PCB-Neuigkeiten - Die Leitideologie und grundlegende Verdrahtungsanforderungen des Leiterplattenlayouts

Die Leitideologie und grundlegende Verdrahtungsanforderungen von Leiterplattenlayout

Wann Leiterplattenlayout, Sie können auf diese Materialien verweisen, um vorzustellen Leiterplattenlayout und einige gemeinsame Regeln beim Zeichnen von Leiterplatten, und zeichnen Sie eine hochwertige Leiterplatte. Natürlich, Sie können es frei nach tatsächlichen Bedürfnissen anpassen. Dies ist eine komplette Leiterplattenlayout Entwurfsregel. Das Layout der Komponenten, Anordnung der Bauteile, die Verdrahtung der Drähte, Linienbreite und -abstand, sowie die Pads, wurden detailliert analysiert. The following are the details:
1. Layout of components
The layout of the components of the PCB-Design Regeln beinhalten: Anforderungen an das Bauteillayout, Prinzipien des Bauteillayouts, Reihenfolge des Bauteillayouts, and layout methods of common components

2. Arrangement of components
The arrangement of the components on the PCB can be one of three arrangements: irregelmäßig, regular, und Gitter, oder mehrere gleichzeitig.

3. Spacing and installation dimensions of components
It is about the spacing between the elements and the size of the installation in the PCB-Design, when the components are arranged

Four, printed wire wiring
Wiring refers to the placement of the direction and shape of the printed wires. Es ist der kritischste Schritt in PCB-Design, und es ist der Schritt mit der größten Arbeitslast.

5. Width and spacing of printed wires
The width and spacing of the printed wires, die minimale Breite der allgemeinen Drähte ist 0.5-0.8mm, and the spacing is not less than 1mm

Six, the aperture and shape of the pad
Introduce the basic knowledge of PCB-Design, including the shape of the pad and the solder-like aperture

