Was ist ein PCB-Prüfpunkt? Mit dem sogenannten PCB-Prüfpunkt wird geprüft, ob die Bauteile auf der Leiterplatte die Spezifikationen und Lötbarkeit erfüllen. Die elektronischen Teile auf den Leiterplatten sind komplex und vielfältig. Entsprechen diese Teile den Spezifikationen? Können alle geschweißt werden? Entspricht es nicht den Prozessanforderungen, kann es nicht vorschnell hergestellt werden, sonst kann es nicht verwendet werden. Daher ist es besonders wichtig, vor der Herstellung zu testen, und PCB-Testpunkte werden hier benötigt.
Für PCB-Messung wird IKT (In-Circuit-Test) im Allgemeinen verwendet, das heißt, eine automatisierte Prüfmaschine, die ein Nadelbett (Bed-Of-Nails) verwendet, um alle Teile zu kontaktieren, die auf der Leiterplatte für die Prüfung gemessen werden müssen. Die Geschwindigkeit des Prüfgeräts ist im Allgemeinen sehr schnell, aber wenn die Sonde das Teil oder den Lötfuß berührt, kann sie zerquetscht werden. Auf diese Weise wird das problemlose Gerät stattdessen zum Problem.
Um dieses Problem zu lösen, erschien ein "Testpunkt". An den beiden Enden des Teils wurden kleine runde Punkte gezeichnet. Es war keine Maske auf dem Teil, so dass die Prüfsonde diese kleinen Punkte berühren konnte. Es besteht keine Notwendigkeit, die elektronischen Teile, die gemessen werden, direkt zu berühren, so dass Sie sich keine Sorgen darüber machen müssen, dass die Teile beschädigt werden.
Was sind nach dem Verständnis der Bedeutung von Testpunkten die Prozessanforderungen bei der Erstellung von Testpunkten? Jin Baize teilt mit Ihnen: 1.Die Pads, die zum Schweißen von Komponenten verwendet werden, können nicht als Testpunkte verwendet werden, und spezielle Testpads müssen separat entworfen werden. Die Pads befinden sich auf der gleichen Seite der Leiterplatte, was für die Inspektion bequem ist und die entsprechenden Kosten reduziert.
2.Der Prüfpunkt besteht aus weichem, leicht durchdringendem und nicht oxidiertem Metall, um eine zuverlässige Erdung zu gewährleisten und die Lebensdauer der Sonde zu verlängern. 3. Der Abstand zwischen dem Testpunkt und der Kante der Leiterplatte muss größer als 5mm sein;
3.it muss 1mm von der Komponente entfernt platziert werden, um Kollision zwischen der Sonde und der Komponente zu vermeiden; Es muss 3.2mm vom Ring des Positionierlochs entfernt platziert werden.4.Der Durchmesser der Testpunkte ist nicht kleiner als 0.4mm, und der Abstand zwischen benachbarten Testpunkten ist vorzugsweise über 2.54mm, aber nicht weniger als 1.27mm.5.Die Testpunkte sollten gleichmäßig auf dem PCB-Substrat verteilt werden, um die Druckspannungskonzentration der Sonde zu verringern; Die Stromversorgungsleitung auf der Leiterplatte sollte mit Prüfunterbrechungspunkten in verschiedenen Bereichen eingestellt werden, um die Stromentkopplung oder Fehlerpunktabfrage zu erleichtern.
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