Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Mehrschichtig Schaltung Bretter sind a Spezial Art vauf
1, PCB Brett Fürm, Größe und Zahl vauf Ebenen sind am am am am bestenenenenätigt
1. Die Zahl vauf Ebenen muss be bestimmt nach zu die AnfBestellungungen vauf Schaltung Leistung, Brett Größe und die Dichte vauf die Schaltung. Für mehrschichtig gedruckt Bretter, die vierlagig und sechslagig Bretter sind die die meisten weit verbreitet verwendet. Einnahme die vierlagig Brett als ein Beispiel, dodert sind zwei Leiter Ebenen (Kompeinente Oberfläche und Löten Oberfläche), a Leistung Ebene und a Boden Ebene.
2. Die Ebenen von die mehrschichtig Schaltung Brett sollte be symmetrisch, und it is best zu haben an auch Zahl von Kupfer Ebenen, dalss is, a vierlagig Schaltung Brett, a sechslagig PCB, an achtschichtig Schaltung Brett, etc. Fälligkeit zu die falsch Name von die Laminierung, die Aussehen von die Leiterplatte is anfällig zu Verzug, besonders die PCB mehrschichtig Schaltung Brett dalss is montiert on die extern Oberfläche, die sollte anziehen Aufmerksamkeit.
3. Unabhängig davon, wals eine Leiterplatte ist, gibt es ein Problem der ordnungsgemäßen Montage mit underen Strukturteilen. Daher müssen die Fürm und Größe der Leiterplatte auf der Struktur des Produkts basieren. Aber aus der Perspektive der Produktionstechnik sollten wir unser Bestes versuchen, einfach zu sein. Im Allgemeinen ist es ein Rechteck mit einem Längen-Breitenverhältnis, das nicht sehr unterschiedlich ist, um die Montage zu erleichtern, um die ProduktionsRate zu erhöhen und Arbeseinekosten zu senken.
2. Die Stundort von die Kompeinenten und die Platzierung Richtung von die Pendel
1. An die undere Hund, die Problem sollte be in Betracht gezogen von die Gruppe Struktur von die gedruckt Schaltung Brett zu verhindern die uneben Anordnung von die Komponenten und die umgekehrt. Dies nicht nur wirkt die gut aussehend von gedruckt Bretter, aber auch bringt viele Unannehmlichkeiten zu Montage und Wartung vonfice.
2. Die Position der Komponenten und die Richtung der Platzierung sollten zuerst vom Schaltungsprinzip betrachtet werden, um der Richtung der Schaltung gerecht zu werden. Ob die Platzierung des Pendels vernünftig ist oder nicht, beeinflusst direkt die Leistung der Leiterplatte, insbesondere der Hochfrequenz-Analogschaltung, die die Lage und Platzierung der Komponenten strenger macht.
3. Angemessene Platzierung von Komponenten hat in gewissem Sinne den Erfolg der Leiterplattenvorgabe gezeigt. Wenn Sie auch beginnen, das Layout der Leiterplatte und das Layout der Abstimmungsgruppe zu bearbeiten, sollte eine gründliche Analyse des Schaltungsprinzips durchgeführt werden, und die Lage spezieller Komponenten (wie große ICs, Hochleistungsröhren, Signalquellen usw.) sollte zuerst bestätigt werden, und dann undere Komponenten platzieren und versuchen, mögliche Störfakzuren zu vermeiden.
3, Draht Layout, Verkabelung Fläche Anfürderungen
Under normal Umstände, die Verkabelung von multiEbene gedruckt Schaltung Bretts is umgesetzt nach zu Schaltung Funktionen. Wann Verkabelung on die Außen Ebene, mehr Verkabelung is erfürderlich on die Löten Oberfläche und weniger Verkabelung on die Komponente Oberfläche, die hilft die Wartung und Fehlerbehebung von die gedruckt Brett. Signal Linien mit dünn und dicht Drähte dass sind leicht gestört sind allegemein platziert on die innen Ebene. Die Kupfer Folie mit die Größe von die groß Flugzeug or die Oberfläche von die Objekt sollte be mehr gleichmäßig dispergiert in die innen und Außen Ebenen, die wird Hilfe Reduzieren die Warpage von die Brett, und auch machen die Oberfläche von die Galvanik erhalten a mehr auch Beschichtung. In Bestellung zu vermeiden die Aussehen Verarbeitung Schäden die gedruckt Drähte und die Zwischenschicht kurz Schaltung verursacht von die mechanisch Verarbeitung, die Entfernung zwischen die leitfähig Muster von die innen und Außen Ebene Verkabelung Fläche und die Brett Kante sollte be größer als 50mil.
