Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
IC-Substrat

Doppelseitige Leiterplatte (PCB)

IC-Substrat

Doppelseitige Leiterplatte (PCB)

Doppelseitige Leiterplatte (PCB)

Modell: Doppelseitige Leiterplatte (PCB)

Material: KB-6160C

Ebene: 2Layers

Farbe: Grün/Weiß

Substrat Kupferdicke: 1OZ

Fertigkupferstärke: 1,5OZ

Fertige Dicke: 1,6mm

Oberflächenbehandlung: Immersionsgold (ENIG)

Anwendung: Consumer Electronics

Produktdetails Datenblatt

Dies ist eine Massenproduktion Doppelseite Leiterplatte (((((((PCB))))))) das ist maturely produced by ipcb. Wir bieten Kunden kostengünstige Leiterplatten und ermöglichen den Produkten der Kunden, den Markt zu besetzen.


Doppelseitig Leiterplatte (PCB) is a very important type of PCB. Es gibt doppelseitige Leiterplatte Metallbasis Leiterplatte (PCB) on the market, Hi-Tg schwere Kupferfolie Leiterplatte (PCB), Flachwicklung Hochfrequenz doppelseitig Leiterplatte (PCB), Hochfrequenz Leiterplatte (PCB), Hybrid dielektrische Basis Hochfrequenz doppelseitig Leiterplatte (PCB), etc. Es eignet sich für eine Vielzahl von High-Tech-Branchen wie: Telekommunikation, Stromversorgung, Computer, industrielle Steuerung, Digitale Produkte, wissenschaftliche und pädagogische Ausrüstung, Medizinische Geräte, Automobile, Luft- und Raumfahrt, etc.


Doppelseitiges PCB Craft

Doppelseitig Leiterplatte (PCB) is usually made of epoxy glass cloth copper clad board. Es wird hauptsächlich für elektronische Kommunikationsgeräte verwendet, Moderne Instrumente und elektronische Computer mit hohen Leistungsanforderungen.

Der Produktionsprozess von doppelseitigen Leiterplatte (PCB) is generally divided into process wire method, Lochblocking-Methode, Maskierungsverfahren und Musterplattierungsverfahren. Der Prozessablauf des Musterplattierungsverfahrens ist in der Abbildung dargestellt.

Produktionsprozess für Leiterplatten (PCB)

Leiterplatte (PCB) production process

Doppelseitige PCB-Proofing

Doppelseitig Leiterplatte (PCB) proofing, die am häufigsten verwendete Handwerkskunst. Zur gleichen Zeit, Kolophonium-Prozess, OSP-Prozess, Vergoldungsverfahren, Tauchgold- und Versilberungsverfahren sind auch in doppelseitigen Leiterplatte (PCB).

Spray Zinn Prozess: gutes Aussehen, das Pad ist silberweiß, das Pad ist einfach zu verzinnen, Löten ist einfach, und der Preis ist niedrig.

Sikkim-Verfahren: stabile Qualität, üblicherweise beim Verkleben von IC verwendet.


Der Unterschied zwischen einer doppelseitigen und einseitigen Leiterplatte

Der Unterschied zwischen einer doppelseitigen Leiterplatte (PCB) and a single-sided Leiterplatte (PCB) is that the circuit of the single-sided Leiterplatte (PCB) is only on one side of the PCB, während die doppelseitige Leiterplatte (PCB) The circuit can be on both sides of the PCB board, Mit Durchkontaktierungen in der Mitte zum Anschluss der doppelseitigen Leiterplattenschaltung.

Parameter der doppelseitigen Leiterplatte (PCB) Die Herstellung der doppelseitigen Leiterplatte (PCB) unterscheidet sich von der der einseitigen Leiterplatte (PCB). Neben dem Produktionsprozess gibt es auch ein zusätzliches Kupfer-Senkverfahren, das heißt, beidseitig Der Prozess der Schaltungsleitung.

Modell: Doppelseitige Leiterplatte (PCB)

Material: KB-6160C

Ebene: 2Layers

Farbe: Grün/Weiß

Substrat Kupferdicke: 1OZ

Fertigkupferstärke: 1,5OZ

Fertige Dicke: 1,6mm

Oberflächenbehandlung: Immersionsgold (ENIG)

Anwendung: Consumer Electronics


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