PCB-Neuigkeiten - Warum produziert PCBA-Verarbeitung Zinnperlen

Zinnperlen werden manchmal während PCBA-Verarbeitung. Dies ist ein Defektproblem der elektronischen Verarbeitung, das in der Regel leicht in Produktionsprozessen wie SMT-Chip-Verarbeitung zu finden ist. Für ein verarbeitendes Unternehmen, das sich der Bereitstellung hochwertiger Dienstleistungen verschrieben hat, alle schlechten Verarbeitungsphänomene müssen gelöst werden. Um ein Problem zu lösen, Wir müssen zuerst den Grund für sein Auftreten wissen. Was ist also die Ursache für Zinnperlen?? Folgende Berufstätige Hersteller der PCBA-Verarbeitung Guangzhou Pate Technology will briefly share with you what are the reasons for the tin beads produced during the SMT chip processing.

1. Die selection of solder paste
1. Metal content
Generally, Metallgehalt und Massenverhältnis in Lötpaste beträgt etwa 88% bis 92%, und das Lautstärkeverhältnis beträgt etwa 50%. Wenn der Metallgehalt steigt, die Viskosität der Lotpaste erhöht sich, Die Kraft, die durch Verdampfung während des Lötverhitzungsprozesses der SMT-Chipverarbeitung erzeugt wird, effektiv widerstehen kann. Die Erhöhung des Metallgehalts macht das Metallpulver fest angeordnet, Einfacher zu kombinieren und beim Schmelzen nicht weggeblasen zu werden.
2. Oxidation degree of metal powder
The higher the degree of oxidation of the metal powder in the solder paste, je größer der Haftwiderstand des Metallpulvers beim Löten, und es ist nicht einfach, zwischen der Lötpaste und PCBA Pads und SMD-Komponenten, mit reduzierter Lötbarkeit.
3. Metal powder size
The smaller the particle size of the metal powder in the solder paste, je größer die Gesamtfläche der Lotpaste, was zu einem höheren Oxidationsgrad des feineren Pulvers führt, und damit verstärkt sich das Phänomen der Lötperlegung.
4. The amount and activity of flux
Excessive amount of solder will cause the solder paste to collapse locally and produce tin beads. Wenn die Aktivität des Flusses nicht ausreicht, das oxidierte Teil kann nicht vollständig entfernt werden, die auch Zinnperlen in PCBA-Verarbeitung.
5. Other matters needing attention
If the solder paste has not been reheated, Spritzwasser tritt während der Vorwärmphase des SMT Patches auf, Lötperlen entstehen. The PCBA Untergrund feucht ist, die Raumfeuchtigkeit ist zu hoch, Der Wind weht gegen die Lotpaste, und die Lotpaste wird mit übermäßigem Verdünner hinzugefügt., Maschinenmischzeit ist zu lang, etc. wird die Herstellung von Zinnperlen fördern.
Zweiter, the production and opening of the steel mesh
1. Opening
In the process of opening the stencil, Die Öffnung erfolgt entsprechend der Größe des direkten Pads, So dass im Lötpastendruckprozess der SMT Patch Verarbeitung, Es ist auch möglich, dass die Lotpaste auf die Lotmontageschicht gedruckt wird, was zum Auftreten von Lötkugeln führt.
2. Thickness
The stencil Baidu is generally between 0.12~0.17mm, Zu dick verursacht den Zusammenbruch der Lotpaste, Lötkugeln entstehen.
Drittens, the placement pressure of the placement machine
If the pressure is too high during placement, Die Lotpaste wird leicht auf die Lotmaske unter dem Bauteil gepresst, und die Lötpaste schmilzt und läuft um das Bauteil herum, um Zinnperlen während des Reflow-Lötens zu bilden.
Vierte, the setting of the furnace temperature curve
Generally, Zinnperlen werden im Reflow-Lötverfahren von PCBA-Verarbeitung. Während der Vorwärmphase, Temperatur der Lötpaste, PCBA und SMD-Komponenten steigen zwischen 120~150 Grad Celsius an, und die Komponenten müssen während des Reflows reduziert werden. Thermischer Schock. In diesem Stadium, Der Fluss in der Lötpaste beginnt zu verdampfen, so dass sich die kleinen Partikel des Metallpulvers trennen und auf den Boden des Bauteils laufen, und wenn der Fluss hinzugefügt wird, Es läuft um das Bauteil herum, um Zinnperlen zu bilden.