PCB-Neuigkeiten - Über die Technologie der Leiterplattenfabrik

Über die Technologie der Leiterplattenfabrik

Wenn Sie sich eine komplexe Leiterplatte ansehen, wie die Hauptplatine eines Computers, können Sie feststellen, dass mehrere Spuren nirgendwo hingehen und plötzlich beenden können. Eine genauere Betrachtung mit einer Lupe zeigt jedoch am Ende der Strecke weitere Details. Höchstwahrscheinlich werden Sie sehen, dass es mit einem kleinen Leiterplattenpad endet, nicht viel größer als die Breite der Strecke selbst, mit einem oder keinem Loch in der Mitte. Es geht um die Via-Technologie der Leiterplattenfabrik.

Tatsächlich endet die Strecke nicht, sondern fährt weiter, wenn auch auf einer anderen Schicht, versteckt unter der äußersten Schicht der Leiterplatte. Das Ende des Pads ist eigentlich ein kleines Rohr, das durch das Isoliermaterial führt und die beiden Teile der Bahn elektrisch verbindet. In der Terminologie der Leiterplattenprofing-Hersteller wird diese Anordnung, die es erlaubt, die Strecke fortzusetzen, aber auf einer anderen Schicht, eine Leiterplatte durch Loch genannt.

Die mehrschichtigen Leiterplatten von Leiterplattenprofing-Herstellern verwenden verschiedene Arten von Durchkontaktierungen für verschiedene Zwecke. Es können Durchgangslochdurchgänge, blinde Durchgangsdurchgänge und vergrabene Durchgangsdurchgänge in derselben Leiterplatte sein. Obwohl die Struktur aller Vias gleich ist, hängt ihre Benennung von der Ursprungs- und Abschlussschicht ab. Zum Beispiel ist ein Durchgangsloch, das von der äußersten Schicht stammt, durch die Platte geht und in einer anderen äußersten Schicht endet, ein Durchgangsloch. Während seines Durchgangs durch die Schichten der Platine kann es abhängig von der Notwendigkeit der Schaltung mit der Zwischenschicht verbunden oder nicht verbunden werden.

Das blinde Loch stammt aus einer der äußersten Schichten, endet aber in der mittleren Schicht, so dass es nur auf der Ausgangsschicht sichtbar ist. Es kann mit anderen Ebenen dazwischen verbunden werden oder nicht. Der vergrabene Durchgang ist von keiner der äußersten Schichten aus zu sehen, da er von einer inneren Schicht stammt und in einer anderen inneren Schicht endet und möglicherweise andere Schichten dazwischen verbindet. Das Durchgangsloch besteht aus zwei externen Pads und einem Kupferrohr, das sie elektrisch verbindet. Zwei externe Pads befinden sich auf den Ausgangs- und Endschichten der Leiterplatte, und die Anti-Pads auf allen Zwischenschichten ermöglichen es, das Kupferrohr elektrisch von den Schaltungen auf diesen Schichten zu isolieren, wenn diese Schichten passieren.

Obwohl die beiden externen Pads und Anti-Pads Teil des Layoutmusters sind, ätzt der Leiterplattenprofing-Hersteller sie auf die Leiterplatte, aber der Elektrodenpositionierungsprozess bildet ein Kupferrohr, das die beiden verbindet. Obwohl Durchgangslöcher in herkömmlichen PCB-Mehrschichtplatinen gefunden werden können, sind diese weniger wahrscheinlich in hochdichten Verbindungen oder HDI-Leiterplatten.