Leiterplatte Blog - Eigenschaften von Aluminiumoxidsubstrat PCB

Aluminiumsubstrat PCB ist eine metallbasierte kupferplattierte Platte mit guter Wärmeableitungsfunktion. Im Allgemeinen besteht eine einzelne Platte aus einer dreischichtigen Struktur, nämlich einer Schaltungsschicht (Kupferfolie), einer Isolierschicht und einem Metallsubstrat. Häufig in LED-Beleuchtungsprodukten gefunden. Es gibt zwei Seiten, eine ist für das Schweißen von LED-Stiften auf der weißen Seite, und die andere ist in Aluminiumfarbe. Im Allgemeinen kommt es nach dem Auftragen der wärmeleitenden Paste mit dem wärmeleitenden Teil in Kontakt.

Aluminiumoxidkeramik ist ein keramisches Material, das hauptsächlich aus Aluminiumoxid (Al2O3) besteht, das in integrierten Dickschichtschaltungen verwendet wird. Aluminiumoxidkeramik hat eine gute Leitfähigkeit, mechanische Festigkeit und Hochtemperaturbeständigkeit. Es ist zu beachten, dass eine Ultraschallreinigung erforderlich ist. Aluminiumoxidkeramik ist eine weit verbreitete Keramik, und aufgrund ihrer überlegenen Leistung sind ihre Anwendungen in der modernen Gesellschaft zunehmend verbreitet und erfüllen die Bedürfnisse des täglichen Gebrauchs und der besonderen Leistung.

Arbeitsprinzip der Aluminiumoxidsubstrat PCB

Die Oberfläche von Leistungsgeräten ist auf der Schaltungsschicht montiert, und die während des Gerätebetriebs erzeugte Wärme wird schnell durch die Isolierschicht auf das Metallsubstrat übertragen, die dann die Wärme überträgt, um Wärmeableitung des Geräts zu erreichen.

Eigenschaften von Aluminiumoxidsubstrat PCB

Die Aluminiumoxidsubstrat-PCB ist eine niedrig legierte Al Mg Si Serie hohe Kunststofflegierungsplatte, die eine gute Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolationsleistung und mechanische Verarbeitungsleistung hat. Verglichen mit dem traditionellen FR-4 verwendet die Aluminiumoxidsubstrat-Leiterplatte die gleiche Dicke und Linienbreite und kann höheren Strömen standhalten. Die Aluminiumoxidsubstrat-Leiterplatte kann bis zu 4500V mit einer Wärmeleitfähigkeit größer als 2.0 standhalten und wird hauptsächlich in der Industrie verwendet.

1) Annahme der Oberflächenbefestigungstechnologie (SMT).

2) Effektive Behandlung der thermischen Diffusion in Schaltungsdesignschemata.

3) Verringern Sie die Produktbetriebstemperatur, verbessern Sie die Produktleistungsdichte und -zuverlässigkeit und verlängern Sie die Produktlebensdauer.

4) Reduzieren Sie Produktvolumen, reduzieren Sie Hardware- und Montagekosten.

5) Ersetzen Sie das zerbrechliche keramische Substrat, um bessere mechanische Ausdauer zu erhalten.

Zusammensetzung des Aluminiumoxidsubstrats PCB

1. Linienebene

Die Schaltungsschicht (üblicherweise aus elektrolytischer Kupferfolie) wird geätzt, um eine gedruckte Schaltung für die Montage und den Anschluss von Geräten zu bilden. Verglichen mit dem traditionellen FR-4, mit der gleichen Dicke und Linienbreite, kann die Aluminiumoxidsubstrat PCB höhere Ströme tragen.

2. Isolierschicht

Die Isolationsschicht ist die Kerntechnologie der Aluminiumoxidsubstrat-PCB, die hauptsächlich die Funktionen des Klebens, der Isolierung und der Wärmeleitfähigkeit spielt. Die Aluminiumoxidsubstrat-PCB-Isolationsschicht ist die größte thermische Barriere in der Leistungsmodulstruktur. Je besser die Wärmeleitfähigkeit der Isolierschicht, desto förderlicher ist sie für die Diffusion von Wärme, die während des Gerätebetriebs erzeugt wird, und desto förderlicher ist sie für die Verringerung der Betriebstemperatur des Geräts, wodurch die Leistungslast des Moduls erhöht, das Volumen reduziert, die Lebensdauer verlängert und die Leistungsleistung verbessert wird.

3. Metallsubstrat

Das zur Isolierung des Metallsubstrats verwendete Metall hängt von der umfassenden Berücksichtigung des Wärmeausdehnungskoeffizienten, der Wärmeleitfähigkeit, der Festigkeit, der Härte, des Gewichts, der Oberflächenzustände und der Kosten des Metallsubstrats ab.

Aluminiumsubstrat-PCBs können entsprechend dem Prozess unterteilt werden in: Zinn gesprühte Aluminiumsubstrat-PCBs, Anti-Aluminiumoxidsubstrate, versilberte Aluminiumsubstrate, vergoldete Aluminiumsubstrate usw. Entsprechend ihrer Verwendung können sie unterteilt werden in: Straßenlaternen-Aluminiumsubstrat, Leuchtstofflampen-Aluminiumsubstrat, LB-Aluminiumsubstrat, COB-Aluminiumsubstrat, Verpackungsaluminiumssubstrat, Glühlampen-Aluminiumsubstrat, Netzteilaluminiumssubstrat, Automobilaluminiumssubstrat, und so weiter.

Aluminiumsubstrat PCB kann auf den minimalen Wärmewiderstandswert reduziert werden, was zu einer guten Wärmeleitfähigkeit führt. Verglichen mit Dickschichtkeramik-Schaltungen sind auch ihre mechanischen Eigenschaften sehr ausgezeichnet. Beheben Sie effektiv die Wärmeableitungsprobleme im Schaltungsdesign, um die Modulbetriebstemperatur zu senken, die Lebensdauer zu verlängern und Leistungsdichte und Zuverlässigkeit zu verbessern.