►Detailed parameters and basic rules
1. CLK (including DDR-CLK) basic wiring requirements:
1. Der clk-Teil kann keine anderen Linien kreuzen, und es gibt nicht mehr als zwei Vias.
2. Nicht quer schneiden, und nicht zwischen den beiden Pads des Teils einfädeln.
3. Überqueren Sie nicht die Linie auf der Vorderseite des Kristalls, und versuchen, die Linie auf der Rückseite nicht zu überqueren..
4. Differentialpaar wird Parallel zum minimalen Abstand geführt. And on the gleiche Ebene
5 The distance between clk and high-speed signal lines (1394, USB, etc.) should be greater than 50mil.
2. VGA: Basic wiring requirements:
1. ROT, GRÜN, und BLUE müssen zusammen gewickelt werden, je nach Situation, einschließlich GND. R.G.B sollte nicht quer geschnitten werden.
2 HSYNC und VSYNC müssen zusammen gewickelt werden, gegebenenfalls einschließlich GND.
3. LAN: basic wiring requirements
1. Der gleiche Satz Drähte muss zusammen gewickelt werden.
2 Netz: RX, TX: Differential pair must be wired
4.1394: Basic wiring requirements:
1. Differentialpaarwicklung, gleiche Ebene, Parallel, er/Sie hakten aus nicht.
2. Der gleiche Satz Drähte muss zusammen gewickelt werden.
3 The distance between the high-speed signal line and the high-speed signal line is not less than 50mil
5. USB: Basic wiring requirements:
1 Differential pair winding, same layer, parallel, er/Sie hakten aus nicht.
2 The same group of wires must be wound together
6. CPU-NB (AGTL): Basic wiring requirements:
1. Drähte auf derselben Ebene in derselben Gruppe oder auf verschiedenen Ebenen in derselben Gruppe, and the wires must be wound together in the same group
2. Beim Wickeln, the same NET spacing is not less than four times the wire width
3. NET length should be added to the package length of CPU & NB.
4. STB +N/P(+/-) Differential Pair winding
5 VIA type is VIA26
7. CPU-SB: Basic wiring requirements:
1. Der gleiche Satz Drähte muss zusammen gewickelt werden.
2 Pull Up Widerstand, must be close to the CPU
8. NB-DDR: Basic wiring requirements:
1. Damping resistance and terminal resistance (exclusion) NET: MD & MA & DQS & DQM cannot be shared.
2.Die Verdrahtung in derselben Gruppe und derselben Schicht wird mit vierfachem Abstand gewickelt.
9. NB-AGP: Basic wiring requirements:
1. Drähte auf derselben Ebene in derselben Gruppe oder auf verschiedenen Ebenen in derselben Gruppe, and the windings must be wound together in the same group
2. Beim Wickeln, the same NET spacing is not less than four times the wire width
3.STB +/– Differentialpaarwicklung.
4 Versuchen Sie, dem Guide lauout im Zwangsbereich zu folgen.
10. NB-SB: Basic wiring requirements:
1 Gehen Sie zusammen, nicht die Schnittlinie überqueren.
2. Beim Wickeln, the same NET spacing is not less than four times the wire width
11. IDE: Basic wiring requirements:
1.Die gleiche Gruppe und die gleiche Ebene, Die Wicklung muss in derselben Gruppe zusammengewickelt werden.
2. Beim Wickeln, the same NET spacing is not less than four times the wire width
12. PCI: Basic wiring requirements:
1 There are at most three lines between PAD and PAD
2 Resistors and capacitors should be placed as neatly as possible.
13. KNR: Basic wiring requirements:
1.Walk together.
14. POWER: Basic wiring requirements:
1 Generally use 30: 5 wiring, die Linienbreite beträgt 40MIL oder mehr, das Zeitintervall ist nicht kleiner als 10MIL, VIA ist VIA40, (or 2 VIA24)
15. OTHER: Basic wiring requirements:
1. Alle IO-Linien können Ebenen nicht kreuzen.
2. COM1, COM2, PRINT(LPT), GAME Spaziergang zusammen in der gleichen Gruppe.
3 COM1 und COM2 gehen zuerst durch den Kondensator, und dann den Draht herausziehen.
16.Add test points:
1. Der Test zielt auf 100% ab und muss mindestens 98%addiert werden.
2. Der Pin-Pin-Abstand ist vorzugsweise 75mil und das Minimum ist nicht weniger als 50mil.
3. Die Mindestauflage des Prüfpunktes beträgt 27mil, versuchen, 35mil zu verwenden.
4. Der Abstand zwischen dem einseitigen Prüfpunkt und dem äußeren Rahmen des Teils auf derselben Schicht ist größer als 50MIL.
5. Der CPU Sockel enthält einen ZERO Hebel, and no Top Side Test Point can be placed inside
6. Das clk Frontend muss keine Testpunkte hinzufügen. Das Backend kann durch test_via ersetzt werden. (Require customer approval)
7. Beeinflusst nicht die Wicklung von Differentialpaaren.
17. Modify DRC:
1.Abschluss der Kontrolle der Demokratischen Republik Kongo, die innere Prüfung, und die Überprüfung der PIN nicht verbunden.
2 Alle Netze dürfen nicht kurzgeschlossen sein. Es dürfen keine zusätzlichen Liniensegmente vorhanden sein.
18. Verkleidung von Kupferfolie.:
For parts that need to be coated with copper foil, Das Netz sollte korrekt mit Kupferfolie beschichtet werden.
19. Place the text side:
1. Die Textfläche ist von links nach rechts und von oben nach unten markiert, und die Richtung ist die gleiche.
2. Teilekennzeichnung, je näher am Teil, the better
3. Platzieren Sie die Stifte der Teile korrekt und markieren Sie die Polarität.
4. Ob das Bauteilsymbol markiert ist.
CN, JP: pin mark (note the direction). Part polarity: ※Capacitor: + ※Crystal: G, D, S â€"Diode: A, K5 Redundante Zeilensegmente und Beschriftungen löschen.

Das obige ist eine Einführung in die Leitideologie der Leiterplattenlayout und grundlegende Verdrahtungsanforderungen. Ipcb wird auch für Leiterplattenhersteller und Leiterplattenherstellungstechnologie.