Modell: Rogers RO4003C und FR4 Mix Laminat Leiterplatten Leiterplatten
DK: 3.38
Struktur: 2Layers ro4003c+4layers Fr4
Ebene: 6Layers pcb
Fertige Dicke: 1,6mm
Dielektrische Dicke: 0,254mm
Materialdicke: ½ (18μm)HH/HH
Fertige Co Dicke: 1/0.5/0.5/1(OZ)
Oberflächenbehandlung: Immersion Glod
Anwendung: Kommunikationsgeräte pcb
Rogers RO4725JXR, RO4730JXR, RO4730G3 Antenne Grade PCB Material Spezifikation
Das Antennengrad-PCB-Material der Serie RO4700 ist ein zuverlässiges und kostengünstiges Material, das als Ersatz für das traditionelle PTFE-PCB-Material verwendet werden kann.
RO4725JXR, RO4730JXR und RO4730G3PCB Materialien besitzen die mechanischen und elektrischen Eigenschaften, die von Antennendesignern benötigt werden. Die dielektrischen Konstanten (Dk) dieser PCB-Materialien sind 2.55 und 3.0, und der Verlusttangens Winkel (Df) ist 0.0022. Diese Werte minimieren den Verlust des Signals und ermöglichen dem Antennendesigner einen beträchtlichen Gewinn. Diese Reihe von Materialien kann ausgezeichnete PIM-Leistung mit einem Wert unter -160dBc (gemessen an 43dBm Eingangsleistung bei 1900MHz Signal) bieten.
Das antennentaugliche PCB-Material der R04700-Serie ist mit traditionellem Epoxidharz und einem bleifreien Hochtemperaturschweißverfahren kompatibel. Diese PCB-Materialien erfordern nicht die spezielle Behandlung, die von den traditionellen PTFE-basierten Materialien erforderlich ist, wie z.B. Vorbehandlung durch Plattierungslöcher. Mehrschichtplatten können durch Zusammenpressen mit R04400-gebundenen Platten bei 175 C gebildet werden. Das Harzsystem der Materialien der R04700JXR-Serie wurde entwickelt, um Antennendesignern die Leistung zu bieten, die sie suchen. Die Glasübergangstemperatur dieser Materialien übersteigt 280T (536K), so dass die Z-Achse CTE sehr niedrig ist, und die Zuverlässigkeit der Beschichtung durch Löcher und die Verarbeitbarkeit des bleifreien Lötens sind besser.
Die RO4725 Antenneniveauplatte ist eine zuverlässige und kostengünstige Alternative zur herkömmlichen PTFE-Leiterplatte.
Das RO4725 LoProPCB Material hat die mechanischen und elektrischen Eigenschaften, die der Antennendesigner benötigt. Die dielektrische Konstante (Dk) des Leiterplattenmaterials gemessen bei 2,5 GHz ist 2,55 und die Tangente des Verlustwinkels (Df) ist 0,0022. Diese Werte ermöglichen es dem Antennendesigner, einen signifikanten Gewinn bei gleichzeitiger Minimierung des Signalverlustes zu erzielen. Das Material hat eine niedrige PIM-Leistung und ist -153 dBc überlegen (mit Rogers interner Testmethode).
RO4725 LoPro Antenne Grade PCB Material ist kompatibel mit traditionellem Epoxidharz und bleifreiem Hochtemperatur-Schweißverfahren. Diese PCB-Materialien erfordern keine spezielle Behandlung der traditionellen PTFE-Grundplatte, um galvanische Löcher vorzubereiten. Das Harzsystem aus RO4725 Material ist entworfen, um die Leistung zu liefern, die Antennendesigner verfolgen. Die Glasübergangstemperatur des RO4725-Materials übersteigt 280 C (536 F), was zu einer niedrigeren Z-Achse CTE und einer ausgezeichneten Porendurchlässigkeit führt.