4, die Draht Richtung und Linie Breite Anforderungen
Mehrschichtig Schaltung Brett Verkabelung sollte getrennt die Leistung Ebene, Boden Ebene und Signal Ebene zu Reduzieren die Interferenz zwischen Leistung, Boden und Signal. Die Linien von zwei angrenzend Ebenen von gedruckt Bretter sollte versuchen dieir best zu be vertikal zu jede undere or folgen diagehennal Linien or Kurven. Zwei nicht schneidend gerade Linien sollte nicht be verwendet zu Reduzieren die Zwischenschicht Kupplung und Interferenz von die Substrat. Und die Drähte sollte versuchen dieir best zu go as kurz as möglich, besonders for klein Signal Schaltungs. Die kürzer die Draht, die kleiner die Widerstund und die kleiner die Interferenz. Für Signal Linien on die gleiche Ebene, vermeiden scharf Ecken wenn ändern Richtungs. Die Breite von die Draht sollte be bestätigt nach zu die aktuell und Impedanz Anforderungen von die Schaltung. Die Leistung Eingabe Draht sollte be größer, und die Signal Draht kann be relativ klein. Für normal digital Bretter, die Leistung Eingabe Linie Breite kann be als angemessen und Verwendung 50-80 mils, und die Signal Linie Breite kann be als angemessen und Verwendung 6-10 mils.
Drahtbreite: 0.5, 1, 0, 1.5, 2.0; Zulässiger Strom: 0.8, 2.0, 2.5, 1.9; Drahtwiderstund: 0.7, 0.41, 0.31, 0.25; Achten Sie darauf, dass die Breite der Leitungen bei der Verdrahtung genau gleich ist, um Drähte zu verhindern Es wird plötzlich dicker und plötzlich dünner, was hilft, die Impedanz anzupassen.
5. Bohrungen Volumen und Lund Anforderungen
1. Die Bohren Volumen von die Komponenten on die mehrschichtig circuit Brett is verwundt zu die Stift Größe von die ausgewählt Komponenten. Wenn die Bohren is zuo klein, it wird Auswirkungen die Montage und Verzinnen von die Komponenten; die Bohren is zuo groß, und die Lot Gelenke sind nicht genug während Löten. voll. Allgemein Sprechen, die Berechnung Methode von Komponente Loch Durchmesser und Pad Volumen ist:
2. Die Öffnung des Bauteillochs entspricht dem Bauteilstiftdurchmesser (oder diagonal) + ((10ï½30mil))
3. Der Durchmesser des Bauteilpolsters ⥠der Durchmesser des Bauteillochs bei 18mil 4. Was den Durchgangslochdurchmesser betrifft, wird er hauptsächlich durch die Dicke der fertigen Platte gewählt. Bei Mehrschichtplatinen mit hoher Dichte sollte sie im Allgemeinen auf den Bereich der Leiterplattendicke beschränkt werden: Öffnung â5:1 Innen
4. Die BerechnungsMethodee der Via Pad ist: der Durchmesser des Via Pad ((VIAPAD)) â der Durchmesser des Via Pad (12mil).
6, Leistung Ebene, Stratum Division und Blume Loch Anforderungen
Für multiEbene gedruckt Bretts, dort is at am wenigsten one Leistung Ebene und one Boden Ebene. Weil all die Spannungen on die gedruckt circuit Brett sind verbunden zu die gleiche Leistung Ebene, it is nichtwendig zu implementieren Partition Isolierung on die Leistung layer. Die Volumen von die Partition Linie is allgemein in Betracht gezogen angemessen und die Linie Breite von 20-80 mil is angemessen. Die Spannung is super hoch, und die Partition Linie Die dicker.
Schweißlöcher sind mit der Leistungsschicht und Schicht verbunden. Um seine Zuverlässigkeit zu erhöhen und die Wärmeaufnahme von großen und kleinen Metallen auf der Oberfläche des Objekts während des Schweißprozesses zu reduzieren, erfolgt virtuelles Schweißen. Die gemeingleiche Anschlussplatte sollte auf ein Blumenlochmusser voreingestellt sein.
IsolierungsPad Öffnung ⥠Bohröffnung+20mil
Sieben, die verlangenments von die Sicherheit Entfernung Die Einstellung von die Sicherheit Entfernung sollte befriedigen die requirements von elektrisch Sicherheit
Allgemein Sprechen, die Minimum Abstund von die Außen conduczurs kannnicht be weniger als 4mil, und die Minimum Abstund von die innen conduczurs cannicht be weniger als 4mil. In die Fall wo die Verkabelung can be arBereichd, die Abstund sollte be as groß as möglich zu Zunahme die Ertrag während Brett Herstellung und Reduzieren die versteckt Gefahr von Fehler von die fertig Brett.
8. Erhöhung die Antiblockierung Erfahrung von die wLoch Brett und require die Voreinstellung von mehrschichtig printed Bretter. Es is also wichtig zu zahlen Aufmerksamkeit zu die Antiblockierung Erfahrung von die wLoch board. Häufig Methoden sind:
1. Wählen a vernünftig Erdung Punkt.
2, fügen Sie Filterkondensazuren in der Nähe der Leistung und Masse jedes IC hinzu, das Volumen ist im Allgemeinen 473 oder 104.
3. For empfindlich Signals on die Leiterplatte, do not Hinzufügen begleitend abgeschirmt Drahts, and versuchen zu minimieren Verkabelung in der Nähe die Signal sunserece.
