PCB-Neuigkeiten - SMT Patch Prozess Schweißen ist ein wesentliches Bindeglied

Schweißen isttttt ein unverzichtbares Glied im SMT Patch Prozess. Wenn es einen Fehler in dieser Verbindung gibt, wirkt sich dies direkt auf die Chipverarbeesungs-Leeserplatte aus, die unqualwenniziert oder sogar verschrottet ist. Daher ist es nichtwEndeig, die richtige Schweißmethode zu beherrschen und die relevanten Angelegenheesen zu verstehen, die Aufmerksamkeit erfoderdern, um Probleme beim Schweißen zu vermeiden.

1. Voderher SMT Verarbeitung und Schweißen, gelten Fluss zu die Lot Pad und Hundle it mit Löten Eisen zu vermeiden schlecht Zinn Beschichtung or Oxidatiauf auf die Lot Pad, resultierEnde in arm Schweißen. Allgemein, die Chip tut nicht Bedarf zu be behundelt.

2. Vorsichtig Ort die PQFP Chip auf die PCB Brett mit Pinzette, Einnahme Pflege not zu Schäden die Stift.
Ausrichten it mit die Lot Pad zu Sicherstellen dass die Chip is platziert in die richtig Richtung.
Set die Temperatur vauf die Löten Eisen zu mehr als 300 Grad Celsius, Dip die Spitze vauf die Löten Eisen in a klein Betrag vauf Lot, VerwEndeung die Werkzeug zu Presse nach unten on die Chip dass hat wurden ausgerichtet, Hinzufügen a klein Betrag von Fluss zu die Stifte in die zwei diagonal Positieinen, noch Presse nach unten on die Chip, Schweißnaht die Stifte in die zwei diagonal Positionen, so dass die Chip is fest aber kann nicht be verschoben.
Überprüfen Sie erneut die Ausrichtung von die Chip Position nach Schweißen die diagonal.
Anpassen or entfernen und Neupositionierung die PCB if notwEndeig.

3. Wann Schweißen alleeee Stifte, Hinzufügen Löten Zinn zu die Spitze von die Löten Eisen und gelten Fluss zu all Stifte zu behalten die Stifte nass.
Berühren die end von jede Stift von die Chip mit die Spitze von die Löten Eisen bis du siehe die Lot Strömung in die Stift.
Während Schweißen, behalten die Spitze von die Löten Eisen Parallel zu die geschweißt Stift zu verhindern überlappt Löten.

4. Nach Schweißen all Stifte, nass all Stifte mit Fluss zu sauber die Lot.
Ablassen Überschuss Lot wo benötigt zu eliminieren jede kurz Schaltungen und Überlappungen.
Endlich, Verwendung Pinzette zu Prüfung für Schweißnaht Mängel. Nach die Inspektion is abgeschlossen, entfernen die Fluss von die Schaltung Brett und Wischen die Borsten Pinsel mit Alkohol entlang die Stift Richtung sorgfältig bis die Fluss verschwindet.

Es is relativ einfach zu Schweißnaht die SMT Widerstand and Behälter Elemente. Sie kann zuerst setzen einige Zinn on a Schweißen Spot, dann setzen one end von die Element on, and dann Klemme die Element mit Pinzette. Nach Schweißen die end von die Element, du kann siehe ob it hat wurden setzen rechts.
Wenn richtig, Schweißnaht die andere end.
An wirklich Master Schweißen Fertigkeiten noch Bedarf a Los von Praxis.