Elektronisches Design - Einführung in SMT Reflow Löten und Wellenlöten

1. SMT Reflow Löten

Reflow-Löten, auch Reflow-Löten genannt, wird mit dem Aussehen miniaturisierter elektronischer Produkte entwickelt. Es wird hauptsächlich in der Löttechnik aller Arten von elektronischen Oberflächenmontagekomponenten verwendet. Das Lot zum Reflow-Löten ist Lötpaste. Tragen Sie vor dem Löten eine angemessene Menge und richtige Form von Lotpaste auf die Pads der Leiterplatte im Voraus auf und legen Sie dann die Oberflächenbefestigungskomponenten auf die entsprechenden Pads durch die Platzierungsmaschine. Die Lotpaste hat eine bestimmte Viskosität, so dass die montierten Komponenten auf dem Pad fixiert sind. Anschließend wird die Leiterplatte mit den montierten Komponenten über das Förderband zum Reflow-Ofen transportiert. Die Leiterplatte wird im Reflow-Ofen vorgewärmt, isoliert, reflowed und gekühlt. Die Lotpaste wird getrocknet, vorgewärmt, geschmolzen, benetzt und gekühlt, um die Bauteile auf die Leiterplatte zu löten. Die ursprüngliche Absicht des Reflow-Lötens besteht darin, Lötstellen durch Umschmelzen des vorinstallierten Lots zu bilden. Es handelt sich um ein Lötverfahren, das während des Lötvorgangs kein Lötmittel hinzufügt. Reflow-Löten kann zum Löten verschiedener hochpräziser, hochgefragter Komponenten wie 0603-Widerstände, 0603-Kondensatoren und Chipverpackungsgeräte wie BGA, QFP und CSP verwendet werden.

Es gibt viele Arten von Reflow Löten. Entsprechend den verschiedenen Heizbereichen der Komponenten wird Reflow-Löten in der Regel in zwei Kategorien unterteilt: Reflow-Löten insgesamt und Reflow-Löten teilweise. Entsprechend verschiedenen Heizmethoden wird Reflow-Löten in der Regel in drei Kategorien unterteilt: Infrarot-Heißluftreflow-Löten, Dampfreflow-Löten und Laser-Reflow-Löten.

Heutzutage ist die Reflow-Löttechnik von Durchgangskomponenten ausgereift. Mit der vollständigen Implementierung der bleifreien Löttechnologie ist der Preis für Löt gestiegen, und der Vorteil des kostengünstigen Wellenlötens ist allmählich verloren gegangen, wodurch immer mehr elektronische Produkte Reflow-Lötverfahren verwenden.

Zwei, SMT Wellenlöten

Wellenlöten wird auch Gruppenlöten und Flusslöten genannt. Wellenlöten entstand in den 1950er Jahren. Hauptsächlich verwendet in Durchgangslocheinführungsprozess, Oberflächenmontage und Durchgangslocheinführung gemischten Montageprozess. Für die Wellenlöttechnik eignen sich Oberflächenbauteile wie rechteckige Chipkomponenten, zylindrische Chipkomponenten, SOT, kleinere SOP etc. Das Arbeitsprinzip des Wellenlötens ist: Das geschmolzene flüssige Lot bildet unter Einwirkung einer Pumpe eine Lötwelle mit einer bestimmten Form auf der Flüssigkeitsoberfläche des Lötbehälters, und die Leiterplatte mit eingelegten Komponenten wird durch die Übertragungskette durch den Lötwellenkamm übertragen, um das Löten von Lötstellen zu realisieren. Der Wellenlötprozess umfasst fünf Schritte: Plattenförderung, Flussbeschichtung, Vorwärmen, Löten und Kühlen.

Obwohl die Reflow-Löttechnologie viele Vorteile gegenüber der Wellenlöttechnologie hat, ist die Wellenlöttechnologie im Mischmontageprozess von SMT derzeit und auch in Zukunft für lange Zeit unverzichtbar. Wellenlöttechnologie kann die Produktivität erheblich verbessern, Arbeitskräfte und Lötmittel weitgehend sparen und die Qualität und Zuverlässigkeit von Lötstellen erheblich verbessern. Daher hat die Wellenlöttechnik im Moment noch eine starke Vitalität.

Weil das Volumen elektronischer Komponenten immer kleiner wird, die Dichte von Leiterplattenmontage nimmt zu, und die Verwendung bleifreier Lotpaste wird immer häufiger, so wird der Wellenlötprozess immer schwieriger.