Elektronisches Design - Wie man ein- und doppelseitiges PCB-Schnellproofing herstellt

Der Unterschied zwischen einem doppelseitige Leiterplatte Platine und einseitige Platine ist, dass nur eine Seite der Schaltung mit einer Schaltung gedruckt wird, und beide Seiten der Schaltung sind mit einer doppelseitigen Leiterplatte bedruckt. Daher, Die beidseitige Leiterplatte hat einen anderen Kupfersinkenprozess außer mehr als einem. Darüber hinaus, der Produktionsprozess von doppelseitige Leiterplatte Leiterplatten wird in Drahtverfahren unterteilt, Stecklochverfahren, Maskenmethode und Musterbeschichtung.

Hochfrequenztelektronische Ausrüstung ist der Entwicklungstrend, insbesondere in drahtlosen Netzwerken, Satellitenkommunikation entwickelt sich, Informationsprodukte entwickeln sich hin zu Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz, und Kommunikationsprodukte entwickeln Standardisierung für die Fähigkeit der drahtlosen Hochgeschwindigkeitsübertragung von Sprache, Video und Daten.

Die grundlegenden Eigenschaften von Basismaterialien für Hochfrequenz-Leiterplatten sind wie folgt:

1: Andere Hitzebeständigkeit, chemische Beständigkeit, Schlagfestigkeit, Schälfestigkeit usw. müssen auch gut sein.

2: Geringe Wasseraufnahme und hohe Wasseraufnahme beeinflussen die dielektrische Konstante und den dielektrischen Verlust, wenn nass.

3: Der Wärmeausdehnungskoeffizient der Kupferfolie ist so konsistent wie möglich, weil die Inkonsistenz dazu führt, dass sich die Kupferfolie in den Wärme- und Kälteänderungen trennt.

4: Der dielektrische Verlust (Df) muss klein sein, was hauptsächlich die Qualität der Signalübertragung beeinflusst. Je kleiner der dielektrische Verlust, desto kleiner der Signalverlust.

5: Dk muss klein und stabil sein, normalerweise je kleiner desto besser, die Signalübertragungsrate ist umgekehrt proportional zur Quadratwurzel der dielektrischen Konstante des Materials, hohe dielektrische Konstante ist leicht zu erweichen, was zu einer Signalübertragungsverzögerung führt.

Doppelseitige Leiterplatte ist eine wichtige Leiterplatte in Leiterplatten. Es gibt doppelseitige Leiterplatten, Leiterplatten auf Metallbasis, Hi-Tg schwere Kupferfolie Leiterplatten, Doppelseitige Leiterplatten mit flacher Wicklung, Hochfrequenz-Leiterplatten, und hybride Dielektrika auf dem Leiterplattenmarkt. Einfache Hochfrequenz-doppelseitige Leiterplatten eignen sich für eine Vielzahl von Hightech-Industrien, wie: Telekommunikation, Netzteile, Computer, industrielle Steuerung, Digitale Produkte, wissenschaftliche und pädagogische Ausrüstung, Medizinische Geräte, Automobile, Verteidigung in der Luft- und Raumfahrt.

Leiterplattenvorbereitung

Doppelseitige Druckplatten bestehen in der Regel aus Epoxidglas, das mit Kupferfolie beschichtet ist. Es wird hauptsächlich für Hochleistungsanforderungen der Kommunikationselektronik, der modernen Instrumente und der elektronischen Computer verwendet.

Der Produktionsprozess von doppelseitigen Platten wird im Allgemeinen in Prozesslinienverfahren, Lochsteckenverfahren, Maskenverfahren und Mustergalvanik ein Ätzverfahren usw. unterteilt. Der Produktionsprozess der Mustergalvanik-Methode wird in der Abbildung gezeigt.

Das am häufigsten verwendete Verfahren für doppelseitige PCB-Proofing. Gleichzeitig sind Kiefernholzverfahren, OSP-Verfahren, Vergoldungsverfahren, Gold- und Silbergalvanikprozesse auch auf doppelseitige Platten anwendbar.

Zinnspray-Technologie: gutes Aussehen, versilbertes Pad, einfach zu verzinnen Platte, einfach zu löten, niedriger Preis.

Si-Gold-Prozess: stabile Qualität, normalerweise in der Situation des Klopfens IC verwendet.

Das Constraint Management System zeigt die physikalischen/Abstand- und Hochgeschwindigkeitsregeln und deren Status in Echtzeit entsprechend dem aktuellen Stand der Konstruktion, und kann auf jede Stufe des Entwurfsprozesses angewendet werden. Jedes Arbeitsblatt bietet eine Tabellenoberfläche, mit der Benutzer hierarchisch definieren und verwalten und verschiedene Regeln bestätigen können.. Diese leistungsstarke funktionale Anwendung ermöglicht es Designern,, bearbeiten, und Einschränkungssätze auswerten, Grafik als Topologie der Grafik verwenden, und elektronische Blaupausen als ideale Umsetzungsstrategie nutzen. Sobald die Einschränkungen an die Datenbank übermittelt wurden, Sie können verwendet werden, um den Signalleitungs- und Routingprozess zu steuern. Das Constraint Management System wurde vollständig in die PCB-Editor. Einschränkungen können im Laufe des Entwurfsprozesses in Echtzeit bestätigt werden. Das Ergebnis des Bestätigungsprozesses zeigt grafisch an, ob die Einschränkungen erfüllt sind. Zufriedigende Grenzwerte werden grün und rot angezeigt, ohne Grenzen, Dies ermöglicht es Designern, den Fortschritt des Designs und die Auswirkungen von Designänderungen in der Tabelle zeitnah anzuzeigen.