auf Pro/E Software

Die 3D-Verdrahtungstechnik der Chargenreinigungsmaschine auf Basis der Pro/E-Software ist eine Prozesstechnologie, die die Verdrahtung elektronischer Geräte durch ihr Pro/Cabling-Modul auf Basis des 3D-Modells simuliert. Dreidimensionale Verdrahtung kann in automatische Verdrahtung und manuelle Verdrahtung unterteilt werden. Automatische Verkabelung ist eigentlich nicht sehr "automatisch". Es muss das Pro/Diagramm-Modul verwenden, um Symbole für eine große Anzahl von nicht parametrischen Steckverbindern und Komponenten vor der automatischen Verkabelung zu erstellen und spezifizierte Operationen an Steckverbindern derselben Spezifikation durchzuführen. Automatisches Routing dient eigentlich dazu, viel Arbeit auf das Design Pro/Diagramm zu übertragen und kann die Arbeitseffizienz nicht erheblich verbessern. In vielen Fällen ist die automatische Verdrahtung vollständig erfolgreich und die Verdrahtungsrate ist nicht hoch, und eine manuelle Verdrahtung ist erforderlich, um ihre "Automatisierung" abzuschließen. Der Verdrahtungsprozess ist sehr unflexibel, so dass die automatische Verdrahtung die Bedeutung von "Automatisierung" weitgehend verliert.

Vor- und Nachteile der PCBA Online Wasserreinigungsmaschine

1. Überschüssige Objekte, die Isolationsfehler verursachen.

The metal residues of die batch cleaning machine refer to the metal substances (such as wire, tin beads) produced or introduced during the PCB production process. Diese Stoffe selbst sind leitfähig und überlappen sich zwischen den Lötstellen, die sich gegenseitig isolieren, ein grundlegendes Problem bilden. Es sollte einen aktuellen Kanal geben, Kurzschluss verursachen. Fluxrückstände beziehen sich auf die nichtflüchtigen Bestandteile und Restwirkstoffe und Metallsalzstoffe, die nach PCB-Verarbeitung und Löten. Diese Rückstände können in polare Rückstände und unpolare Rückstände unterteilt werden. Wenn sich polare Rückstände auf der PCBA-Oberfläche befinden, Diese Rückstände haben aufgrund der exzentrischen Elektronenverteilung "polare" Eigenschaften, die Ionen unter bestimmten Bedingungen ionisieren können, und die Ionen werden gerichteter Migration unterzogen, um Stromkanäle zu bilden, Leistungsverschlechterung ist das Phänomen der elektrochemischen Migration. Obwohl unpolare Rückstände nicht polar sind, Sie können eine Erhöhung des Kontaktwiderstands und sogar einen offenen Kreislauf verursachen. Man kann sehen, dass, zusätzlich zur Beeinflussung des Aussehens des Produkts, der Rückstand, noch wichtiger, verursacht den Ausfall der Produktfunktion.

2. Zuverlässigkeitsmanagement der Chargenreinigungsmaschine

Zuverlässigkeitsmanagement von Chargenreinigungsmaschinen bezeichnet den allgemeinen Begriff für verschiedene Managementtätigkeiten, die zur Ermittlung und Erreichung der erforderlichen Produktzuverlässigkeitsmerkmale erforderlich sind. Aus systematischer Sicht wird durch die Formulierung und Umsetzung eines wissenschaftlichen Plans die Entwicklung von Zuverlässigkeitsaktivitäten organisiert, kontrolliert und überwacht, um sicherzustellen, dass weniger Ressourcen verwendet werden, um die von den Benutzern geforderte Produktzuverlässigkeit zu erreichen. im Text. Nachdem das PCBA-Produkt während der Entwurfsphase inhärente Zuverlässigkeit erworben hat, wenn keine Managementmaßnahmen ergriffen werden und es keine fortschrittliche Technologie gibt, um es zu garantieren, wird die Zuverlässigkeit des Produkts beeinträchtigt.

