PCB-Neuigkeiten - Anwendungsbereich des LED-Aluminiumsubstrats

Anwirndungsberech des LED-Aluminiumsubstrbeis

LED Aluminium Substrat isttttt a Spezial auf Metallbalsis Kupfer verkleidet Laminat, die is wees verbreeset verwendet weil von seine gut diermisch Leesfähigkeit, Wärme Dissipation, elektrisch Isolierung Eigenschaften und mechanisch Verarbeitung Eigenschaften. In die Produktion Prozess von Leiterplattenhersteller, it is klar dass die Aluminium Substrat kann be geteilt in drei Ebenen, nämlch die Schaltung Ebene (Kupfer foil), die isolierend Ebene und die Metall Basis Ebene. LED Aluminium Substrate sind weit verbreitet verwendet in LEDs, Taschenlampen, Straße Lampen, Bergleute Lampen, hoch Leistung, etc. Warum kann Aluminium Substrats be so weit verbreitet verwendet und verwendet in High-Tech Produkte. Die diermisch Erweiterung, dimensional Stabilität, und Wärme Dissipation Eigenschaften von die Aluminium Substrat machen it treffen mehr anspruchsvoll Produkte.

Als nächstes werden wir die relevante Leistung des LED-Aluminiumsubstrats vorstellen.

Thermisch Leitfähigkeit LED Aluminium substrate

1. Dimensionsstabilität: Aluminiumsubstrat, vonfensichtlich ist die Größe viel stabiler als die von Leiterplatten aus Isoliermaterialien. Aluminiumbasierte Druckplatten und Aluminiumsundwichplatten werden von 30°C zu 140~150°C erhitzt, mit einer Größenänderung von 2.5~3.0%.

2. Thermische Ausdehnung: Thermische Ausdehnung und Kontraktion sind die gemeinsame Natur von Materialien, und die diermischen Ausdehnungskoeffizienten von verschiedenen Materialien sind unterschiedlich. Zum Beispiel kann das LED-Aluminiumsubstrat das WärmeableitungsProblem effektiv lösen, wodurch die diermische Ausdehnung und Kontraktion verschiedener Substanzen auf der Leiterplatte verringert und die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit der gesamten Maschine und der elektronischen Ausrüstung verbessert wird. Besonders zur Lösung des Problems der diermischen Ausdehnung und Kontraktion von SMT (Surface Einhängen Technology).

3. Wärme Dissipation: Bei anwesend, viele doppelseitig Bretts und Leiterplatten mit mehreren Schichten haben hoch Dichte und hoch Leistung, und it is schwierig zu dissipieren Wärme. Konventionell gedruckt Schaltung Brett Substrate solche as FR4 Glas Faser Brett und CEM-3 sind arm diermisch conduczurs, und sind isoliert zwischen Ebenen, so Wärme kannnot be zerstreut. Lokal Wärmeing von elektronisch Ausrüstung kann nicht be regiert raus, Führend zu Hochtemperatur Fehler von elektronisch Komponenten, und aluminum Substrate kann lösen dies Wärme Dissipation Problem. In Zusatz zu aluminum Substrate, copper Substrate haben ausgezeichnet Wärme Dissipation Eigenschaften, aber diey sind sehr teuer.

4. Andere Gründe: LED-Aluminiumsubstrat hat eine Abschirmwirkung; ersetzt spröde keramische Substrate; Sie können sicher sein, dass die Oberflächenmontagetechnik verwendet wird; reduziert die tatsächliche effektive Fläche von Leiterplatten; ersetzt Heizkörper und undere Komponenten, um die Hitzebeständigkeit des Produkts und die physikalische Leistung zu verbessern; Produktionskosten und Arbeitskräfte reduzieren.

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