Leiterplatte Blog - Was ist die Funktion der Hauptplatine?

Eine Hauptplatine ist eine flache Platte, die mechanische Unterstützung für elektronische Komponenten bietet. Es verwendet leitfähige Pads, um Klemmen für Komponenten und flache Oberflächen und Kabel zu empfangen, um Klemmen für Komponenten zu verbinden.

Die Funktion der Hauptplatine

1.Die Bretter haben zwei Hauptfunktionen. Die erste Methode besteht darin, elektronische Komponenten an bestimmten Stellen auf der äußeren Schicht zu installieren. Zweitens stellt es elektrische Verbindungen zwischen Komponentenanschlüssen zur Verfügung. Gleichzeitig dient die Hauptplatine als Plattform, und elektronische Komponenten werden sorgfältig darin installiert.

2.Die Hauptplatine ist der Baustein für die meisten elektronischen Geräte. Darüber hinaus kann die Leiterplatte einseitig, doppelseitig oder mehrschichtig sein. Es handelt sich um ein flaches Isoliermaterial, das sich durch Kupferfolie auszeichnet, die auf dem Substrat laminiert ist. Darüber hinaus verbindet diese Platine elektronische Schaltungen. Die Platine verwendet galvanisierte Kupferleiter. Diese Leiter durchlaufen Löcher, die Vias genannt werden.

3. Darüber hinaus kann die Hauptplatine mehrere Kupferschichten haben. Die Komplexität einer einzelnen Platine hängt von der Anzahl der Schichten und dem Grad der Verbindung zwischen den Schichten ab. Mehrschichtige Hauptplatine bietet eine bessere Signalintegrität und mehr Routing-Optionen. Die Herstellungskosten von PCB sind jedoch sehr hoch. Darüber hinaus ist dies zeitaufwändig.

Zweischichtige Leiterplatten sind sehr einfach herzustellen. Das liegt daran, dass beide Seiten aus Kupfer bestehen. Die mehrschichtige Platine enthält jedoch eine zusätzliche interne Kupferschicht. Im Vergleich zu einer zweilagigen Platine hat eine vierlagige Platine mehr Routing-Optionen.

Materialien, die für Hauptplatine verwendet werden

Die häufig verwendeten Materialien für die Herstellung des Leiterplattensubstrats umfassen Substrat, Kupfer und Lötmaske.

1) Substrat

Die Platte kann flexible oder starre Untergründe verwenden. Dies hängt von der Leiterplattenanwendung ab. Darüber hinaus verwendet die starre Masterplatine Polyimid oder FR4. Die flexible Hauptplatine verwendet jedoch Hochtemperatur-Polyimid-Folie.

2) Kupferschicht

Die Kupferschicht ist eine Beschichtung oder Folie, die auf einer oder beiden Seiten einer Leiterplatte aufgetragen wird. Der Zweck der Kupferschicht ist es, elektrische Signale zwischen Komponenten auf der Leiterplatte bereitzustellen.

3) Lötmaske

Widerstandsschweißen ist ein weiteres Hauptmaterial, das für die Hauptplatine verwendet wird. Dieses Material kann Leiterplatten schützen. Daher ist seine Funktion PCB-Haut. Der Lötbeständigkeitsfilm ist ein Schutzmaterial aus Polymeren.

4) Siebdruck

Dieses Material ist auch als Nomenklatur bekannt. Es wird normalerweise auf der Komponentenseite der Hauptplatine laminiert. Darüber hinaus hilft die Siebdruckschicht, Logos, Einstellungen und Symbolschalter darzustellen.

Der Herstellungsprozess der Hauptplatine

1) Entwicklung von Bildern von Schaltkreisen durch fotografische Werkzeuge oder direkte Bildgebung.

2) Entfernen Sie überschüssiges Kupfer von der inneren Schicht. Dadurch werden Matten und Spuren sichtbar.

3) Entwickeln Sie PCB-Stapeln, indem Sie PCB-Materialien durch Druck und Heizung laminieren. In diesem Schritt ist das Prepreg notwendig, da es beim Klebeprozess hilft.

4) Bohren Sie Löcher und installieren Sie Löcher durch Löcher und Stiftlöcher. Diese Löcher helfen, die Platzierung von Bauteilen durch PTH-Technologie zu verbessern.

5) Eine Lötmaske auftragen. Die Lötschirmung verwendet ultraviolette Strahlung. Tragen Sie darüber hinaus eine Lötmaske auf die gesamte Oberfläche der Platte auf, um das Metallpad zu schweißen.

