Elektronisches Design - Verstehen Sie das Achtschichtschema der Leiterplatte

Diese Lösung ist nur für Situationen geeignet, in denen die Dichte von Leiterplattenkomponenten ist nicht sehr hoch. PCB-Laminat hat alle Vorteile aller Laminate, und die Bodenebenen der oberen und unteren Schichten sind relativ vollständig und können als bessere Abschirmschicht verwendet werden. Es sollte beachtet werden, dass die Leistungsschicht nah an der Schicht sein sollte, die nicht die Hauptkomponentenoberfläche ist, weil die Ebene der unteren Schicht vollständiger ist.

Für das sechsschichtige Brettschema sollte der Abstand zwischen der Leistungsschicht und der Bodenschicht minimiert werden, um eine gute Leistung und Erdungskopplung zu erhalten. Obwohl die Dicke der Platte 62mil ist und der Schichtabstand reduziert wird, ist es nicht einfach, den Abstand zwischen der Hauptstromversorgung und der Bodenschicht zu steuern, um klein zu sein. Daher wählen wir normalerweise, die 20H-Regel und das Spiegelschichtregeldesign beim Stapeln zu befolgen.

achtschichtiges Laminat

(1) Dies ist keine gute Stapelmethode aufgrund der schlechten elektromagnetischen Absorption und der großen Stromversorgungsimpedanz. Seine Struktur ist wie folgt:

1.Signal 1 Komponente Oberfläche, Microstrip Verdrahtungsschicht

2. Signal 2 interne Mikrostreifen Verdrahtungsschicht, bessere Verdrahtungsschicht (X-Richtung)

3.Boden

4. Signal 3-Streifen-Routing-Schicht, bessere Routing-Schicht (Y-Richtung)

5.Signal 4 Streifenleitungsschicht

6.Leistung

7. Signal 5 interne Mikrostreifen Verdrahtungsschicht

8.Signal 6 Microstrip Trace Layer

(2) It is a variant of the third PCB-Stapelverfahren. Durch die Zugabe der Referenzschicht, es hat eine bessere EMI-Leistung, und die charakteristische Impedanz jeder Signalschicht kann gut gesteuert werden:

1.Signal 1 Komponente Oberfläche, Microstrip Verdrahtungsschicht, gute Verdrahtungsschicht

2. Bodenschicht, bessere elektromagnetische Wellenabsorptionsfähigkeit

3. Signal 2 Stripline Routing Schicht, gute Routing Schicht

4. Leistungsschicht, die ausgezeichnete elektromagnetische Absorption mit der Bodenschicht unten bildet

5.Bodenschichten

6.Signal 3 Stripline Routing Schicht, gute Routing Schicht

7. Leistungsschicht, mit großer Leistungsversorgungsimpedanz

8.Signal 4 Microstrip Verdrahtungsschicht, gute Verdrahtungsschicht

(3) Die beste Stapelmethode, aufgrund der Verwendung von mehrschichtigen Bodenbezugsebenen, hat es eine sehr gute geomagnetische Absorptionskapazität.

1.Signal 1 Komponente Oberfläche, Microstrip Verdrahtungsschicht, gute Verdrahtungsschicht

2. Bodenschicht, bessere elektromagnetische Wellenabsorptionsfähigkeit

3. Signal 2 Stripline Routing Schicht, gute Routing Schicht

4. Leistungsschicht, die ausgezeichnete elektromagnetische Absorption mit der Bodenschicht unten bildet

5.Bodenschichten

6.Signal 3 Stripline Routing Schicht, gute Routing Schicht

7. Bodenschicht, bessere elektromagnetische Wellenabsorptionsfähigkeit

8.Signal 4 Microstrip Verdrahtungsschicht, gute Verdrahtungsschicht

Wie man wählt, wie viele Schichten von Brettern für PCB-Design und welche Methode des PCB-Stapelns verwendet wird, hängt von vielen Faktoren ab, wie der Anzahl der Signalnetze auf der Platine, Gerätedichte, PIN-Dichte, Signalfrequenz, Brettgröße und so weiter. Wir müssen diese Faktoren umfassend berücksichtigen.. Für die mehr Signalnetze, je größer die Gerätedichte, je größer die PIN-Dichte, und je höher die Signalfrequenz, Das PCB Multi-Layer Board Design sollte so viel wie möglich verwendet werden. Um eine gute EMI-Leistung zu erzielen, Es ist am besten sicherzustellen, dass jede Signalschicht eine eigene Referenzschicht hat.