Leiterplatte Blog - Einführung der Leiterplattenherstellung

PCB, auch als Leiterplatte bekannt, ist eine der wichtigen Komponenten in der Elektronikindustrie. Fast jede Art von elektronischen Geräten, von elektronischen Uhren und Taschenrechnern bis hin zu Computern, Kommunikationselektronik und militärischen Waffensystemen, erfordert den Einsatz von Leiterplatten, um elektronische Komponenten wie integrierte Schaltungen elektrisch miteinander zu verbinden.

Leiterplattenherstellung

Die Leiterplatte besteht aus einer isolierenden Grundplatte, Verbindungsdrähten und einem Lötpad zum Zusammenbauen und Schweißen elektronischer Komponenten, die die doppelte Funktion der Leitung von Drähten und Isolierung von Grundplatten hat. Es kann komplexe Verdrahtung ersetzen und elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Komponenten in der Schaltung erreichen, nicht nur die Montage- und Schweißarbeiten elektronischer Produkte vereinfachen, die Arbeitsbelastung traditioneller Verdrahtungsmethoden reduzieren und die Arbeitsintensität der Arbeiter erheblich reduzieren; Darüber hinaus reduziert es das Gesamtvolumen, reduziert Produktkosten und verbessert die Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte.

PCB haben eine gute Produktkonsistenz und können das standardisierte Design annehmen, das zur Erzielung von Mechanisierung und Automatisierung im Produktionsprozess förderlich ist. Gleichzeitig kann die gesamte montierte und debugged Leiterplatte als unabhängiges Ersatzteil dienen und den Austausch und die Wartung des gesamten Produkts erleichtern. Derzeit sind Leiterplatten in der Produktion und Herstellung von elektronischen Produkten weit verbreitet.

PCB-Eigenschaften

Der Grund, warum PCB immer häufiger verwendet wurde, ist, dass es viele einzigartige Vorteile hat, etwa wie folgt

1. PCB kann mit hoher Dichte sein

Entsprechend entwickelt sich seit vielen Jahren die hohe Dichte von Leiterplatten mit der Verbesserung der integrierten Schaltungsintegration und der Weiterentwicklung der Installationstechnik.

2. PCB hohe Zuverlässigkeit

Durch eine Reihe von Inspektions-, Test- und Alterungstests ist es möglich, sicherzustellen, dass Leiterplatten über eine lange Zeit zuverlässig arbeiten können (in der Regel mit einer Lebensdauer von 20-Jahren).

3. Leiterplattendesignierbarkeit

Die Anforderungen an verschiedene Eigenschaften von Leiterplatten (elektrisch, physikalisch, chemisch, mechanisch usw.) können durch Designstandardisierung und Standardisierung erreicht werden. Dieses Design hat eine kurze Zeit und hohe Effizienz.

4. PCB-Herstellbarkeit

PCB nimmt modernes Management an, das Standardisierung, Skalierung (Menge) und automatisierte Produktion erreichen kann, wodurch die Konsistenz der Produktqualität sichergestellt wird.

5. PCB-Prüfbarkeit

Wir haben relativ vollständige Prüfmethoden und Standards etabliert, die verwendet werden können, um die Qualifikation und Lebensdauer von Leiterplattenprodukten durch verschiedene Prüfgeräte und Instrumente zu erkennen und zu bewerten.

6. Montage von Leiterplatten

Leiterplattenprodukte eignen sich nicht nur für die standardisierte Montage verschiedener Komponenten, sondern auch für die automatisierte und große Massenproduktion. Darüber hinaus kann die Montage einer Leiterplatte als Ganzes mit verschiedenen anderen Komponenten auch größere Komponenten, Systeme und sogar die gesamte Maschine bilden.

7. Wartungsfähigkeit der Leiterplatte

Durch das standardisierte Design und die Großserienfertigung der Bauteile, die als Ganzes mit verschiedenen Komponenten in Leiterplattenprodukten montiert werden, sind auch diese Komponenten standardisiert. Sobald das System defekt ist, kann es schnell, bequem und flexibel ausgetauscht werden, um den Betrieb des Systems schnell wiederherzustellen.

PCB hat andere Vorteile, wie Miniaturisierung, Leichtgewicht und Hochgeschwindigkeitssignalübertragung.

Die Funktionen von Leiterplatten in elektronischen Geräten

(1) Stellen Sie mechanische Unterstützung für die Befestigung und Montage verschiedener elektronischer Komponenten wie integrierter Schaltungen zur Verfügung, erreichen Sie Verkabelung und elektrische Verbindungen oder Isolierung zwischen verschiedenen elektronischen Komponenten wie integrierten Schaltungen und stellen Sie die erforderlichen elektrischen Eigenschaften bereit.

(2) Stellen Sie Lötmaskengrafiken für automatisches Schweißen und Identifikationszeichen und Grafiken für Bauteileinführung, Inspektion und Wartung zur Verfügung.

(3) Nach der Verwendung von Leiterplatten in elektronischen Geräten werden aufgrund der Konsistenz ähnlicher Leiterplatten manuelle Verdrahtungsfehler vermieden, und elektronische Komponenten können automatisch eingefügt oder eingefügt, gelötet und geprüft werden, um die Qualität elektronischer Produkte sicherzustellen, die Arbeitsproduktivität zu verbessern, Kosten zu senken und Wartung zu erleichtern.

