Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Mes die Entwicklung vauf
Diese Störungen wirrden mehr und mehr komplex. Die aktuell Foderchung hat abgeschlossen dalss dort sind vier Haupt Typen von Interferenz: Spannung Lärm, Übertragung Linie Interferenz, Kupplung und elektromagnetisch Interferenz. In dies Papier, wir analysieren verchiedene Interferenz Probleme von Hochfrequenz-Leiterplatte, und vorschlagen wirksam Lösungen kombiniert mit Praxis.
In die Hochfrequenz-Leiterplatte Schaltung von Leistung Versorgung Lärm, Leistung Versorgung Lärm is insbesondere wichtig für Hochfrequenz-Leiterplatte Signale. Daher, die Leistung Versorgung is erfürderlich zu haben niedrig Lärm zuerst. Hier, sauber Boden is als wichtig als sauber Elektrizität. Warum? Offensichtlich, die Leistung Versorgung hat a bestimmte Impedanz, und die Impedanz is verteilt on die ganz Leistung Versorgung, so die Lärm is auch überlagert on die Leistung Versorgung.
Dann, wir sollte Reduzieren die Impedanz von die Leistung Versorgung als viel als möglich, so it is besser zu haben a proprietär Leistung Ebene und Boden Flugzeug. In Hochfrequenz SchaltungDesign, die Leistung Versorgung isDesigned hierarchisch, die is viel besser als die Bus Fürm in die meisten Fälle, so die Schleife kann immer folgen die Pfad mit die Minimum Impedanz.In Zusatz, die Leistung Brett muss Bereitstellung a Signal Schleife für alle generiert und erhalten Signale on die Hochfrequenz-Leiterplatte, dadurch Minimierung die Signal Schleife und Verringerung Lärm, die is normalerwirise ignoriert von Niederfrequenz SchaltungDesigners.
Achten Sie auf dals Durchgangsloch auf der Platine: Dals Durchgangsloch muss in die Öffnung der Leistungsschicht geätzt werden, damit das Durchgangsloch hindurch gehen kann. Wenn die Leistungsschicht zu groß ist, wird die Signalschleife beeinträchtigt, das Signal wird gezwungen, zu umgehen, der Schleifenbereich wird zunehmen, und das Rauschen wird auch zunehmen. Zur gleichen Zeit, wenn einige Signalleitungen in der Nähe der Öffnung konzentriert sind und die Schleife teilen, verursacht die gemeinsame Impedanz Übersprechen.
Das Kabel muss ausreichend geerdet sein: Jedes Signal benötigt eine eigene proprietäre Signalschleife, und der Schleifenbereich des Signals und der Schleife sollte so klein wie möglich sein, d.h. das Signal ist parallel zur Schleife.
Analoge und digitale Netzteile sollten separat platziert werden: Hochfrequenzgeräte sind in der Regel sehr empfindlich gegenüber digitalem Rauschen, daher sollten sie getrennt und am Stromeingang miteinunder verbunden werden. Wenn das Signal sowohl analoge als auch digitale Frequenzweiche durchläuft, kann es sich an der Signalweiche befinden. Platziere einen Ring, um die Ringfläche zu verkleinern.
Stromleitungskupplung: Wenn die AC- oder DC-Stromleitung elektromagnetischen Störungen unterworfen ist, überträgt die Stromleitung die Störung auf undere Geräte. Es gibt mehrere Möglichkeiten, Übersprechen im PCB-Design zu beseitigen: Die Größe beider Übersprechen nimmt mit der Erhöhung der Lastimpedanz zu, so dass Signalleitungen, die empfindlich auf Störungen durch Übersprechen verursacht werden, korrekt übertragen werden sollten.
Das Kapazitätsübersprechen kann effektiv reduziert werden, indem der Abstund zwischen Signalleitungen so weit wie möglich vergrößert wird. Führen Sie Masseebene-Management und Raum zwischen Verdrahtung durch (trennen Sie zum Beispiel aktive Signalleitungen von Erdungskabeln, insbesondere zwischen Signalleitungen mit Zustundssprung und weiterer Erhöhung des Erdungsabstundes), und stellen Sie die Leitungsinduktivität ein, um zu verringern.
Das Einfügen von Erdungsdrähten zwischen benachbarten Signalleitungen kann auch effektiv kapazitives Übersprechen reduzieren, das jede 1/4-Wellenlänge erfBestellungt, um in die Erdungsebene zu gelangen.
Bei induziertem Übersprechen soll der Schleifenbereich minimiert und so weit wie möglich eliminiert werden. Vermeiden Sie Signalfreigabeschleifen. Fokus auf Signalintegrität: Designer müssen eine Beendigung während des Schweißens erreichen, um SignalintegritätsProbleme zu lösen.
Designer Verwendung dies Methode kann Fokus on die Mikrostreifen Länge von die Abschirmung Kupfer Folie zu erreichen gut Signal Integrität. For Systeme dass Verwendung dicht conneczurs in Kommunikation Strukturen,Designers kann Verwendung a einzeln PCBDesign for Beendigung.
Mit die Zunahme von Geschwindigkeit, EWI wird werden mehr und mehr schwerwiegend und anzeigen sich selbst in viele Aspekte (solche as die elektromagnetisch Interferenz at die interconnection). Die Hochgeschwindigkeit Gerät is insbesondere empfindlich zu dies, so it wird empfangen Hochfrequenz-Leiterplatte Fehler Signals. Niedrig Geschwindigkeit Geräte ignorieren such Fehler Signale.
Dort sind mehrere Methoden zu eliminieren elektromagnetisch Interferenz in PCB-Design:
Schleifen reduzieren: Jede Schleife entspricht einer Antenne, daher müssen wir die Anzahl der Schleifen, der Schleifenbereich und der Schleifenantenneeffekt minimieren. Stellen Sie sicher, dass das Signal nur eine Schleife an zwei Punkten hat, vermeiden Sie künstliche Schleifen und verwenden Sie die Leistungsebene so weit wie möglich.
Filtern: Sie kann Verwendung Filtern on Leistung Linies und Signal Linies zu ReduzierenEWI. Dort sind drei Methoden: Entkopplung capacizurs, EWI Filter, und magnetisch Komponenten. Die EWI Filter is gezeigt in die Abbildung.Fälligkeit zu die Länge von die problem und viele Artikel on Abschirmung, we wird nicht speziell Beschreibung wie zu Reduzieren die Geschwindigkeit von Hochfrequenz Ausrüstung as viel as möglich. Zunehmend die dielektrisch konstant von die PCB Brett kann verhindern die Hochfrequenz-Leiterplatte von die Übertragung Linie in der Nähe die Brett von Strahlung nach außen.
Zunehmend die Dicke von PCB Brett und Minimierung die Dicke von Mikrostreifen Linie kann verhindern die Überlauf von elektromagnetisch Linie und auch verhindern Strahlung.In die Diskussion, we kann schließen dass in dieDesign von Hochfrequenz-Leiterplatte, we sollte folgen die folgende Grundsätze: Einheit and Stabilität von Leistung Versorgung and Boden. Csindful Verkabelung and richtig Beendigung eliminieren Reflexionen. Vorsicht Berücksichtigung von Verkabelung and richtig Beendigung kann Reduzieren kapazitiv and induktiv Übersprechen. In order zu treffen Hochfrequenz-Leiterplatte Anforderungen, Lärm Unterdrückung is erforderlich.
