PCB là gì?

PCB là gì? Viết tắt của Printed Circuit Board. Ở một số quốc gia, nó còn được gọi là Printed Line Board. PCB bao gồm chất nền cách điện, dây kết nối lá đồng và pad cho các thành phần hàn điện tử. Nó có chức năng kép của dây dẫn và chất nền cách điện, có thể thay thế dây phức tạp và thực hiện kết nối mạch giữa các thành phần trong mạch.

Nó là bo mạch chủ cho các linh kiện điện tử. Trước khi xuất hiện bảng mạch in, các linh kiện điện tử được kết nối trực tiếp bằng dây, dây thường lộn xộn và dễ bị lỗi. Ngày nay, sau khi thiết bị điện tử sử dụng bảng mạch in, có thể tránh được lỗi của hệ thống dây dẫn bằng tay, linh kiện điện tử có thể tự động DIP hoặc SMT, hàn tự động, kiểm tra tự động để đảm bảo chất lượng thiết bị điện tử, nâng cao năng suất, giảm chi phí và dễ bảo trì.

Bảng mạch in

PCB được làm từ gì? Việc sử dụng sớm nhất của bảng mạch in là giấy dựa trên lá đồng. Kể từ khi bóng bán dẫn xuất hiện vào những năm 1950, nhu cầu về nó đã tăng lên đáng kể. Đặc biệt, sự phát triển nhanh chóng của mạch tích hợp và ứng dụng rộng rãi, làm cho kích thước của thiết bị điện tử ngày càng nhỏ hơn, mật độ và độ khó của việc định tuyến mạch ngày càng lớn hơn, điều này đòi hỏi bảng điện tử phải được cập nhật liên tục. Hiện nay, các loại bảng mạch đã phát triển từ một mặt đến PCB hai mặt, nhiều lớp và linh hoạt, cấu trúc và chất lượng đã phát triển đến mật độ cực cao, thu nhỏ và độ tin cậy cao, các phương pháp thiết kế mới và các ứng dụng thiết kế, vật liệu và quy trình sản xuất liên tục xuất hiện. Các ứng dụng thiết kế hỗ trợ máy tính khác nhau cũng đã được phổ biến và quảng bá rộng rãi. Trong số các nhà sản xuất bảng mạch in chuyên nghiệp, sản xuất cơ giới hóa và tự động hóa phần lớn thay thế hoạt động thủ công.

Quy trình sản xuất PCB

1. Cắt vật liệu, vát, bào cạnh, cắt là quá trình cắt tấm đồng phủ PWB ban đầu thành tấm làm việc có thể được thực hiện trên dây chuyền sản xuất, thường được cắt thành tấm làm việc khoảng 40 * 50cm.

2. VIA khoan lỗ, bạn cần sử dụng một bit CNC để khoan lỗ VIA qua lớp trên cùng và lớp dưới cùng của PWB.

3. Đồng chìm qua lỗ, không có đồng sau khi khoan toàn bộ bức tường vật liệu, bề mặt PCB cần sử dụng quy trình đồng chìm để loại bỏ một lớp đồng mỏng.

4. Đối với mạ PWB, có một lớp đồng mỏng trên bề mặt PCB đồng ngâm, không thể đáp ứng yêu cầu về độ dày đồng 18um ở đáy IPC. Do đó, cần mạ điện để cải thiện tính nhất quán của bit. Tiêu chuẩn sản xuất nhà máy cho ipcb là 20-26um.

5. Sau khi PCB cán, phủ màng khô màu xanh trên laminate. Màng khô là một tàu sân bay và rất quan trọng trong quá trình mạch. Do đó, quá trình màng khô được đặt tên theo nó. Với độ ổn định cao hơn và chất lượng tốt hơn so với màng ướt, màng khô có thể được sử dụng trực tiếp như một lỗ thông qua phi kim loại hóa.

6. Đối với phơi sáng mạch, trước tiên hãy căn chỉnh màng mạch với màng khô được ép tốt vào bảng mạch in, sau đó đặt nó trên máy phơi sáng để phơi sáng. Dưới tác động năng lượng của ống đèn máy phơi sáng, màng khô được tiếp xúc với nơi không có màng mạch. Sau quá trình tiếp xúc mạch PWB, các khu vực có mạch không bị lộ và các khu vực không có mạch được công khai.

