Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Materialliste

PCB-Materialliste - Panasonic MEGTRON6(M6) R-5775'r R-5670 Datenblatt

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PCB-Materialliste - Panasonic MEGTRON6(M6) R-5775'r R-5670 Datenblatt

Panasonic MEGTRON6(M6) R-5775'r R-5670 Datenblatt

Panasonic R-5775 MEGTRON6 (M6) ist ein extrem verlustarmes und hitzebeständiges Leiterplattenmaterial.

MEGTRON6 umfasst MEGTRON6 6 (N), MEGTRON6 6 (G), MEGTRON6 (K) und MEGTRON6 6. Niedrige dielektrische Konstante (Dk) Glastuch laminierte Platte-5775 (N)/Prepreg R-5670 (N), Standard E Glastuch laminierte Platte-5775/Prepreg R-5670.

M6(N) vs M6

M6(N) vs M6

MEGTRON6 (M6) ist ein häufig verwendetes glasfaserverstärktes Epoxidharzsubstrat. Dieses Material hat gute mechanische, elektrische und hitzebeständige Eigenschaften, was es sehr geeignet für die Herstellung von mobilen, Netzwerk- und Drahtlosprodukten macht, die Hochgeschwindigkeits- und Ultra-Verlustkreismaterialien erfordern.


MEGTRON6 R-5775 verwendet Polyphenylenether (PPE)-Harz als Matrixharz, das eine gute niedrige dielektrische Konstante und eine niedrige dielektrische Verlusttangente hat (Dk=3.34, Df=0.002 bei 1GHz). Bei gleichzeitiger Verwendung hochfrequenter ultraflacher Kupferfolie (H-VLP) liegt der Übertragungsverlust des Materials nahe an dem von PTFE-Harz.


Die Verarbeitungsanforderungen von MEGTRON6 R-5775 sind denen von traditionellen FR-4-Platten ähnlich und erfordern keine spezielle Vorbehandlung für Durchgangskupferplattierung (PTFE-Platten erfordern Plasmabehandlung) oder andere Vorbehandlungsprozesse. Der Lötmaskenprozess kann auch geschliffen werden.


Die Z-Achse CTE von MEGTRON6 R-5775 ist 45ppm/℃, wodurch die Leiterplatte eine gute Stabilität beim Galvanisieren durch Löcher hat. MEGTRON6 hat eine hohe thermische Zersetzungstemperatur (TG185) und ist kompatibel mit bleifreien Lötanlagen. Es hat ausgezeichnete physikalische und mechanische Eigenschaften, Hitzebeständigkeit und elektrische Isolierung, geringe Feuchtigkeitsaufnahme, hohe Festigkeit und gute Dimensionsstabilität.


Im Bereich des High-Speed-Schaltungsdesigns werden die Anforderungen an Genauigkeit und Leistung immer strenger. Die Entwicklung von Panasonic M6 Leiterplattenmaterialien, insbesondere für R-5775 (N) und R-5670 (N), hat neue Möglichkeiten für das Design und Prototyping von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten eröffnet. Diese Materialien unterstützen nicht nur komplexere Konstruktionen, sondern sorgen auch für stabile Übertragungseigenschaften bei hohen Frequenzen.


Durch die Verwendung von M6 kann das PCB-Designteam kompaktere und leistungsfähigere Schaltungslayouts erzielen. Zu seinen Vorteilen zählen:

1. Verbesserte Signalintegrität: Die niedrige Dielektrizitätskonstante der Materialien R-5775 (N) und R-5670 (N) hilft, die Signalausbreitungsverzögerung zu reduzieren und die Gesamtschaltungsleistung zu verbessern.

2. Verbesserte Designflexibilität: Das ultrahohe mehrschichtige Leiterplattendesign unterstützt komplexere Schaltungsintegration, sodass Designer mehr Funktionen auf kleinerem Raum erreichen können.

3. Beschleunigte Produkteinführungszeit: Die Panasonic M6-Technologie vereinfacht den Design- und Probenahmeprozess und verkürzt die Zeit vom Konzept zum physischen Prototyp.


MEGTRON6 Datenblatt

MEGTRON6 Datenblatt

Für den Probenahmeprozess von ultrahohen Mehrschichtplatinen beweisen auch die Materialien R-5775 (N) und R-5670 (N) ihre Effizienz. Diese Materialien verbessern nicht nur die Fertigungsausbeute, sondern beschleunigen auch den gesamten Probenahmezyklus, indem sie sich wiederholende Designiterationen reduzieren. Darüber hinaus kann MEGTRON6 aufgrund der hervorragenden Verarbeitungseigenschaften von M6-Material auch in der Massenproduktion hohe Leistungsstandards aufrechterhalten und eine höhere Qualität und Zuverlässigkeit für Endprodukte bieten.