PCB-Neuigkeiten - Sprechen Sie über das Backen und Lagern von PCBA und feuchtigkeitsempfindlichen Komponenten

Sprechen Sie über das Backen und Lagern von PCBA und feuchtigkeitsempfindlichen BauteilenHeute werde ich mit Ihnen über das Backen und Lagern von PCBA und feuchtigkeitsempfindlichen Bauteilen sprechen. Wissen Sie, dass die von SMT verarbeiteten Komponenten gebacken werden müssen, bevor sie verwendet werden können? Wissen Sie, wie lange es dauert, die von PCBA verarbeiteten feuchtigkeitsempfindlichen Komponenten zu backen? Wie sollten sie gelagert werden, um Probleme wie Feuchtigkeit zu vermeiden. Werfen wir einen Blick mit dem elektronischen Editor unten.

1. Backanforderungen für PCBA und feuchtigkeitsempfindliche Komponenten

(1) Alle neu zu installierenden Komponenten müssen entsprechend dem Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau und den Lagerbedingungen der Komponenten gemäß den einschlägigen Anforderungen in den "Spezifikationen für die Verwendung feuchtigkeitsempfindlicher Komponenten" gebacken und entfeuchtet werden.

(2) Wenn es notwendig ist, während des Reparaturprozesses auf über 110 Grad Celsius zu erhitzen, oder wenn es andere feuchtigkeitsempfindliche Komponenten innerhalb von 5mm um den Arbeitsbereich der Reparatur herum gibt, muss es auf dem Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau und den Lagerbedingungen der Komponenten in Übereinstimmung mit den einschlägigen Anforderungen in den "Spezifikationen für die Verwendung empfindlicher Komponenten" basieren.

(3) Für feuchtigkeitsempfindliche Komponenten, die nach der Reparatur wiederverwendet werden müssen, wenn Heißluftreflow, Infrarot usw. verwendet werden, um die Lötstellen durch das Komponentenpaket zu erhitzen, muss es auf dem Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau und den Lagerbedingungen der Komponenten gemäß den "feuchtigkeitsempfindlichen Komponenten" basieren. Für den Nachbearbeitungsprozess, bei dem die Lötstellen mit einem manuellen Lötkolben erhitzt werden, ist es nicht notwendig, die feuchtigkeitsempfindlichen Komponenten unter der Voraussetzung vorzubacken, dass der Heizprozess gesteuert wird.

2. Anforderungen an die Speicherumgebung für PCBA und Komponenten nach dem Backen

Gebackene feuchtigkeitsempfindliche Komponenten, PCBA und unverpackte neue Komponenten, die ausgetauscht werden müssen, sobald die Lagerbedingungen das Haltbarkeitsdatum überschreiten, müssen sie erneut gebacken werden. Die Lagerbedingungen verschiedener Niveaus feuchtigkeitsempfindlicher Komponenten entnehmen Sie bitte den "Spezifikationen für die Verwendung feuchtigkeitsempfindlicher Komponenten" Relevante Anforderungen.

Das obige sind die Backanforderungen und die Lagerumgebung von PCBA und feuchtigkeitsempfindlichen Komponenten. Ich werde Ihnen das vorstellen. Sie können Baiqiancheng Electronics folgen, mehr über PCBA erfahren und weitere Informationen erfahren. Derzeit hat das Land immer höhere Anforderungen an den Umweltschutz und größere Anstrengungen in der Link Governance. Dies ist eine Herausforderung, aber auch eine Chance für Leiterplattenfabriken. Wenn Leiterplattenfabriken entschlossen sind, das Problem der Umweltverschmutzung zu lösen, dann können flexible Leiterplattenprodukte von FPC an der Spitze des Marktes stehen, und Leiterplattenfabriken können Möglichkeiten zur weiteren Entwicklung erhalten. iPCB legt großen Wert auf Kundenzufriedenheit, daher haben wir eine verantwortungsvolle Kundenreklamationsabteilung eingerichtet. Wenn Sie nach Erhalt unserer Produkte mit unseren Produkten unzufrieden sind, können Sie uns bitten, eine Rückerstattung auf Ihr iPCB-Guthaben-Konto zu beantragen oder die fehlgeschlagene Bestellung erneut zu produzieren. Wenn Sie mit unserem Service immer noch unzufrieden sind oder Vorschläge haben, können Sie uns natürlich eine E-Mail senden, damit wir mehr Zeit damit verbringen können, den Service zu verbessern und ein vollständiges Vorschlagssystem einzurichten, um unsere Kunden zufrieden zu stellen und ihre Interessen zu gewährleisten.