Einer der Gründe ist, dass die Hauptinhalte des Zuverlässigkeitsmanagements in der Fertigungsphase wie folgt sind:

1. Errichten und implementieren Sie ein Qualitätsverantwortungssystem vom Fabrikdirektor zu jedem Mitarbeiter und haben Sie ein strenges Qualitätsorganisationssystem;

2. Das Qualitätssicherungssystem ist vollständig, und die ursprünglichen Aufzeichnungen der verschiedenen Qualität sind vollständig, was die Realisierung von Zuverlässigkeitszielen und Zuverlässigkeitswachstum sicherstellen kann;

3. Hersteller, die wichtige Outsourcing- und Outsourcing-Teile liefern, müssen Qualitätsprüfungen durchführen, Managementmethoden und Auftragsverträge formulieren, die Zuverlässigkeitsindikatoren und Prüfstichpläne enthalten sollten;

1. Bestimmung der gedruckten Leitergröße der Chargenreinigungsmaschine:

Bestimmen Sie entsprechend der Größe des Stroms, der in die Leiterplatte fließt, und dem zulässigen Temperaturanstiegsbereich die Größe des gedruckten Leiters. Es ist die Beziehungskurve zwischen der Leiterbreite (oder Fläche), dem Temperaturanstieg und dem Strom des Leiters in der Mehrschichtplatte. Zum Beispiel, wenn der zulässige Strom 2A ist, ist der Temperaturanstieg 10°C und die Dicke der Kupferfolie 35μm ist, ist die Leiterbreite kleiner als 2mm. Darüber hinaus sollte die Breite des Massedrahts der Leiterplatte angemessen erweitert werden, und der Massedraht und die Busleiste sollten vollständig für die Wärmeableitung verwendet werden. Um eine Verdrahtung mit hoher Dichte durchzuführen, sollten Leiterbreite und Leitungsabstand reduziert werden. Um seine Wärmeableitungskapazität zu verbessern, sollte die Dicke des Leiters angemessen erhöht werden, insbesondere der Innenleiter der Mehrschichtplatte. Die derzeit hauptsächlich verwendete Epoxidharzglasplatte weist eine niedrige Wärmeleitfähigkeit von 0.26W/(m· Grad Celsius) und eine schlechte Wärmeleitfähigkeit auf. Zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit kann eine wärmeableitende Leiterplatte verwendet werden. Die wärmeableitende PCBA-Platine umfasst: die wärmeleitende Streifen (Platine) PCBA-Platine mit Metall (Cu, Al) Streifen (oder Platten) mit hoher Wärmeleitfähigkeit auf der gewöhnlichen PCBA-Platine;

2. Welche Art von Leistungskombination sollte die ideale Beschichtung haben?

Ist die Chargenreinigungsmaschine einfach zu bedienen? Als Betriebsumgebung elektronischer PCBA-Komponenten wird immer anspruchsvoller, Die Leistungsanforderungen der drei Antilackbeschichtungen werden immer höher, und die Herausforderungen, denen sie sich stellen müssen, werden größer und größer. Die perfekte dreidichte Lackbeschichtung kann eine gute Elastizität auch unter extremen Bedingungen hoher und niedriger Temperaturen beibehalten, und kann gleichzeitig seine Eigenschaften bei hohen Temperaturen beibehalten, ohne nach außen zu erschöpfen. In feuchter Umgebung, the PCBA-Komponenten Gefahr besteht, von flüssigem Wasser bespritzt zu werden. Daher, Die dreidichte Lackbeschichtung bietet zudem eine sehr gute Feuchtigkeitsbeständigkeit. Es hat eine starke Beständigkeit gegen Lösungsmittel und korrosive Gase, und die Beschichtung kann leicht entfernt werden, wenn die Beschichtung repariert oder geändert wird., Die perfekte Beschichtung wird automatisch aufgetragen, intelligent, unbeladene Beschichtung, was völlig anders ist als das, was wir gesehen haben! Noch wichtiger, die ideale Beschichtung sollte auch lösemittelfrei sein. An innovative non-volatile organic compound (VOC), schnelle Aushärtung, Hochleistungs-Zwei-Komponenten-Tri-Proof-Lackierung kann jetzt selektive Beschichtungsverfahren ermöglichen. The two-component (2K) solvent-free selective coating process is a technological breakthrough with a wide range of applications, das volle Spiel zu allen Vorteilen der dreidichten Lackbeschichtung geben kann.