Công nghệ PCBA - PCBA hàn điểm mài phân tích vấn đề?

PCBA hàn điểm mài phân tích vấn đề? Gần đây, một khách hàng đã hỏi một câu hỏi về việc PCBA xử lý tỷ lệ vượt qua. Tốc độ vượt qua thực sự là thời gian cần thiết để sản phẩm đi từ quy trình trước đến quy trình tiếp theo. Thời gian càng ngắn, hiệu quả càng cao, năng suất càng cao. Sau khi tất cả, bạn chỉ có thể chuyển sang bước tiếp theo nếu sản phẩm của bạn không có vấn đề. Với câu hỏi này, chúng ta sẽ nói về sản xuất và giải pháp của các mối hàn trong hàn PCBA:

1. Trong giai đoạn làm nóng trước, nhiệt độ của bảng mạch PCB quá thấp và thời gian làm nóng trước quá ngắn, làm cho nhiệt độ của PCB và các thành phần thấp hơn, và các thành phần và PCB hấp thụ nhiệt trong quá trình hàn, tạo ra xu hướng nâng cao. Nhiệt độ hàn chip SMT quá thấp hoặc vận chuyển quá nhanh dẫn đến độ nhớt quá lớn của hàn nóng chảy. Máy hàn đỉnh bơm điện từ có đỉnh quá cao hoặc chân quá dài, dẫn đến đáy của chân không chạm vào đỉnh. Bởi vì máy hàn đỉnh bơm điện từ là sóng rỗng, độ dày của sóng rỗng là 4~5mm. Thông lượng hoạt động kém. Đường kính dây dẫn của plug-in DIP không đúng tỷ lệ với jack, jack quá lớn và miếng đệm lớn hấp thụ rất nhiều nhiệt. Các vấn đề trên là yếu tố quan trọng nhất dẫn đến độ sắc nét của mối hàn, vì vậy chúng ta nên tối ưu hóa và điều chỉnh các vấn đề trên trong quá trình xử lý bản vá smt tương ứng, giải quyết các vấn đề trước khi chúng xuất hiện, đảm bảo tỷ lệ sản phẩm tốt và tốc độ giao hàng. 1. Nhiệt độ sóng thiếc là 250 độ C ± 5 độ C, thời gian hàn là 3~5s; Khi nhiệt độ thấp hơn một chút, băng tải sẽ chậm hơn. Chiều cao của đỉnh thường được kiểm soát ở 2/3 độ dày của bảng in. Hình thành dây dẫn của phần tử chèn yêu cầu dây dẫn của phần tử phải tiếp xúc với mạch in 3 và bề mặt hàn của tấm là 0,8mm~3mm. Thay thế các thông lượng. Khẩu độ jack lớn hơn 0,15~0,4mm so với đường kính dây dẫn (loại bỏ dây tốt, giới hạn trên cho dây thô)