Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Thermoplattierte Leiterplatten bieten die minimale thermische Impedanz und leiten Wärme effektiver als herkömmliche Leiterplatten.
Thermoplattierte PCBï¼ Auch als Metallkern-Leiterplatte bekannt, ist sie mechanisch robuster als beim direkten Verkleben von Kupfer- und Dickschichtkeramikstrukturen.
Thermoplattierte Leiterplatten
Thermisch plattierte PCB, auch bekannt als isolierte Metallsubstrat PCB oder Metall plattierte PCB, ist eine Art von PCB, die Metallkernmaterialien wie Aluminium oder Kupfer verwendet, um Wärme abzuleiten.
Metallbeschichtete Leiterplatten werden für Anwendungen verwendet, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern, wie LED-Beleuchtung, Motorsteuerungen, Wechselrichter, Automobilelektronik,
Netzteile, Motorsteuerungen usw.
Die Anwendungen von thermisch beschichteten Leiterplatten umfassen Hochtemperaturanwendungen wie Stromumwandlung, LED-Anwendungen, Festkörperrelais, Solarempfänger, Wärmeschienen und Motortreiber.
Thermisch plattierte Leiterplatten bieten eine einfache Methode, um thermische Stabilität zu erreichen. Der Metallkern nimmt überschüssige Wärme durch Substratleitung ab.
Um die Effizienz zu verbessern, kann ein zusätzlicher Kühlkörper zum Metallkern hinzugefügt werden.
Thermisch plattierte Leiterplatten verwenden Aluminium oder Kupfer als Metallkern für die Wärmeableitung und verlängern dadurch die Lebensdauer der Leiterplatte.
Der Metallkern bietet einen niedrigen Wärmewiderstand für den Wärmestrom von Hochleistungskomponenten.
Standard-Leiterplatten haben keinen speziellen Mechanismus, um hohe Temperaturen und Leistungsniveaus zu bewältigen, so dass sie nicht für solche Anwendungen verwendet werden können.
Die Wärmemanagementfähigkeit der thermisch plattierten Leiterplatte hängt von verschiedenen Faktoren ab, wie der Dicke des Metallkerns, der Wärmeleitfähigkeit des Metallkernmaterials,
und die Wärmeleitfähigkeit des Dielektrikums. Diese Leiterplatten bieten effektive Lösungen für Anwendungen, die eine effiziente Wärmeableitung, hohe Temperaturen und hohe Leistung erfordern.
Sein effektives Wärmemanagement, mechanische Stabilität und Zuverlässigkeit machen es zur besten Wahl für elektronische Hochleistungsprodukte.
Elektronische Komponenten mit hoher Leistung können übermäßige Wärme erzeugen, was zu Geräteausfällen oder -schäden führt.
Traditionelle Methoden wie Ventilatoren zum Kühlen zu verwenden, ist möglicherweise nicht immer machbar.
Die Wärmeleitung durch Metallkernplatten zur Kühlung ist nicht nur einfach, sondern auch eine effektive Lösung.
Das Arbeitsprinzip der Leitungskühlung besteht darin, Wärme von einem Teil der Leiterplatte auf einen anderen durch direkte Kontaktierung von Materialien zu übertragen.
Dies liegt daran, dass es eine Eigenschaft der Wärme ist, die sich immer von einem heißen Bereich in einen anderen kühleren Bereich bewegt.
Thermisch plattierte Leiterplatte besteht aus einem Metallkern, dielektrischem Material und oberen und unteren Kupferfolien.
Der Metallkern ist die wichtigste Schicht in einer thermisch plattierten Leiterplatte, da er einen niederohmigen Wärmeableitungsweg für Hochleistungskomponenten auf der Leiterplatte bietet.
Der Metallkern besteht aus Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit, wie Kupfer oder Aluminium.
