Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Materialliste

PCB-Materialliste - TU-768 High Speed Digital (HSD) PCB Materialien

PCB-Materialliste

PCB-Materialliste - TU-768 High Speed Digital (HSD) PCB Materialien

TU-768 High Speed Digital (HSD) PCB Materialien

TU-768 High Speed Digital (HSD) PCB Materialien

  • High Speed Digital (HSD)

  • TU-768

    Laminat und Prepreg mit hoher Tg- und hoher thermischer Zuverlässigkeit

    Kern: TU-768; Prepreg: TU-768P


    TU-768.TU-768P Laminat-Prepreg bestehen aus hochwertigem gewebtem E-Glas, das mit dem Epoxidharzsystem beschichtet ist, das den Laminaten eine UV-Blockcharakteristik und Kompatibilität mit dem automatisierten optischen Inspektionsverfahren (AOI) verleiht. Diese Produkte eignen sich für Platten, die schwere thermische Zyklen überstehen oder übermäßige Montagearbeiten erleiden müssen. TU-768 Laminate weisen ausgezeichnete CTE, überlegene chemische Beständigkeit und thermische Stabilität sowie CAF-Beständigkeit auf.

    Hauptanwendungen

    Unterhaltungselektronik

    Server, arbeitsplatz

    Automobil


    Hauptmerkmale

    Bleifreies Verfahren kompatibel

    Ausgezeichneter Wärmeausdehnungskoeffizient

    Anti-CAF-Eigenschaft

    Hervorragende chemische und thermische Beständigkeit

    Fluoreszenz für AOI

    Feuchtigkeitsbeständigkeit


    Eigentum

    Typische Werte

    Tg (DMA)

    190°C

    Tg (DSC)

    180°C

    Tg (TMA)

    170°C

    Td (TGA)

    340°C

    CTE z-Achse (50 bis 260 °C)

    2.7%

    T-260/T288

    >60 min/ >15 min

    Permittivität @1GHz(RC 50%)

    4.3

    Verlusttangente @1GHz(RC 50%)

    0.018


    Branchenzulassungen

    IPC-4101E Typenbezeichnung: /98, /99, /101, /126

    IPC-4101E/126 Validation Services QPL Certified

    UL Bezeichnung nach ANSI Grad: FR-4.0

    UL-Dateinummer: E189572

    Entzündbarkeit: 94V-0

    Maximale Betriebstemperatur: 130°C


    Standardverfügbarkeit

    Dicke: 0.002â€'[0.05mm] bis 0.062â€'1.58mm], erhältlich in Blatt- oder Plattenform

    Kupferfolienverkleidung: 1/8 bis 12oz (HTE) für den Aufbau; 1/8 bis 3oz (HTE) für Doppelseiten und H bis 2oz (MLS)

    Prepregs: Erhältlich in Rollen- oder Plattenform

    Glasarten: 106, 1080, 2113, 2116, 1506 und 7628 etc.