Modell
RO4700, RO4725JXR, RO4730JXR, RO4730G3, RO4700, RO4725JXR, RO4730JXR, RO4730G3, RO4730JXR
4725 24X18 1TC/1TC 0307+-002/DI, 4725 24X18 1TC/1TC 0457+-003/DI, RO4725, 4725 48X36 1TC/1TC 0607+-004/DI, 4725 48X36 1TC/1TC 0307+-002/DI, 4725JXR 24X18 1TC/1TC 0307+-002/DI, RO4700, RO4725 LoPro
Rogers führte offiziell RO4730G3 antennentaugliches Leiterplattenmaterial mit elektrolytischer Standardkupferfolie und UL 94 V-0 ein, um die Leistungsanforderungen aktueller und zukünftiger aktiver Antennenarrays und kleiner Basisstationsanwendungen zu erfüllen, insbesondere für das Internet der Dinge (IoT) und das aufkommende 5G-drahtlose Kommunikationssystem. RO4730G3 bietet eine große Auswahl an Kupferfolien, die mehr Flexibilität im Design und eine bessere Kombination aus Leistung und Kosten ermöglichen.
RO4730G3 Leiterplattenmaterial ist ein keramisch gefülltes Kohlenwasserstoff-Leiterplattenmaterial, das ursprünglich mit Standard LOPro ® Kupferfolie mit geringer Rauigkeit und geringem Verlust eingeführt wurde. Lopro Kupferfolie bietet eine hervorragende passive Intermodulation (PIM) Leistung (normalerweise besser als -160 dBc) und wurde häufig in IM-empfindlichen Hochfrequenzantennen verwendet. Mit der Optimierung des 5G-Designs ist PIM in einigen Anwendungen weniger wichtig geworden. Die standardmäßige elektrolytische Kupferoption des RO4730G3PCB-Materials wird eingeführt, die eine ausgezeichnete Kombination aus Preis, Leistung und Haltbarkeit bietet.
Das Leiterplattenmaterial RO4730G3 verwendet die bevorzugte niedrige Dielektrizitätskonstante (DK), die DK 3.0 in Dickenrichtung bei 10GHz Frequenz mit einer Toleranz von +0,05 ist. Das PCB-Material ist 30% leichter als Polytetrafluorethylen und hat eine hohe Glasübergangstemperatur (Tg) von mehr als +280 C, wodurch es besser mit dem automatischen Montageprozess kompatibel ist. Das Leiterplattenmaterial der Linie RO4730G3 hat einen niedrigen Z-Achsen-Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) und nur 30,3 ppm/C im Temperaturbereich von -55 C bis +288 C, was die Zuverlässigkeit der Galvanik durch Bohrung (PTH) in der Mehrschichtkreisverarbeitung gewährleistet und mit dem bleifreien Prozess kompatibel ist.
Die dielektrischen Konstanten der Antennengrad Platten AD255C und RO4725JXR sind 2.55, aber der Unterschied zwischen ihnen ist: AD255C ist ein Polytetrafluorethylen-Material mit Glasgewebe, der Verlustfaktor ist 0.0011, die Leiterplatte ist weich und die Verarbeitung ist schwierig; RO4725JXR ist ein Kohlenwasserstoff- und Keramikfüllstoff mit einem Verlustfaktor von 0.0026. Das Board ist hart und einfach zu verarbeiten.
ROGERS RO4725 und ROGERS RO4725JXR sind zwei Modelle. RO4725JXR ist eine Verbesserung basierend auf RO4725 und hat einen niedrigeren PIM-Wert. Es ist besonders geeignet für Kommunikationsantennenplatten.
Modell: Rogers RO4003C und FR4 Mix Laminat Leiterplatten Leiterplatten
DK: 3.38
Struktur: 2Layers ro4003c+4layers Fr4
Ebene: 6Layers pcb
Fertige Dicke: 1,6mm
Dielektrische Dicke: 0,254mm
Materialdicke: ½ (18μm)HH/HH
Fertige Co Dicke: 1/0.5/0.5/1(OZ)
Oberflächenbehandlung: Immersion Glod
Anwendung: Kommunikationsgeräte pcb
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