7. Khắc mạch, để lại đồng cần thiết cho quá trình này và khắc nó ra bằng axit sulfuric ở những nơi không cần.

8. Làm phim kháng hàn bằng cách in màn hình hoặc phủ mực hàn kháng, phủ một lớp phim kháng hàn lên bề mặt tấm để ngăn chặn ngắn mạch trong quá trình hàn, thường sử dụng phim kháng hàn màu xanh lá cây, xanh dương, đỏ, trắng, đen.

9. In màn hình, in số vị trí của các thành phần và in màn hình của mô hình bảng mạch in trên bảng mạch in, thường là in màn hình màu trắng hoặc đen.

10. Khi xử lý bề mặt PCB, đồng có xu hướng ở dạng oxit, dễ bị oxy hóa độ ẩm khi tiếp xúc với không khí trong thời gian dài và không có khả năng giữ nguyên trạng trong một thời gian dài, do đó cần phải xử lý bề mặt đồng. Mục đích cơ bản nhất của việc xử lý bề mặt là đảm bảo khả năng hàn tốt hoặc tính chất điện.

11. PWB đúc, dập tấm làm việc lắp ráp PNL thành SET hoặc PCS cần được phân phối bằng CNC hoặc khuôn, và làm cho hình dạng tương ứng xử lý V cắt, chamfering, rãnh bước, lỗ côn, vv

12. Kiểm tra PCB, sử dụng thử nghiệm kim bay PWB hoặc kiểm tra tính chất cơ điện nói chung để kiểm tra xem nó có bo mạch NG PCB mở hoặc ngắn mạch hay không. Đôi khi, thử nghiệm trở kháng PWB và thử nghiệm áp suất cao PWB là cần thiết.

13. Kiểm tra cuối cùng FQC, kiểm tra sự xuất hiện, kích thước, khẩu độ, độ dày, đánh dấu của PWB để đáp ứng nhu cầu của khách hàng. Sau đó, bảng mạch in đủ điều kiện được vận chuyển trong gói chân không.

Chức năng và tính năng của bảng điện tử.

1. Có thể lắp ráp. Bảng mạch in cung cấp hỗ trợ và cung cấp các tính năng điện cần thiết để cố định và lắp ráp các linh kiện điện tử, định tuyến và kết nối điện hoặc cách nhiệt giữa các linh kiện điện tử khác nhau của bảng mạch in. Do đó, các sản phẩm bảng mạch in có thể dễ dàng chuẩn hóa việc lắp ráp nhiều thành phần và có thể tự động hóa và mở rộng sản xuất hàng loạt các thiết bị điện tử.

2. Độ tin cậy cao, cung cấp nền tảng cho DIP tự động và SMT.

3. Hiệu quả. Khi thiết bị điện tử sử dụng bảng mạch in, tính nhất quán của bảng mạch in tránh được lỗi trong hệ thống dây dẫn bằng tay. Nó cũng có thể nhận ra việc chèn hoặc gắn tự động các linh kiện điện tử, hàn tự động và phát hiện tự động, đảm bảo chất lượng sản phẩm điện tử, nâng cao năng suất lao động, giảm chi phí và bảo trì thuận tiện.

4. Cung cấp điện, trở kháng đặc trưng và khả năng tương thích điện từ cần thiết cho bảng mạch trong PCB tốc độ cao hoặc PCB tần số cao.

5. Hiệu quả sản xuất cao, bảng mạch nhúng các thành phần thụ động cung cấp một số chức năng điện, đơn giản hóa quy trình cài đặt điện tử và cải thiện độ tin cậy của sản phẩm.

6. Mật độ cao, cung cấp một tàu sân bay chip hiệu quả cho việc đóng gói chip thu nhỏ các linh kiện điện tử trong các thành phần đóng gói điện tử quy mô lớn và siêu lớn.

Các nhà cung cấp phần mềm thiết kế PCB phổ biến bao gồm Altium, Cadence, Mentor, v.v. Altium, trước đây được gọi là Protel, được sử dụng rộng rãi bởi các phiên bản tiếp theo của Protel99SE, ProtelDXP và Altium Designer (AD). Phần mềm phổ biến khác bao gồm pad, Power PCB, MentorEE, allegro, CADENCE, Autocad, OrCAD, Zuken CadStart. Để sản xuất, phần mềm bao gồm Genesis 2000, CAM350, C-CAM/V2000, Cits25/si6000/si8000 được sản xuất bởi Polar. iPCB sử dụng phần mềm thiết kế PCB để truyền tệp Gerber và phần mềm sản xuất PWB để xử lý CAM.

