Leiterplatte Blog - FR-4 ultradünne Leiterplatte

Für dünne Platten gibt es keinen absoluten Standard. In der Leiterplattenindustrie, wenn die Dicke der Platine unter 0.6mm ist, kann es eine dünne Platte genannt werden. Wenn die Dicke der Leiterplatte abnimmt, steigt auch die Schwierigkeit der Blechbearbeitung.

Die normale Dicke der Leiterplatte liegt zwischen 1,0 mm und 2,0 mm. Ultradünne Leiterplatten beziehen sich auf Leiterplatten, die dünner als normale Leiterplatten sind. Im Allgemeinen werden Leiterplatten kleiner oder gleich 0,6mm als dünne Leiterplatten bezeichnet, während Leiterplatten mit einer Dicke von 0,1mm-0,4mm als ultradünne Leiterplatten bezeichnet werden können.

Manchmal benötigen Menschen aufgrund von Platz- oder Randbeschränkungen oder zu Designzwecken dünnere Dicken (wie 0,25mm, 0,20mm oder sogar 0,1mm), um Leiterplatten für SIM- und Sensorkarten nutzbar zu machen. Daher sind sehr dünne oder ultradünne Leiterplatten entstanden. Mit der Nachfrage nach dünneren Geräten auf dem Markt versuchen die Menschen, Designs tragbarer, leichter und flexibler zu machen, daher wird die Anwendung ultradünner Leiterplatten immer häufiger.

Für FR-4 ultradünne Leiterplatten können wir sie 0.15 mm, 0.20 mm, 0.25 mm und 0.3 mm, mit oder ohne Lötmaske, mit Kupferdicken von 1/2 oz, 1 oz, 2 oz und 3 oz machen.

Dünne Leiterplatten mit verschiedenen Stärken, wie 0.075mm, 0.1mm, 0.127mm, 0.152mm, 0.18mm, 0.2mm, 0.22mm bis 0.6mm, kommen in vielen verschiedenen Materialien. Es hängt davon ab, welche Materialien Sie benötigen. Wir können flexible Kernmaterialien und FR4 Kernmaterialien verwenden. Es gibt auch BT Kernmaterial. Oder andere PCB-Materialien.

FR4 dünne Leiterplatte und flexible Leiterplatte

Ultradünne FR4-Leiterplatten können so dünn wie flexible Leiterplatten sein und wie flexible Schaltungen gebogen werden, aber sie sind stärker und billiger als die gleichen Kupferspuren auf jeder Platine. Natürlich können flexible Materialien und BT-Materialien auch zu sehr dünnen Leiterplatten verarbeitet werden. Wenn die Dicke der Leiterplatte, die Sie benötigen, kleiner als 0.1mm ist, sollten flexible Schaltungen verwendet werden. Für 1L FPC kann seine Dicke 0.6 Millimeter sein; Für 2L FPC kann die Dicke 0,10 Millimeter betragen.

Fertige Oberfläche

Die Wahl einer sehr dünnen Leiterplattendicke kann die Auswahl der verfügbaren Oberflächenbehandlungen einschränken. Jede Oberflächenbehandlung hat unterschiedliche Herstellungsverfahren basierend auf Materialeigenschaften und Produktionsmethoden. Unsere Standard-vergoldete Oberflächenbehandlung unterstützt Leiterplatten mit einer minimalen Dicke von 0,1 Millimeter.

Produktionsanlagen

Die Herstellung von ultradünnen Leiterplatten erfordert spezielle Ausrüstung, wie spezialisierte Schneidemaschinen, Produktionsblechregale, horizontale Förderbänder usw., alle erfordern spezielle Vorrichtungen.

Anwendung von ultradünnen Leiterplatten

Die ultradünne Leiterplatte fr-4 wird zu duroplastischen oder thermoplastischen Kunststoffen hergestellt und als Laminierharze, Isolierbeschichtungen, Kunststoffe, dünne Filme und Hochtemperatur-Strukturklebstoffe verwendet. Sie sind weit verbreitet in Elektronik, Automobilen und Luft- und Raumfahrt und ersetzen Metalle (sogar Stahl) und Glas in vielen industriellen Anwendungen. Sie können auch unter rauen Bedingungen wie hohen Temperaturen gut funktionieren. Polymermaterialien werden zunehmend verwendet, um den Lebensstandard zu verbessern, einschließlich Isoliermaterialien in Textilien, Haushaltsgeräten, Bau und Industrie, optoelektronische Materialien, medizinische Implantate, die Bildung von nanoskaligen Filmen und so weiter.

Was sind die wichtigsten Arten von FR-4 ultradünnen Leiterplatten?

Im Folgenden sind die häufigsten ultradünnen Typen auf dem aktuellen Markt aufgeführt.

1. Reines Polyamid

Manchmal als ultradünn der zweiten Generation bezeichnet, enthält reines ultradünn keine bromierten Flammschutzmittel oder andere Zusätze. Dies macht sie sehr stabil und aus thermischer Sicht widerstandsfähiger gegenüber Temperaturänderungen als die meisten anderen ultradünnen Materialien. Obwohl es nicht die neueste Version ist, hat Pure Ultra Thin aufgrund seiner Gesamtfestigkeit immer noch viele Anwendungen.

2. Ultradünn der dritten Generation

Das Ultradünn der dritten Generation ist neuer als reines Ultradünn und enthält Additive, um seine Entflammbarkeit zu verbessern, die ein Schlüsselhemmer zur Verhinderung von elektrischen Bränden ist. Sie sind nicht so thermisch stabil wie reine Ultradünn, haben aber auch schnellere Produktionszeiten, was sie zur idealen Wahl für Massenprodukte macht.

3. Ultradünne Füllung

Ultradünne Füllungen enthalten ein oder mehrere Füllmaterialien, die dem Schrumpfen des Harzes widerstehen. Einige Arten ultradünner Materialien sind anfällig für Risse während der Erstarrung oder Bohrung, wodurch die langfristige Stabilität des Produkts maximiert wird.

4. Polyimid mit niedrigem Durchfluss

Low-Flow Ultra-Thin hat nicht so viel Flexibilität, was ideal für Leiterplatten ist, die Härte und Zähigkeit in rauen Umgebungen beibehalten müssen. Wenn traditionelle Materialien unzureichend sind, werden ultradünne Materialien mit geringem Durchfluss hauptsächlich als spezielle Materialien für Leiterplattenlösungen verwendet.

Traditionelle Leiterplatten haben normalerweise eine Dicke von 2mm oder 3mm, aber die Verwendung ultradünner FR-4 Leiterplatten kann Verarbeitungskosten senken und die Qualität verbessern sowie die Produktionskosten erheblich senken.