Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
High-Speed-PCB

20 Schichten High Speed PCB

High-Speed-PCB

20 Schichten High Speed PCB

20 Schichten High Speed PCB

Modell:20 Schichten High Speed PCB

Material:TUC und TU872LK

Ebene: 20Layers

Fertige Dicke:5,0mm

Kupferdicke:innen/außen 1OZ

Farbe: Grün/Weiß

Min Spur/Raum: 4mil/4mil

Oberflächenbehandlung: Hartes Gold 3-15U

Blindes Loch:L3-L20

Anwendung: Kommunikation Backplane PCB

Produktdetails Datenblatt

PCB ist als die "Mutter der elektronischen Systemprodukte" bekannt. Es ist ein sehr grundlegendes Material für elektronische Produkte und hat eine breite Marktnachfrage. Die nachgelagerten Anwendungen umfassen Kommunikation, Computer, Unterhaltungselektronik, industrielle Steuerung und Medizin, Automobilelektronik, Luft- und Raumfahrt und viele andere Bereiche.


Im Bereich Kommunikation PCB, Es ist im drahtlosen Netzwerk weit verbreitet, Übertragungsnetz, Datenkommunikation und Festnetz-Breitband. Zu den verwandten Produkten gehören Backplane, Hochgeschwindigkeits-Mehrschichtplatte, Hochfrequenz-Mikrowellenplatine, multifunktionales Metallsubstrat, etc. Die Anwendung der Kommunikation PCB mainly includes four parts: wireless network (communication base station), Übertragungsnetz, Datenkommunikation und Festnetz-Breitband. Es gibt einen Mangel an Daten für einige Anwendungen außer drahtlosen Netzwerken auf dem Markt.


Nach der Berechnung, der Verbrauch von PCB für eine einzelne 5G Basisstation beträgt ca. 3.21 m2, die 1 ist.76 times of that for a 4G base station (1.825 m2). Zur gleichen Zeit, aufgrund der höheren Frequenz der 5G-Kommunikation und der größeren Nachfrage nach PCB Leistung, der Einzelpreis von PCB für 5G-Basisstation ist höher als für 4G-Basisstation. Im Allgemeinen, der Wert von PCB Für eine einzelne 5g Basisstation ist etwa das 3-fache von dem im 4G-Zeitalter.

20 Schichten High Speed PCB Laminat

Darüber hinaus, durch das höhere Spektrum von 5G, die Abdeckung der Basisstationen ist kleiner. Es wird geschätzt, dass inländische 5G-Basisstationen 1.2-1.5-mal 4G Basisstationen, und weitere kleine Basisstationen werden bereitgestellt. Daher, Die Gesamtzahl der Basisstationen, die von 5g mitgebracht werden, wird viel mehr als 4G sein. Es wird geschätzt, dass der neue Zuwachs von inländischen 5g Makro-Basisstationen in der Spitzenperiode von 5g Bau in 2023 1 sein wird.5-mal der Spitzenzeit des 4G-Baus in 2015. Basierend auf umfassender Berechnung, wir glauben, dass die Marktskala von PCB Industrie für Basisstationskommunikation in den nächsten Jahren beträgt etwa 5-26 Milliarden. Verglichen mit dem Markt von 5-9 Milliarden in 4G Ära, die PCB Industrie für Basisstationskommunikation in den letzten Jahren ist zweifellos explosives Wachstum.


Die Firma ipcb konzentriert sich auf PCB Protopyt, und seine Produkte sind hauptsächlich 4-48 Schicht PCB Protopyt, einschließlich Unternehmenskommunikation PCB Brett, mittlere und hohe Automobil-Leiterplatte, und Industrieanlagen pcbas eine leistungsstarke Ergänzung, die in Kommunikationsgeräten weit verbreitet sein kann, Automobil, Industrieanlagen, Mikrowelle RF und andere Felder.


Die Anwendung der Kommunikationsplatine umfasst hauptsächlich vier Teile: drahtloses Netzwerk (Kommunikationsbasisstation), Übertragungsnetz, Datenkommunikation und Festnetzbreitband. Es gibt einen Mangel an Daten für einige Anwendungen außer drahtlosen Netzwerken auf dem Markt.


Modell:20 Schichten High Speed PCB

Material:TUC und TU872LK

Ebene: 20Layers

Fertige Dicke:5,0mm

Kupferdicke:innen/außen 1OZ

Farbe: Grün/Weiß

Min Spur/Raum: 4mil/4mil

Oberflächenbehandlung: Hartes Gold 3-15U

Blindes Loch:L3-L20

Anwendung: Kommunikation Backplane PCB


Bei technischen PCB-Problemen hilft Ihnen das kompetente iPCB-Support-Team bei jedem Schritt. Sie können auch anfragen PCB Angebot hier. Bitte kontaktieren Sie E-mail sales@ipcb.com

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