PWB được sử dụng rộng rãi, bao gồm điện tử tiêu dùng, điện tử ô tô, bao bì bán dẫn, truyền thông mạng, y học, hàng không vũ trụ và các lĩnh vực khác. Từ nhu cầu PWB, hiện đang được thúc đẩy bởi sự phát triển nhanh chóng của ô tô năng lượng mới và điện tử ô tô. Nhu cầu về bảng mạch in đã tăng lên đáng kể, cũng như nhu cầu về thiết bị điện tử tiêu dùng và bao bì bán dẫn.

Tính toán giá PCB và báo giá

Giá bao gồm nhiều yếu tố

1. vật liệu khác nhau dẫn đến giá khác nhau

Lấy bảng mạch PCB hai mặt thông thường làm ví dụ. Vật liệu bảng mạch thường bao gồm FR4, CEM3, v.v. Độ dày bảng điện tử thay đổi từ 0,6mm đến 3,0mm và độ dày đồng thay đổi từ ½ oz đến 3oz. Tất cả đều có trên bảng. Các điều kiện trên tạo ra sự khác biệt lớn về giá; Trong trường hợp mực hàn điện trở, cũng có sự khác biệt rõ ràng về giá giữa dầu nhiệt rắn thông thường và dầu xanh nhạy sáng, vì vậy sự khác biệt về vật liệu dẫn đến sự khác biệt về giá.

2. Do quy trình sản xuất khác nhau được sử dụng, giá cả cũng khác nhau

Các quy trình sản xuất khác nhau sẽ dẫn đến chi phí bổ sung. Ví dụ, bảng pcb mạ vàng và bảng pcb phun thiếc, sản xuất bảng pcb cồng (phay) và bảng pwb bia (dập), và sử dụng mạch in lụa và mạch màng khô sẽ dẫn đến chi phí khác nhau, dẫn đến giá cả khác nhau.

3. Do độ khó sản xuất PCB khác nhau, giá PWB cũng khác nhau

Ngay cả khi vật liệu và quy trình PWB giống nhau, độ khó của PWB có thể dẫn đến chi phí khác nhau. Ví dụ, có 1000 lỗ trên cả hai loại bảng mạch. Một tấm có khẩu độ lớn hơn 0,6mm và tấm khác có khẩu độ nhỏ hơn 0,6mm, điều này sẽ dẫn đến chi phí khoan khác nhau. Ví dụ, cả hai bảng mạch đều giống nhau, nhưng chiều rộng đường và khoảng cách đường khác nhau, và một loại quan trọng hơn 0,2mm. Một loại nhỏ hơn 0,2mm, điều này cũng dẫn đến chi phí sản xuất khác nhau vì tỷ lệ phế liệu cao hơn của tấm composite, chắc chắn sẽ làm tăng chi phí và thúc đẩy chênh lệch giá.

4. Yêu cầu khách hàng khác nhau cũng sẽ dẫn đến giá khác nhau

Yêu cầu cao và thấp của khách hàng sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến năng suất của nhà máy tấm. Ví dụ, theo IPC-A-600E, tỷ lệ vượt qua yêu cầu IPC Cấp 2 là 98%, nhưng yêu cầu IPC Cấp 3 có thể chỉ có tỷ lệ vượt qua 90%, dẫn đến chi phí khác nhau của nhà máy bảng mạch trống cuối cùng dẫn đến biến động giá sản phẩm.

5. Giá PCB khác nhau tùy thuộc vào nhà sản xuất

Các nhà sản xuất bảng mạch in khác nhau có thiết bị xử lý và trình độ công nghệ khác nhau, và chi phí sẽ khác nhau ngay cả đối với cùng một sản phẩm. Ngày nay, nhiều nhà sản xuất thích sản xuất PWB mạ vàng vì quy trình đơn giản và chi phí thấp. Tuy nhiên, một số nhà sản xuất cũng có PCB mạ vàng, vì tỷ lệ phế liệu sẽ tăng, dẫn đến giá cao hơn, họ thích sản xuất PWB phun thiếc, vì vậy họ báo giá PWB trống thiếc thấp hơn PCB mạ vàng.

