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Analyse von Fehlern der SMT-Inhaltsqualität:1,
Kaltschweißen, Bezugnahme auf den Rollenplatz.Features Nassschweißen ist nicht genug: der Grund, warum das Grau, stumpfes Aussehen.Unter dem Mikroskop betrachtet, die Lötstellen erscheinen körnig.
Hauptgrund: falsche Einstellungen Reflux Temperaturkurve des Ofens, der Ofen ist durch die Geschwindigkeit zu schnell, Produktplatzierung ist zu dicht, Beschädigung der Lötpaste, etc.
2,
Zinn, bezieht sich auf zwei oder mehr Lötstellen, die miteinander verbunden sind, mit Kurzschluss.
Eigenschaft: zwei Stifte sind miteinander verbunden.
Hauptgründe: auch Zinnlötepastendruck, Kollaps der Lötpaste, etc.
3,
Falschschweißen, Bezugnehmend auf den Komponentenstift und die Leiterplattenplattenverbindung.Solche Störungen treten am wahrscheinlichsten beim TPS-Schweißen auf.
Eigenschaften: Pin nicht mit dem Pad verbunden, oder Stift mit Lot bedeckt, aber nicht verbunden.
Hauptgründe: Oxidation, Verformungs- und Verschmutzungsstiftkomponenten oder Schweißunterlagen, Design der Größe, Druck- und Montageunregelmäßigkeiten, inkonsistente Ofentemperatureinstellungen, etc.
4,
Erektion, auch als Denkmal bekannt, Grabstein.
Eigenschaft: geschweißte Endkomponenten sind nicht mit der Schaltung verbunden und gekrümmt.
Die Hauptgründe: Falsches Produktdesign führt zu ungleichmäßiger Erwärmung an beiden Enden der Komponenten, Unregelmäßigkeiten der Installation horizontal, Oxidation oder Verschmutzung an einem Ende der Schweißunterlagen oder Stiftkomponenten, Leckage oder Druckunregelmäßigkeiten an einem Ende der Lotpaste, etc.
5.
Seitlich stehend.Features Sie: obwohl beide Enden der Komponenten durch Schweißen verbunden sind, Oberfläche senkrecht zu den Arten von Komponenten PCB.
Hauptgründe: Verpackung zu loser Bauteile, Unsachgemäße Gerätedebugging verursacht SMT Teile fliegen, und Geschirrtücher im Prozess des Durchgangs Ofen.
6.
Drehen Sie sich um.Merkmale: zunächst nach oben gerichtetes Schablonenoberflächenmontageteil.Eine solche Ausnahme unten hat keinen Einfluss auf die Realisierung der Funktion des Produkts, aber es wird die Wartung beeinträchtigen.
Hauptgründe: zu lose Teile verpacken, unsachgemäße Ausrüstung Debugging Leitungen für SMT Teile fliegen, Die Produkte werden im Prozess des Durchgangs durch den Ofen sehr geschüttelt, etc.
7.
Blechkugeln.Eigenschaften: Es gibt Partikel in der Zinnkaugel rund um den Boden des nicht geschweißten Leiterplattenbereichs.
Hauptgründe: ziemlich die Rückkehr der Lötpaste, Falsche Einstellungen Reflow Temperaturschweißen, unsachgemäßes Öffnen des Stahlgitters, etc.
8.
Bohrloch.Eigenschaften: keine Nadellöcher in der Oberfläche der Lötstellen.
Hauptgründe: Schweißen von Materialien zurück in die Feuchtigkeit, die Temperatur kehrt falsch zurück und so weiter.
