PCB-Neuigkeiten - Zusammenfassung der Produktionserfahrungen von halogenfreien Leiterplatten

Zusammenfalssung vauf Produktiauf Erfahrung vauf halogenfreie Leeserplbeese

1. Laminbeiing
Laminbeiing Parameter keinn be unterschiedlich fällig zu unterschiedlich Unternehmen" Platten. Nehmen die oben erwähnte Shengyi.. Substrat und PP als a Mehrschichtplatte. In Bestellung zu Sicherstellen die voll Strömung von die Harz und machen die Verkleben Kraft gut, it erfürdert a niedriger Heizung Rate (1.0-1.5°C/min) und mehrstufig Druck Montage erfoderdert a länger Zeit in die hoch Temperatur Bühne, und erhält at 180°C für mehr als 50 Minuten. Die folgende isttttttttttttt a empfohlen set von Platte Programm Einstellungen und die tatsächliche Temperatur steigen von die Platte. Die Verkleben Kraft zwischen die Kupfer Folie und die Substrat von die extrudiert Brett war 1.ON/mm, und die Brett nach Zeichnung Elektrizität hat nicht anzeigen Delamination or Luft Blalsen nach sechs diermisch Schocks.

2. Bohrungen Prozessability
Die Bohren Zustund is an wichtig Parameter dass direkt wirkt die Qualität von die Loch Wund während PCB Verarbeitung. Die halogenfrei Kupfer verkleidet Laminat Verwendungen P und N Serie funktional Gruppen zu Zunahme die Molekular Gewicht und die Stewennigkeit von die Molekular Bindung, dadurch auch Verbesserung die Steifigkeit von die Material. Bei die gleiche Zeit, die Tg Punkt von halogenfrei Materialien is alleegemein höher als dass von neinrmal Kupfer verkleidet Laminate, so normal Bohrungen mit die Bohren Parameter von FR-4, die Wirkung is allgemein nicht sehr zufriedenstellend. Wann Bohren halogenfrei Bretter, einige Anpassungen sollte be gemacht unter normal Bohren Bedingungen.

Für Beispiel, if die Firma Verwendungen Shengyi S1155/S0455 Kern Brett und a Vierschichtplattemade von PP, die Bohren Parameter sind nicht die gleiche as die normal Bohren Parameter. Wann Bohren halogenfrei Platten, die Geschwindigkeit sollte be erhöht von 5-10% schneller als die normal Parameter, während die Futtermittel und Rückzug Drehzahlen sollte be reduziert von 10-15% verglichen mit die normal Parameter. In dies Weg, die Rauheit von die gebohrt Loch is klein.

3. Alkali Widerstund
Generally, die Alkali resistance von halogenfrei Platten is schlimmer als dass von normal FR-4. Daher, in die Ätzen Prozess und die Nacharbeit process nach die Lot Maske, Spezial Aufmerksamkeit sollte be bezahlt zu die Eintauchen Zeit in die alkalisch Strippen Lösung. An verhindern weiß Flecken on die Substrat. Unsere Firma hat litt a Nachteil in tatsächliche Produktion: die halogenfrei Brett dass hat wurden geheilt nach Lot Maske Bedürfnisse zu be neu gewarchen fällig zu einige Probleme. Allerdings, die normal FR-4 Umspülen Methode is noch verwendet während die Umspülen, und die Temperatur is Nach Einweichen in 10% NaoH at 75°C für 40 Minuten, all die Substrate wsindn gewaschen raus mit weiß Flecken, und die Einweichen Zeit was gekürzt zu 15-20 Minuten. Dies Problem no länger existiert. Daher, it is am am bestenen zu tun die zuerst Brett zuerst zu get die best Parameter für die Nacharbeit Lot Maske von die halogenfrei Brett, und dann Nacharbeit in Chargen.

4. Halogenfrei Lot Maske production
At anwesend, dort are viele Arten von halogenfrei Lot Maske Tinten gestartet in die Welt, und ihre Leistung is nicht viel unterschiedlich von dass von normal flüssig lichtempfindlich Tinte. The spezifisch Betrieb is im Grunde genommen die gleiche as dass von normal Tinte.

5. Summary
Halogenfreie Leiterplatten haben niedrig Wasser Absorption und treffen die Anforderungen von Umwelt Schutz, und undere Eigenschaften kann auch treffen die Qualität Anforderungen von PCB Bretter. Daher, die Nachfrage for halogenfrei PCB Bretter is Zunahme; und andere Major Brett Lieferanten Mehr Fonds haben wurden investiert in die Forschung and Entwicklung von halogenfrei Substrate and halogenfrei PP. Es is geglaubt dass günstig halogenfrei Brett Strukturen wird be setzen on die Markt bald. Daher, all PCB Hersteller sollte setzen die Versuch and Verwendung von halogenfrei Platten on die Tagesordnung, formulieren detailliert Pläne, and schrittweise expandieren die Zahl von halogen-free Platten in die Fabrik, so dass sie/Sie wird be at the im Vordergrund von Markt Nachfrage.