Leiterplatte Blog - Anwendung von Kupferbeschichtung und Vernickelung auf Leiterplatte

Galvanisieren ist ein wesentlicher Prozess bei der Herstellung von Leiterplatte. Die Beschichtung von Leiterplattes variiert je nach Verwendung der Boards. Hier eine kurze Beschreibung der Eigenschaften und Einsatzmöglichkeiten von Kupfer- und Nickelbeschichtungen des Leiterplattenherstellers IPCB.

1. Eigenschaften und Verwendungen der Kupferbeschichtung auf Leiterplatte

Die Kupferbeschichtung von PCB ist rosig, weich, duktil, einfach zu polieren und hat eine gute Wärmeleitfähigkeit und Leitfähigkeit. Es ist jedoch leicht in der Luft zu oxidieren und verliert schnell seinen Glanz, was es als "Oberflächenschicht" für dekorative Schutzbeschichtungen ungeeignet macht.

Die Kupferbeschichtung auf der Leiterplatte wird hauptsächlich als "untere" Schicht für die Mehrschichtbeschichtung von Stahl und Eisen verwendet. Es wird auch oft als "untere" Schicht für Zinn, Gold und Silber verwendet. Seine Funktion ist es, die Bindungskraft zwischen dem unedlen Metall und der Oberfläche oder (oder Zwischenbeschichtung) zu verbessern und auch die Abscheidung der Oberflächenbeschichtung zu erleichtern. Wenn die Kupferbeschichtung von PCB-Blech keine Löcher hat, kann die Korrosionsbeständigkeit der Oberflächenbeschichtung verbessert werden, zum Beispiel können die Vorteile der Verwendung des Beschichtungsverfahrens von dickem Kupfer und dünnem Nickel in der schützend-dekorativen Mehrschichtbeschichtung hier erklärt werden, und Edelmetallnickel kann eingespart werden.

2. Eigenschaften und Anwendungen der Nickelbeschichtung auf Leiterplatte

Nickelmetall hat eine starke Passivierungsfähigkeit, kann schnell einen sehr dünnen Passivierungsfilm auf der Oberfläche der Teile erzeugen, kann atmosphärischer und etwas saurer Korrosion widerstehen, so dass die Nickelbeschichtung der Leiterplatte eine hohe Stabilität in der Luft hat. Im einfachen Salzelektrolyt von Nickel kann eine sehr feine kristalline Beschichtung erhalten werden, die eine ausgezeichnete Polierleistung aufweist. Die polierte Platine-Nickelbeschichtung hat einen spiegelartigen Glanz und behält ihren Glanz in der Atmosphäre für eine lange Zeit. Darüber hinaus hat die Nickelbeschichtung der Leiterplatte eine höhere Härte und Verschleißfestigkeit. Entsprechend den Eigenschaften der Nickelbeschichtung auf Leiterplatte wird sie hauptsächlich als untere Schicht, mittlere Schicht und Oberflächenschichten der schützenden-dekorativen Beschichtung, wie Nickel-Chrom-Beschichtung, Nickel-Kupfer-Nickel-Chrom-Beschichtung, Kupfer-Nickel-Chrom-Beschichtung und Kupfer-PCB-Platine-Nickel-Beschichtung verwendet.

Aufgrund der hohen Porosität der Nickelbeschichtung auf Leiterplatte, nur wenn die Dicke der Beschichtung 25 μ beträgt Wenn über m, gibt es keine Löcher, so dass die Nickelbeschichtung im Allgemeinen nicht als Schutzschicht verwendet wird.

Die Produktion von Nickelbeschichtungen auf Leiterplatten ist sehr groß, und der Verbrauch von Nickelbeschichtung macht rund 10% der gesamten Nickelproduktion weltweit aus.

3. Kupferplattierungsprozess für PCB Platine

Eletcroless PlatingCoppe, auch bekannt als Kupferausfällung oder Porosisierung (PTH), ist eine autokatalytische Oxidations-Reduktionsreaktion. Zunächst werden die aktiven Partikel auf der Oberfläche der Isolierbasis mit einem Aktivator behandelt. In der Regel werden Metallpalladiumpartikel verwendet (Palladium ist ein sehr teures Metall, das teuer ist und immer weiter zunimmt. Um die Kosten zu senken, ist jetzt ein praktisches kolloidales Kupferverfahren im Ausland im Einsatz). Die Kupferionen werden zunächst auf diesen aktiven Metallpalladiumpartikel reduziert. Diese reduzierten Kupferkerne selbst werden zu katalytischen Schichten von Kupferionen, wodurch die Reduktion von Kupfer auf der Oberfläche dieser neuen Kupferkerne fortgesetzt werden kann. Elektrolose Kupferbeschichtung ist in unserer Leiterplattenherstellungsindustrie weit verbreitet. Gegenwärtig ist die elektrolose Kupferbeschichtung die am weitesten verbreitete Methode zur Metallisierung von Löchern in Leiterplatten. Der Metallisierungsprozess für Leiterplattenlöcher ist wie folgt:

Bohrloch+Schleifbrett Entgraten+Top Board zehn Löcher Reinigungsbehandlung Zehn Paare wash+micro-ätzing chemische Grobenbehandlung+Doppelwasch-eine Vortauchbehandlung Eine kolloidale Palladiumaktivierungsbehandlung Ein Paar wash+gelentfernungsbehandlung (Beschleunigung)+Doppelwasch+kupfereintauchung Ein Paar wash-down zehn top board+kupfereintauchung 11-mal Kupfer 10 waschen einmal+trocken.