PCBA-Technologie - Bauteile für die Oberflächenmontage löten

Oberflächenmontage-Komponente ist die Haupttechnologie, elektronische Komponenten direkt auf einem Substrat zu befestigen, d.h. Chipkomponenten zu verkapseln und auf einer Leiterplatte zu platzieren. Es verwendet einen Reflow-Ofen, um die Lötlegierung zu schmelzen, die elektronische Systeme miteinander verbindet, wodurch eine Verbindung zwischen Chipkomponenten und dem Substrat erreicht wird.

Eigenschaften von Anbaugeräten:

Kompakte Größe und geringes Gewicht. Im Vergleich zu herkömmlichen Komponenten werden SMDs auf einen Bruchteil der Größe und des Gewichts drastisch reduziert, was zu erheblichen Einsparungen bei der Platzbesetzung führt.

Hochdichte Montage: Dank ihrer winzigen Größe sind SMDs in der Lage, eine hochdichte Montage auf Leiterplatten zu erreichen, was die Effizienz der Leiterplattenbenutzung erhöht.

Hohe Zuverlässigkeit: Die begrenzte Anzahl von Lötstellen von SMD reduziert effektiv die Ausfallwahrscheinlichkeit und erhöht so die Gesamtzuverlässigkeit der Ausrüstung.

Hohe Produktivität: SMT (Surface Mount Technology) verfügt über einen hohen Automatisierungsgrad und übertrifft die Produktivität herkömmlicher manueller Lötverfahren bei weitem.

Oberflächenmontage-Komponente hat eine breite Palette von Anwendungen, einschließlich Smartphones, Computer, Haushaltsgeräte, Automobilelektronik und viele andere elektronische Geräte. Nehmen wir beispielsweise Smartphones, die eine große Anzahl von winzigen Komponenten, die dicht in fast allen verpackt sind, SMD verwenden, die High-Density-Montagetechnologie dieser Geräte macht Smartphones leistungsstark bei gleichzeitiger Beibehaltung einer kleinen Größe.

Zu den spezifischen Typen der Oberflächenmontage-Komponente gehören:

Widerstände: dienen zur Begrenzung des Stroms und zur Verteilung der Spannung in einem Stromkreis.

Kondensatoren: werden verwendet, um Ladung zu speichern, sowie Operationen wie Filtern durchzuführen.

Transistoren: dienen zur Verstärkung von Signalen und fungieren als Schalter in Schaltungen.

Integrierte Schaltung (IC): eine Miniatur-elektronische Komponente, die mehrere Funktionen integriert.

Die Installation und das Schweißen von Oberflächenmontagekomponenten nehmen hauptsächlich automatisierte Installations- und Schweißmethoden (wie Wellenlöten, Reflow-Löten usw.) für Installation und Schweißen an. Die Installation und das Schweißen von Oberflächenmontagekomponenten werden hauptsächlich in zwei grundlegende Prozessverfahren unterteilt, nämlich den Lötpasten-/Reflow-Schweißprozess und den Patchkleber-/Wellenlötprozess.

1.Welding Paste/Reflow Schweißen Prozess

Die Produktionslinie zum Lötpasten/Reflow-Löten konzentriert sich hauptsächlich auf die Installation und das Schweißen von Schweißkomponenten. Es besteht aus drei Hauptausrüstungen: Lötpastendruck, SMT-Maschine und Reflow-Lötrofen. Es beinhaltet zuerst das Auftragen von Lötpaste auf die Lötpads von Leiterplatten und dann das Befestigen der Komponenten an den Lötpads, die mit Lötpaste beschichtet sind, durch eine hochpräzise automatische Ausrüstungsplatzmaschine, die Licht, Strom, Gas und Maschinen integriert. Schließlich wird die Lotpaste nach Erwärmung in einem Reflow-Lötofen wieder geschmolzen und fest mit den Lötpads verschweißt.

2. Spänekleber/Wellenlötverfahren

Wenn eine gemischte Installation von Oberflächenmontagekomponenten und traditionellen Klinkenkomponenten auf einer Leiterplatte erforderlich ist, wird das Oberflächenkleber-/Wellenlötverfahren verwendet. Bei diesem Prozess wird zunächst Klebstoff auf die Lücken zwischen den Lötpads auf der A-Seite der Leiterplatte aufgetragen und dann die Oberflächenbefestigungskomponente auf die A-Seite der Leiterplatte geklappt. Auf der B-Seite sind die Durchgangslochkomponenten miteinander verbunden, so dass die Stifte der Durchgangsloch- und der Oberflächenbefestigungskomponenten auf der A-Seite liegen. Nach dem Wellenlöten können die Plug-In- und Surface-Mount-Komponenten miteinander verschweißt werden.

Der Hauptprozess des Lötens und der Installation

1) Installation des Substrats: Fixieren Sie das Substrat auf der Arbeitsplatte

2) Kleben oder Kleben: Je nach Größe des Bauteils den Patchkleber auf eine vorbestimmte Position auftragen. Wenn der Montageprozess Reflow-Löten verwendet, ist es notwendig, den Klebstoff auf dem Substratlötpad aufzutragen. Derzeit wird üblicherweise Sn-Ag-Lötpaste mit mittlerer bis hoher Temperatur verwendet.

3) Installation der Oberflächenmontage: Im Allgemeinen wird eine automatisierte professionelle Oberflächenmontagemaschine verwendet, die hauptsächlich den Saugkopf zum Kommissionieren und Platzieren von Oberflächenmontagekomponenten, X-Y-Werkbank, Programmsteuersystem und Zuführteil umfasst.

4) Wärmehärtung: Nach dem Dosieren und Kleben wird der Klebstoff durch einen Härtungsofen unter einer bestimmten Temperatur- und Zeitsteuerung ausgehärtet., Dadurch wird die Haftfestigkeit der Oberflächenbefestigung verbessert und Verschiebungen von Bauteilen durch Vibrationen und Stöße während Lagerung und Transport vermieden.

5) Oberflächenmontage-Löten: Es gibt zwei Methoden: Wellenlöten mit Klebstoff und Rückflusslöten mit Lötpastenverbindung.

6) Reinigung: Entfernen Sie Restkleber, um Korrosion des Substrats zu verhindern.

7) Prüfung und Prüfung: Prüfen Sie die Schweißbarkeit nach Normen und Prüfanforderungen.

Mit der zunehmenden Anwendung von Oberflächenmontage-Komponenten ist die Oberflächenmontage-Technologie allmählich zur Mainstream-Technologie in der elektronischen Montage geworden. Sie unterscheiden sich von Durchgangslochbefestigungskomponenten und ihre schweißtechnischen Anforderungen sind viel höher als die von Durchgangslochbefestigungskomponenten.