IC-Substrat - Kennen Sie die Herkunft des HDI-Boardnamens?

HDI ist die englische Abkürzung für High Density Interconnector, a high-density interconnect (HDI) manufacturing printed circuit Brett. Die Leiterplatte ist ein Strukturelement, das durch Isoliermaterialien und Leiterverdrahtung gebildet wird. Wann Leiterplattes werden zu Endprodukten verarbeitet, integrierte Schaltungen, transistors (transistors, diodes), passive components (such as resistors, Kondensatoren, Steckverbinder, etc.) and various odier electronic parts are mounted on them. Mit Hilfe der Drahtverbindung, Es ist möglich, eine elektronische Signalverbindung zu bilden und zu funktionieren. Daher, the Leiterplatte ist eine Plattform, die Komponentenverbindung bereitstellt und verwendet wird, um das Substrat der verbundenen Teile aufzunehmen.

Seit der Leiterplatte ist kein allgemeines Endprodukt, die Definition des Namens ist leicht verwirrend. Zum Beispiel, Das Motherboard für PCs wird Motherboard genannt und kann nicht direkt Leiterplatte genannt werden. Obwohl es Leiterplatten in der Hauptplatine gibt, Sie sind nicht gleich, bei der Bewertung der Branche, Die beiden sind verwandt, können aber nicht als gleich bezeichnet werden. Ein weiteres Beispiel: weil integrierte Schaltungskomponenten auf der Leiterplatte montiert sind, the news media call it an integrated circuit board (IC-Platine), Aber im Grunde ist es nicht dasselbe wie ein Leiterplatte.

Unter der Prämisse, dass elektronische Produkte in der Regel multifunktional und komplex sind, wurde der Kontaktabstand von integrierten Schaltungskomponenten reduziert und die Geschwindigkeit der Signalübertragung relativ erhöht. Darauf folgt eine Zunahme der Anzahl der Verkabelungen und der Lokalität der Länge der Verkabelung zwischen Punkten. Um das zu verkürzen, erfordern diese den Einsatz von High-Density-Schaltungskonfiguration und Microvia-Technologie, um das Ziel zu erreichen. Verdrahtung und Jumper sind grundsätzlich schwierig für Einzel- und Doppelplatten zu erreichen, so dass die Leiterplatte mehrschichtig ist, und wegen der kontinuierlichen Zunahme von Signalleitungen sind mehr Leistungsschichten und Erdungsschichten notwendige Mittel für das Design. All diese haben Mehrschichtige Leiterplatte (Mehrschichtige Leiterplatte) häufiger gemacht.

Für die elektrischen Anforderungen von Hochgeschwindigkeitssignale, die Leiterplatte muss eine Impedanzsteuerung mit Wechselstromcharakteristik bieten, Hochfrequenz-Übertragungsfähigkeit, and reduce unnecessary radiation (EMI). Mit der Struktur von Stripline und Microstrip, Mehrschichtiges Design wird ein notwendiges Design. Um die Qualitätsprobleme der Signalübertragung zu reduzieren, Es werden Dämmstoffe mit niedrigem Dielektrizitätskoeffizient und geringer Dämpfungsrate verwendet. Zur Bewältigung der Miniaturisierung und Anordnung elektronischer Komponenten, Die Dichte der Leiterplatten wird kontinuierlich erhöht, um die Nachfrage zu erfüllen. The emergence of component assembly methods such as BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment), etc., hat gefördert Leiterplattes in einem beispiellosen Zustand hoher Dichte.

Löcher mit einem Durchmesser von weniger als 150um werden in der Industrie Mikrovias genannt. Schaltungen, die mit der geometrischen Struktur dieser Mikroviatechnologie hergestellt werden, können die Effizienz der Montage, Raumnutzung usw. sowie die Miniaturisierung elektronischer Produkte verbessern. Seine Notwendigkeit.

Für Leiterplattenprodukte dieser Art von Struktur, Die Industrie hatte viele verschiedene Namen, um solche Leiterplatten zu nennen. Zum Beispiel, Europäische und amerikanische Unternehmen verwendeten für ihre Programme sequentielle Konstruktionsmethoden, so they called this type of product SBU (Sequence Build Up Process), was allgemein als "Sequence Build Up Process" übersetzt wird."Wie für die japanische Industrie, weil die Porenstruktur, die durch diese Art von Produkt erzeugt wird, viel kleiner ist als die des vorherigen Lochs, the production technology of this type of product is called MVP (Micro Via Process), was allgemein als "Micro Via Process" übersetzt wird." Some people call this type of circuit board BUM (Build Up Multilayer Board) because the traditional multi-layer board is called MLB (Multilayer Board), was allgemein als "Aufbau" übersetzt wird Mehrschichtige Platine."

Based on the consideration of avoiding confusion, Die IPC Circuit Board Association der Vereinigten Staaten schlug vor, diese Art von Produkttechnologie den allgemeinen Namen von HDI (High Density Intrerconnection) technology. Wenn es direkt übersetzt wird, es wird zu einer hochdichten Verbindungstechnologie. . Aber dies spiegelt nicht die Eigenschaften der Leiterplatte wider, so nennen die meisten Leiterplattenhersteller diese Art von Produkt HDI Board oder der vollständige chinesische Name "High Density Interconnection Technology". Aber wegen des Problems der Glätte der gesprochenen Sprache, Einige Leute nennen diese Art von Produkt direkt "Leiterplatte mit hoher Dichte" oder HDI-Platine.