6. Sự khác biệt về giá PCB do phương thức thanh toán khác nhau của khách hàng

Hiện tại, các nhà sản xuất thường điều chỉnh giá theo các phương thức thanh toán khác, dao động từ 5% đến 10%, điều này cũng dẫn đến chênh lệch giá. Bạn có thể ghé thăm iPCB, một nhà máy sản xuất bảng mạch.

7. Các nhà sản xuất PCB nằm ở các khu vực khác nhau, dẫn đến giá khác nhau

Từ vị trí địa lý của Trung Quốc, giá cả tăng từ nam lên bắc, với sự khác biệt cụ thể về giá ở các khu vực khác nhau. Do đó, các khu vực khác cũng dẫn đến báo giá PCB khác nhau.

Làm thế nào để tính toán báo giá PCB?

1. Chi phí bảng mạch trống, chi phí bảng in điện tử khác nhau và chi phí bảng in điện tử khác nhau là thêm. Chi phí hội đồng quản trị là thêm.

1.1. Vật liệu bảng mạch: FR-4, CEM-3, đây là bảng PWB hai mặt và nhiều lớp tiêu chuẩn của chúng tôi, giá của nó cũng liên quan đến độ dày của bảng và độ dày của đồng và bạch kim ở giữa bảng, và FR-I, CEM-3 là những vật liệu phổ biến của chúng tôi, giá của vật liệu này cũng rất khác với PCB hai mặt ở trên. Bảng mạch nhiều lớp.

1.2. Đó là độ dày của bảng mạch in. Độ dày của nó thường được sử dụng: 0,4, 0,6, 0,8, 1,0, 1,2, 1,5, 1,6, 2,0, 2,4, 3,0, 3,4. Không có nhiều sự khác biệt về độ dày và giá cả của tấm truyền thống của chúng tôi.

1.3. Độ dày của đồng và bạch kim có thể ảnh hưởng đến giá cả. Độ dày của đồng và bạch kim thường được chia thành 18um, 2/1OZ, 35um, 1OZ, 70um, 2OZ, 105um, 3OZ, 140um, 4OZ, v.v.

1.4. Nhà cung cấp nguyên liệu bảng mạch, tiêu chuẩn và thường dùng đều là Thịnh Ích. KB。 Isola, TUC, v.v.

2. Chi phí quy trình sản xuất PCB và các yêu cầu quy trình khác nhau của bảng mạch dẫn đến độ khó khác nhau của quy trình sản xuất bảng mạch và thậm chí giá cả sẽ khác nhau.

2.1. Nó phụ thuộc vào mạch trên PCB. Ví dụ, nếu mật độ dây nhỏ hơn 4/4mm, giá sẽ được tính riêng.

2.2. Ngoài ra còn có một BGA trên bảng, vì vậy chi phí sẽ tăng tương đối, và ở một số nơi BGA là khác.

2.3. Nó phụ thuộc vào quá trình xử lý bề mặt tấm là gì. Những gì chúng tôi thường làm là phun chì thiếc, san lấp mặt bằng không khí nóng, OSP, tấm thân thiện với môi trường, phun thiếc tinh khiết, thiếc, bạc và vàng. Tất nhiên, công nghệ bề mặt là khác nhau. Giá cả cũng sẽ khác nhau.

2.4. Nó cũng phụ thuộc vào tiêu chuẩn quy trình; Chúng tôi thường sử dụng mức IPC2, nhưng một số khách hàng yêu cầu mức IPC3 cao hơn. Tất nhiên, càng cao ở giữa, giá càng cao.

3. Thủy điện nhân tạo cộng thêm phí quản lý. Chi phí này phụ thuộc vào việc kiểm soát chi phí của từng nhà máy.

4. Chi phí khoan PCB, số lượng lỗ và kích thước lỗ đều ảnh hưởng đến chi phí khoan.

Trong tương lai, bảng mạch PCB sẽ có mật độ dây cao, kích thước nhỏ và trọng lượng nhẹ, có lợi cho việc thu nhỏ các thiết bị điện tử. Trong môi trường thâm nhập nhanh chóng của các công nghệ mới nổi như truyền thông 5G, điện toán đám mây, dữ liệu lớn, trí tuệ nhân tạo, công nghiệp 4.0, Internet of Things, ngành công nghiệp PCB, với tư cách là lực lượng yếu tố kết nối toàn bộ chuỗi công nghiệp sản xuất điện tử, sẽ bước vào công nghệ, chu kỳ sản phẩm mới.

Danh mục PCB cho iPCB