PCB-Neuigkeiten - Funktionen und Arten elektronischer Verpackungen

Die vier Hauptfunktionen von Typen elektronische Verpackung are:

1. Provide signal input and output channels for semiconductor chips;
2. Provide a thermisch path to dissipate the heat generated by the semiconductor chip;
3. Connect the current path von the semiconductor chip;
4. Bieten Sie mechanische Unterstützung und Umweltschutz.

Halbleiter-Mikroelektronik-Technologie hat beispiellose Entwicklungsgrundlagen und Bedingungen für moderne Technologie, Militär, Volkswirtschaft und die tägliche Arbeit und das Leben der Menschen geschaffen und hat eine gute Entwicklungsdynamik beibehalten. Der jährliche Produktionswert der Halbleiterindustrie liegt in der Regel bei mehr als 10% Jahr für Jahr. Zunahme. Der Halbleiterchip ist nur ein relativ unabhängiges Individuum, und um seine Schaltungsfunktion zu erfüllen, muss er mit anderen Chips und externen Leitungen verbunden werden. Durch die Entwicklung der modernen elektronischen Technologie hat sich der Integrationsgrad schnell erhöht, und es gibt mehr als 1.000 Leitungen auf einem Chip. Signalübertragungszeit und Signalintegrität sind zu sehr wichtigen Themen geworden. Die Zunahme der Integration hat einen starken Anstieg der Energie auf dem Chip verursacht, und die auf jedem Chip pro Sekunde erzeugte Wärme ist so hoch wie 10J oder mehr. Daher ist es zu einem wichtigen Thema geworden, wie man Wärme rechtzeitig ableitet, um den Kreislauf bei normaler Temperatur arbeiten zu lassen. Es kann gesehen werden, dass die Verpackung von Halbleiter-integrierten Schaltungen und -Bauelementen unerlässlich ist, um den Funktionen von Halbleiterchips volles Spiel zu geben.

PCB Arten von elektronischen Verpackungen

Man kann sagen, dass Arten elektronischer Verpackungen wirkt sich direkt auf die elektrische, thermisch, optische und mechanische Eigenschaften von integrierten Schaltungen und Geräten, sowie deren Zuverlässigkeit und Kosten. Zur gleichen Zeit, elektronische Verpackung spielt vont eine Schlüsselrolle bei der Miniaturisierung des Systems. Daher, Integrierte Schaltungen und Geräte erfordern elektronische Pakete mit ausgezeichneter elektrischer Leistung, thermal, mechanisch, und optische Eigenschaften, sowie hohe Zuverlässigkeit und geringe Kosten. Es kann gesagt werden, ob in militärischen elektronischen Komponenten oder in zivilen Verbraucherkreisen, elektronische Verpackung hat eine Drehposition, die als Basisstatus zusammengefasst werden können, Führungsstatus und restriktiver Status.

Die stärker entwickelten integrierten Schaltkreise, je wichtiger die Rolle von elektronische Verpackung wurde nachgewiesen. Im Allgemeinen, es gibt eine Generation von kompletten Maschinen, es gibt eine Generation von Schaltungen und eine Generation von elektronische Verpackung. Entwicklung der Mikroelektronik-Technologie und Entwicklung großer integrierter Schaltungen, Drei zentrale Fragen müssen gelöst werden: Chipdesign, Chipherstellung und -verarbeitung sowie Verpackung. Die drei sind unverzichtbar und müssen koordiniert entwickelt werden..

Elektronische Materialien sind die Grundlage für die Entwicklung der Mikroelektronikindustrie. Als Hauptwerkstoff für die Herstellung von integrierten Schaltungen, Epoxid-Formmassen entwickeln sich auch schnell mit der Entwicklung der Chiptechnologie, und die Entwicklung der Formstofftechnologie wird die Entwicklung der Mikroelektronikindustrie stark fördern. Zur Zeit, Integrierte Schaltungen entwickeln sich zu einer hohen Integration, Miniaturisierung der Verkabelung, Großchips und Aufputztechnik. Der entsprechende Forschungs- und Entwicklungstrend von Kunststoffverpackungsmaterialien besteht darin, Materialien mit hoher Reinheit herzustellen, geringe Belastung, geringe Ausdehnung, geringe Strahlung und hohe Strahlung. Leistungsmerkmale wie Hitzebeständigkeit. .

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