Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Materialliste

PCB-Materialliste - Rogers RO4400 Serie (RO4450F, RO4460G2) Materialspezifikation

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PCB-Materialliste - Rogers RO4400 Serie (RO4450F, RO4460G2) Materialspezifikation

Rogers RO4400 Serie (RO4450F, RO4460G2) Materialspezifikation

Rogers RO4400 Series(RO4450F, RO4450T, and RO4460G2) dielectric materials have long been used in combination with FR-4 cores and prepreg as a means to achieve a performance upgrade of standard FR-4 multi-layer designs.


Rogers RO4003C, Rogers RO4350B, und Rogers RO4000 LoPro glasverstärkter Kohlenwasserstoff/Keramische Laminate wurden in Schichten verwendet, in denen RF/Mikrowellenfrequenz, dielectric constant (DK), Anforderungen an Hochgeschwindigkeitssignal erfordern Hochleistungsmaterialien. FR-4 Kerne und Prepreg werden immer noch häufig für kostengünstige formlose kritische Signalschichten verwendet.

RO4450F und RO4460G2 Materialspezifikation

RO4450F und RO4460G2 Materialspezifikation

RO4450F und RO4460G2 Merkmale

Prepreg-Typen auf Basis von Kernmaterialien der Serie RO4000

Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient der Z-Achse von 43 bis 60 ppm/°C

Sequenzielles Laminieren möglich

Bleifreie Lötverbringung kompatibel

Hochfrequentes Duroplast Prepreg kompatibel mit FR-4 Bondtemperaturen

Hohe Zuverlässigkeit plattiertes Durchgangsloch


RO4450F und RO4460G2 Anwendungen

Backhaul Radio

Leistungsverstärker

Kommunikationssysteme