6) Fügen Sie die Oberfläche der Platte hinzu. Es gibt verschiedene Oberflächenveredelungsoptionen für Ihre Leiterplatte Stellen Sie sicher, dass Sie die geeignete Oberflächenveredelung für Ihre Leiterplatte verwenden.

7) Überprüfen und testen Sie die Leiterplatte auf Fehler oder Fehler. Diese Phase ist entscheidend, da sie die Funktionalität gewährleistet.

Hauptplatinenmontage ist die Installation von elektronischen Komponenten, Steckern und anderen Baugruppen auf der Hauptplatine gemäß den Regeln der Konstruktionszeichnungen, um eine komplette elektronische Schaltung zu bauen. Die Hauptplatine (Hauptplatine) ist das Herz eines elektronischen Geräts und ist für den Anschluss und die Unterstützung aller elektronischen Komponenten verantwortlich, um sicherzustellen, dass sie miteinander kommunizieren und ordnungsgemäß funktionieren können.

Der Prozess der Montage einer Hauptplatine (PCB) ist ein komplexer und wichtiger Schritt, der mehrere kritische Verbindungen umfasst. Diese Schritte stellen sicher, dass die Leiterplatte voll funktionsfähig und hochzuverlässig ist. Im Folgenden sind die wichtigsten Schritte bei der Montage einer Hauptplatine:

1.Vorbereitung der Entwurfsdatei

Vor der formalen Montage muss zunächst die Konstruktionsdokumentation eingeholt und überprüft werden. Diese Phase, bekannt als Design for Manufacturability (DFM)-Prüfung, soll die Funktionalität und Herstellbarkeit des Designs analysieren und mögliche Probleme oder Designfehler identifizieren.

2.Materialvorbereitung

Bereiten Sie die erforderlichen Materialien und Komponenten vor, einschließlich PCB-Substrate, elektronische Komponenten, Lötmaterialien (z. B. Lot, Lotpaste) und Flussmittel. Die Qualität dieser Materialien beeinflusst direkt die Qualität der nachfolgenden Montage.

3.Solder Paste Druck

Die Lotpaste wird gleichmäßig auf die gelöteten Bereiche der Platine aufgetragen. Dieser Schritt wird normalerweise mit einem Lotpastendrucker durchgeführt, um sicherzustellen, dass die richtige Menge Lotpaste auf jede Lötstelle aufgetragen wird.

4.Platzierung von Komponenten

Elektronische Komponenten werden von automatisierten Geräten wie einem Montagegerät präzise auf die vorgedruckte Lotpaste gelegt. Dieser Prozess erhöht die Geschwindigkeit und Genauigkeit der Montage.

5.Reflow Löten

Nachdem die Bauteilplatzierung abgeschlossen ist, tritt die Leiterplatte in die Reflow-Lötstufe ein. Bei diesem Verfahren wird die Platine in einen Reflow-Ofen gebracht, wo die Lotpaste erhitzt und geschmolzen wird, um die Bauteile fest mit dem Substrat zu löten.

6.Inspektion und Prüfung

Nachdem das Reflektorlöten abgeschlossen ist, muss die Platine detailliert geprüft und funktional getestet werden, um die Qualität der Lötstellen und die Korrektheit der Verbindungen sicherzustellen. Dieser Prozess kann durch visuelle Inspektion, automatisierte optische Inspektion oder Röntgeninspektion durchgeführt werden.

7.Durchgangsloch-Bauteileinführung

Bei Platinen, bei denen Durchgangslochkomponenten eingesetzt werden müssen, werden diese Bauteile entweder manuell oder mittels Wellenlöten in die Leiterplatte eingelegt, um sicherzustellen, dass die Signale der Bauteile von einer Seite der Platine auf die andere weitergeleitet werden können.

8.Endkontrolle

Nachdem alle Löt- und Einfügearbeiten abgeschlossen sind, wird die Platine einer abschließenden gründlichen Inspektion unterzogen, einschließlich funktioneller und elektrischer Charakterisierungstests, um sicherzustellen, dass alle Komponenten einwandfrei funktionieren.

9.Reinigung

Der Lötprozess hinterlässt Flussmittelrückstände, so dass die Platine vor der Auslieferung an den Kunden gründlich gereinigt werden muss. Dies kann durch Waschen in deionisiertem Wasser und Trocknen mit Druckluft erreicht werden.

Die Hauptplatine ist die Kernkomponente elektronischer Geräte. Ohne diese Leiterplattenplatte können elektronische Geräte nicht funktionieren. Daher ist es bei der Herstellung von elektronischen Produkten sehr wichtig.