Leiterplatte Blog - Herstellung elektronischer Baugruppen

Schweißen, Montage und integrierte Schaltungen, um mindestens eine einzigartige Funktion auszuführen, sind die allgemeinen Prozesse der elektronischen Montage. Dies ist ein entscheidender Schritt in der Produktion gewöhnlicher elektronischer Baugruppen, einschließlich Computer, Telefone, Spielzeug, Motoren und Fernbedienungen. Dadurch wird sichergestellt, dass die Leiterplatte, die das Herzstück aller demontierten Elektrogeräte und Kleinwerkzeuge ist, funktionsfähig ist.

Der allgemeine Prozess der elektronischen Montage umfasst in der Regel die folgenden Schritte

1. SMT-Montage: SMT ist die Abkürzung für Oberflächenmontage-Technologie, die die am häufigsten verwendete Montagetechnologie in der modernen elektronischen Fertigung ist. In diesem Stadium schweißt SMT-Ausrüstung Komponenten entsprechend den Anforderungen des Montageprozesses genau auf die Leiterplatte. Unter ihnen umfasst SMT-Ausrüstung SMT-Maschinen, Öfen und Prüfgeräte.

2. Plugin-Montage: In dieser Phase werden thermische Konvektionskomponenten (wie Pins, Steckverbinder, Stecker usw.) durch einen Wellenlötprozess auf die Leiterplatte installiert. Diese Bauteile haben eine hohe Dichte und erfordern hochpräzise Montagetechniken.

3. Schweißen: Entsprechend den Entwurfsanforderungen führen Sie Schweißarbeiten an den Komponenten durch, die geschweißt werden müssen. Diese Stufe umfasst hauptsächlich traditionelles manuelles Schweißen, Wellenlöten, Heißluftlöten, Infrarotlöten usw.

4. Montage: In diesem Stadium werden die Montagearbeiten des Gehäuses, der Stromversorgung und der Drähte entsprechend den Designanforderungen der Leiterplatte durchgeführt.

5. Prüfung: Nach Abschluss der Montage ist es notwendig, die Leiterplatte zu überprüfen, um die Leistung und Qualität des Produkts zu überprüfen. Diese Testphase kann visuelle Inspektion, Funktionsprüfung, Signalprüfung, Leistungsprüfung und Umweltprüfung umfassen.

Die elektronische Baugruppe ist die elektrische Verbindung von elektronischen Komponenten, die von Leiterplatten unterstützt werden. Strukturell werden die Metallhardware und die Modellschale, aus denen das Produkt besteht, in einer bestimmten Reihenfolge von innen nach außen installiert, indem die Teile oder andere Methoden befestigt werden. Elektronische Produkte gehören zu technologieintensiven Produkten. Die Hauptmerkmale der Montage elektronischer Produkte und der Fertigproduktmontage und -verarbeitung sind

(1) Die elektronische Baugruppe besteht aus mehreren grundlegenden Technologien, einschließlich Bauteilsiebung, Bleiformtechnologie, Drahtverarbeitung, Schweißen, Installationstechnik und Qualitätsinspektionstechnologie, die alle unentbehrlich sind.

(2) Die Betriebsqualität seiner Baugruppe kann durch visuelle Inspektion oder Handfühlidentifikation bestimmt werden.

(3) Die betreffenden Bediener sollten sich vor Aufnahme der Tätigkeit einer spezialisierten Ausbildung unterziehen, andernfalls können sie dies nicht.

Montagetechnische Anforderungen

(1) Die Markierungsrichtung der Bauteile sollte durch die in der Zeichnung angegebenen Richtungsanforderungen erfolgen. Wenn es jedoch nicht auf der Zeichnung angegeben ist, folgt es im Allgemeinen dem Prinzip von links nach rechts und von oben nach unten.

(2) Die Polarität der Komponenten sollte nicht falsch installiert werden, und entsprechende Hülsen sollten vor der Installation installiert werden.

(3) Seine Installationsvorschriften sollten in Übereinstimmung mit den spezifizierten Anforderungen durchgeführt werden. Bei Bauteilen derselben Spezifikation sollte ihre Höhe auf derselben horizontalen Ebene liegen.

(4) Der angemessene Bereich des Spalts zwischen dem Durchmesser der Komponentenleitung und der Öffnung des gedruckten Lötpads ist 0.2-0.4mm.

Schritte des elektronischen Montageprozesses von Leiterplatten

Ein wichtiger Schritt in der elektronischen Montage ist der PCB-Montageprozess. Lötpaste auf die Leiterplatte auftragen, Komponenten auswählen und anordnen, Löten, Inspektion und Prüfung sind alle Schritte in diesem Prozess.

Um Produkte höchster Qualität herzustellen, müssen alle diese Verfahren befolgt und überwacht werden. Denn mittlerweile nutzen fast alle Leiterplattenkomponenten SMT-Technologie.

1. Lötpaste

Bevor Bauteile mit der Leiterplatte verbunden werden, muss Lötpaste auf diese Bereiche aufgetragen werden, die allgemein als Komponentenpads bezeichnet werden. Darüber hinaus wird durch die direkte Installation eines Lotbildschirms auf der Leiterplatte und die Aufnahme in einer geeigneten Position ein Strömungskanal angetrieben und eine kleine Menge Lotpaste durch die Löcher des Bildschirms auf die Leiterplatte gepresst.

Lötpads lagern sich nur auf den Lötpads ab, da das Lotsieb mit Leiterplattendateien erstellt wird und Löcher an den Stellen aufweist, an denen sich diese Lötpads befinden. Um sicherzustellen, dass die endgültige Verbindung eine angemessene Menge an Lot aufweist, sollte die Menge der Lotablagerung kontrolliert werden.

2. Pick and place

Die Komponenten werden vom Scroll und anderen Verteilern aufgenommen und dann von einer Maschine, die mit dem Bauteil Scroll ausgestattet ist, in die richtige Position auf der Platine gelegt.

3. Löten

Auch wenn einige Leiterplatten mit Wellenlötmaschinen gelötet werden können, wird dieses Verfahren bei Oberflächenbauteilen nicht mehr häufig verwendet. Beim Wellenlöten sollte keine Lötpaste auf die Leiterplatte aufgetragen werden, da die Wellenlötmaschine Löt bereitstellt. Ebenso wird Reflow-Löten häufiger als Wellenlöten verwendet.

4. Inspektion

Sobald der Lötprozess abgeschlossen ist, wird die Leiterplatte regelmäßig überprüft. Leiterplatten mit 100 oder mehr verschiedenen Komponenten können nicht manuell geprüft werden. Eine praktische Option ist die automatische optische Inspektion. Einige Maschinen können Leiterplatten inspizieren und auch fehlerhafte Steckverbinder, fehlende Komponenten und gelegentlich falsche Komponenten erkennen.

Miniaturisierung und Vielseitigkeit waren schon immer die Entwicklungsziele der elektronischen Komponentenverpackungstechnik. Mit der Entwicklung der elektronischen Komponentenverpackungstechnologie hat die elektronische Montagetechnik auch vier Entwicklungsstufen durchlaufen: manuelles Schweißen, Tauchschweißen, Wellenlöten und Oberflächenmontage. Elektronische Baugruppenherstellung hat die Vorteile einer hohen Baugruppendichte, hoher Zuverlässigkeit und guter Hochfrequenzleistung, die es ermöglicht, multifunktionale elektronische Produkte zu miniaturisieren.