Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Rogers TMM Thermohärtende Mikrowellenplattenmaterialien kombinieren niedrige dielektrische konstante Wärmewechselrate, Wärmeausdehnungskoeffizient konsistent mit Kupferfolie und konsistente dielektrische Konstante. Aufgrund ihrer stabilen elektrischen und mechanischen Eigenschaften eignen sich TMM Hochfrequenz-Leiterplattenmaterialien ideal für hochzuverlässige Stripline- und Microstripanwendungen. Im Vergleich zu Aluminiumoxidfüllstoffen haben TMM-Laminate offensichtliche Verarbeitungsvorteile. Es kann größere Spezifikationen von kupferplattiertem Material bereitstellen und Standard-PCB-Substratverarbeitungsverfahren verwenden.
TMM kann dielektrische Konstanten von 3 bis 13 und Dicken von 0.015 bis 0.500 zur Auswahl liefern, während eine Toleranz von plus oder minus 0.0015 Zoll beibehalten wird.
TMM 13i Hydrocarbon Ceramic Isotrop Duroplast Microwave Material ist ein keramisches gefülltes Duroplast Polymer, das speziell für Stripline- und Microstrip-Linienanwendungen entwickelt wurde, die eine hohe Durchgangszuverlässigkeit erfordern. TMM 13i Kohlenwasserstoffkeramik hat eine Dielektrizitätskonstante von 12,85 (+/- 0.350) und ist in Stärken von 0,015 bis 0,500 (+/- .0015 Zoll) erhältlich.
Vorteile des thermohärtenden Mikrowellenlaminats der TMM Serie:
Reiche dielektrische Konstante des Kandidaten, Ausgezeichnete mechanische Eigenschaften, Beständigkeit gegen Kriechstrom und Kaltstrom, Seltene sehr niedrige Änderungsrate der dielektrischen Konstante mit Temperatur, Passen Sie den Wärmeausdehnungskoeffizienten der Kupferfolie an, um die Zuverlässigkeit der überzogenen Löcher sicherzustellen, Beständig gegen chemische Reagenzien, gibt es keine Schäden im Produktions- und Platzierungsprozess, Thermohärtendes Harz sorgt für zuverlässige Drahtbindung, keine spezielle Verarbeitungstechnologie ist erforderlich, TMM10- und 10i-Laminate können Aluminiumoxidsubstrate ersetzen, bestanden RoHS-Zertifizierung, umweltfreundlich
Typische Anwendung des thermohärtenden Mikrowellenlaminats TMM 13i
HF- und Mikrowellenschaltungen, GPS-Antenne, Leistungsverstärker und Combiner, Microstrip-Antenne, Filter und Koppler, Dielektrischer Polarisator und Linse, Chipprüfung
Rogers Thermoset Microwave PCB Materialien (TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i)
TMM thermohärtende Mikrowellenmaterialien sind Keramik-, Kohlenwasserstoff- und duroplastische Polymerverbundwerkstoffe, die für hochzuverlässige Stripline- und Microstripline-Anwendungen mit galvanisierten Durchgangslöchern entwickelt wurden. TMM-Laminate können für eine Vielzahl von Dielektrizitätskonstanten und Verkleidungen verwendet werden.
Die elektrischen und mechanischen Eigenschaften von TMM-Laminaten vereinen viele der Vorteile von keramischen Laminaten und traditionellen PTFE-Mikrowellenschaltlaminaten, ohne dass die professionelle Produktionstechnologie dieser Materialien erforderlich ist. TMM-Laminate müssen vor der galvanischen Beschichtung nicht mit Natriumnaphthoat behandelt werden.
TMM-Laminate haben einen sehr niedrigen dielektrischen konstanten Wärmekoeffizienten, in der Regel unter 30 ppm/°C. Der isotrope Wärmeausdehnungskoeffizient des Materials entspricht dem des Kupfers und ermöglicht die Herstellung von hochzuverlässigen plattierten Durchgangslöchern und niedrigen Ätzschrumpfwerten. Darüber hinaus ist die Wärmeleitfähigkeit von TMM-Laminaten etwa doppelt so hoch wie herkömmliche PTFE/Keramik-Laminate, was für die Wärmeableitung gut ist.
TMM-Laminate basieren auf duroplastischen Harzen und werden beim Erhitzen nicht weich.
Daher kann die Drahtverklebung des Bauteils zu den Schaltungsspuren durchgeführt werden, ohne Pad-Heben oder Substratverformung zu berücksichtigen.
TMM Laminate vereinen viele der idealen Eigenschaften keramischer Substrate mit der einfachen Handhabung weicher Substrate. TMM-Laminate können 1/2 oz/ft2 bis 2 oz/ft2 elektroposierter Kupferfolie verwendet oder direkt auf Messing- oder Aluminiumplatten geklebt werden. Die Substratdicke ist 0.015" bis 0.500". Das Substrat weist Korrosionsbeständigkeit gegen Korrosionsmittel und Lösungsmittel auf, die bei der Herstellung von Leiterplatten verwendet werden. Daher können alle gängigen PWB-Verfahren zur Herstellung von TMM-duroplastischen Mikrowellenmaterialien verwendet werden.
Die Antenne und das Antenneneinführungssystem der Weltraumausrüstung wurden ursprünglich mit Strukturteilen entworfen, aber sie sind groß und schwer, und jetzt hoffe ich, Mikrowellenplatten zu verwenden, um sie herzustellen. In Anbetracht dessen, dass es im Weltraum funktioniert, wo die Luft dünn ist, der Luftdruck niedrig ist und die Temperatur stark zwischen -55 Grad Celsius und +150 Grad Celsius variiert, habe ich gezögert, geeignete Antennen- und Feeder-PCB-Materialien zu wählen.
Gegenwärtig müssen entsprechend der Gesamtgröße der Antenne die ungefähren elektrischen Eigenschaften eine Dielektrizitätskonstante von etwa 3,5, eine Gesamtdicke von etwa 120 Mils und eine Doppelplatte sein.
Rogers TMM Serie Duroplaste Mikrowellenlaminate sind keramisch gefüllte Duroplaste hochmolekulare Polymere, die sich besonders für den Einsatz auf Satelliten eignen. Es kann eine dielektrische Konstante von 3 bis 13 und eine Dicke von 0.015 bis 0.500 zur Auswahl zur Verfügung stellen, während eine Toleranz von ±0.0015 Zoll beibehalten wird. TMM 3 Kohlenwasserstoff Keramik ist eine der TMM Serie von Mikrowellen PCB. Seine Entwurfsdielektrizitätskonstante ist 3.45, die sehr nahe an 3.5 ist. Es kann die Dicke liefern, wie in Tabelle 1 unten gezeigt. Es kann direkt auf eine Dicke von 125 mil ausgewählt werden, ohne dass mehrere Schichten benötigt werden. Die Methode des Pressens und Summierens, um die erforderliche Dicke zu erreichen.
Darüber hinaus ist bei Verwendung im Weltraum die Temperaturänderung der Dielektrizitätskonstante des TMM3 Mikrowellenblatts gering, mit einer Änderung von +37ppm/K im Bereich von -55 Grad Celsiu½+150 Grad Celsius, was die Leistung der Antenne garantieren kann. Die X/Y/Z CTE ist 15/15/23, die mit dem Wärmeausdehnungskoeffizienten der Kupferfolie übereinstimmt und die Stabilität und Zuverlässigkeit der Leistung der Mikrostreifenlinie/Bandlinie sicherstellt.