(4) Stellen Sie die erforderlichen elektrischen Eigenschaften, die charakteristische Impedanz und die elektromagnetische Verträglichkeit für die Schaltung in der Hochgeschwindigkeits- oder Hochfrequenzschaltung zur Verfügung.

(5) Die Leiterplatte mit eingebetteten passiven Komponenten stellt bestimmte elektrische Funktionen bereit, vereinfacht elektronische Installationsverfahren und verbessert die Produktzuverlässigkeit.

(6) In großen und ultra-großen elektronischen Verpackungskomponenten stellt es einen effektiven Chipträger für miniaturisierte Chipverpackungen elektronischer Komponenten zur Verfügung.

PCB Design Prinzipien

Betrachten Sie zunächst die Größe der Leiterplatte. Leiterplattengröße ist zu groß, gedruckte Linien sind lang, Impedanz steigt, Rauschfestigkeit nimmt ab und die Kosten steigen ebenfalls. Wenn es zu klein ist, ist die Wärmeableitung schlecht und benachbarte Leitungen werden leicht gestört. Nach der Bestimmung der Leiterplattengröße bestimmen Sie die Position spezieller Komponenten. Schließlich legen Sie alle Komponenten des Schaltkreises entsprechend seiner Funktionseinheiten.

Bei der Bestimmung der Position von Sonderkomponenten sollten folgende Grundsätze beachtet werden

â'Versuchen Sie, die Verkabelung zwischen Hochfrequenzkomponenten so weit wie möglich zu verkürzen, und versuchen Sie, ihre Verteilungsparameter und elektromagnetische Störungen miteinander zu reduzieren. Störanfällige Komponenten sollten nicht zu nah beieinander liegen, Eingangs- und Ausgangskomponenten sollten so weit wie möglich entfernt gehalten werden.

â¡ Es kann einen hohen Potentialunterschied zwischen bestimmten Komponenten oder Drähten geben, und der Abstand zwischen ihnen sollte erhöht werden, um versehentliche Kurzschlüsse zu vermeiden, die durch die Entladung verursacht werden. Bauteile mit hoher Spannung sollten in Bereichen angeordnet werden, die beim Debuggen von Hand nicht leicht zugänglich sind.

⢠Komponenten, die über 15 g wiegen, sollten mit Klammern befestigt und dann geschweißt werden. Die Komponenten, die groß, schwer sind und viel Wärme erzeugen, sollten nicht auf der Leiterplatte, sondern auf der Chassis-Bodenplatte der gesamten Maschine installiert werden, und Wärmeableitung sollte berücksichtigt werden. Das Thermoelement sollte vom Heizelement ferngehalten werden.

â'£ Für das Layout von einstellbaren Komponenten wie einem Potentiometer, einer einstellbaren Induktivitätspule, einem variablen Kondensator, einem Mikroschalter usw. sind die strukturellen Anforderungen der gesamten Maschine zu berücksichtigen. Wenn es intern eingestellt wird, sollte es zur einfachen Einstellung über der Leiterplatte platziert werden; Wenn es extern eingestellt wird, sollte seine Position mit der Position des Einstellknopfes auf dem Chassis-Panel übereinstimmen.

Bei der Auslegung aller Komponenten eines Schaltkreises basierend auf seinen Funktionseinheiten sollten die folgenden Prinzipien befolgt werden

â'Ordnen Sie die Positionen jeder funktionalen Schaltungseinheit entsprechend dem Schaltungsfluss an, machen Sie das Layout bequem für den Signalfluss und halten Sie das Signal in der gleichen Richtung so viel wie möglich Layout um die Kernkomponenten jeder funktionalen Schaltung als die Mitte. Die Komponenten sollten gleichmäßig, sauber und fest auf die Leiterplatte gezogen werden, um die Leitungen und Verbindungen zwischen den einzelnen Komponenten so weit wie möglich zu minimieren und zu verkürzen.

⢠Bei Schaltungen, die mit hohen Frequenzen arbeiten, sollten die Verteilungsparameter zwischen den Komponenten berücksichtigt werden. Der allgemeine Schaltkreis sollte die Komponenten möglichst parallel anordnen. Auf diese Weise ist es nicht nur ästhetisch ansprechend, sondern auch einfach zu montieren und zu schweißen, was es für die Massenproduktion leicht macht.

â'£ Die am Rand der Leiterplatte befindlichen Komponenten sind im Allgemeinen nicht weniger als 2 mm vom Rand der Leiterplatte entfernt. Die optimale Form einer Leiterplatte ist ein Rechteck. Das Seitenverhältnis beträgt 3:2 oder 4:3. Leiterplattenoberfläche größer als 200 mm Bei 150 mm sollte die mechanische Festigkeit der Leiterplatte berücksichtigt werden.

Leiterplatten sind wichtige Teilkomponenten elektronischer Komponenten und auch miteinander verbundene Substrate. Leiterplatten sind wichtige Verbindungskomponenten in elektronischen Produkten. Ohne sie kann die Montage elektrischer Komponenten nicht ordnungsgemäß angeschlossen und montiert werden. Die Branchenkette leitet sich von Leiterplatten ab und ihre Geschäftsabdeckung ist sehr umfangreich.