Khả năng công nghệ HDI PCB

HDI PCB là viết tắt của High Density Interconnect Printed Circuit Board. HDI PCB được đặc trưng bởi các mạch rất chính xác và nhỏ. Thông thường cần sử dụng lỗ chôn 0,2mm và lỗ mù laser 0,1-0,05mm để dẫn mạch mỗi lớp.

Theo định nghĩa thứ tự của HDI PCB, mỗi lỗ mù được tính là thứ tự đầu tiên của HDI PCB. Sử dụng công nghệ hiện có, mỗi đơn đặt hàng HDI PCB được xử lý yêu cầu một laminate. Lớp bên trong chỉ có lỗ mù của bảng mạch HDI có nghĩa là sau lần ép đầu tiên, lớp bên trong không cần phải làm lỗ chôn, chỉ cần làm lỗ mù, mạch của các lớp khác được kết nối thông qua lỗ và lỗ mù. Đối với bảng mạch HDI chỉ có các lỗ mù ở lớp bên trong và được thiết kế để sử dụng với các lỗ không xếp chồng lên nhau, các lỗ mù ở lớp bên trong không cần phải được lấp đầy hoàn toàn, chỉ cần mạ đủ đồng cho các lỗ mù. Đối với các tấm HDI có thiết kế vượt lỗ xếp chồng lên nhau, các lỗ mù của lớp bên trong phải được lấp đầy hoàn toàn.

HDI PCB thường là cấu trúc đối xứng. Chúng tôi thêm một lớp mù laser ở mỗi bên của nó, theo thứ tự 1 (1+N+1, 2+N+2... N+N+N+N), có một loại PCB HDI không có lỗ chôn, chỉ sử dụng lỗ mù laser.

Như hình dưới đây cho thấy

Cấu trúc của HDI PCB

Quy trình sản xuất lỗ mù HDI PCB

1. Khi lỗ mù được thiết kế không có lỗ xếp chồng lên nhau và độ dày của lớp đồng bên trong là 17,1mm: Pattern lớp bên trong - Nhấn - Nâu nâu - Khoan laser - Deburring - Đồng chìm - Điền và mạ toàn bộ tấm - Phân tích lát cắt - Sơ đồ lớp bên trong - Khắc lớp bên trong - AOI lớp bên trong - Xử lý hậu kỳ.

2. Thiết kế xếp chồng lỗ mù, lớp bên trong hoàn thành độ dày đồng 17,1mm: làm mẫu lớp bên trong - ép - nâu - khoan laser - deburring - đồng chìm - mạ đầy toàn bộ tấm - phân tích cắt lát - giảm đồng - mô hình lớp bên trong - khắc lớp bên trong - AOI lớp bên trong - hậu xử lý.

3. Thiết kế lỗ bên trong và lỗ không xếp chồng lên nhau khi lớp bên trong được hoàn thành với độ dày đồng 17,1mm, Lỗ mù được làm bằng phương pháp lấp đầy và san lấp mặt bằng: làm mẫu lớp bên trong - nâu - ép - nâu - khoan laser - khử nâu - ngâm đồng - mạ đầy - phân tích lát - mẫu lớp bên trong - khắc lớp bên trong - AOI lớp bên trong - xử lý sau.

Như bạn có thể thấy từ phân tích trên, khi các lỗ mù lớp bên trong được thiết kế như các lỗ xếp chồng lên nhau, để đảm bảo lấp đầy các lỗ mù, các thông số lấp đầy lớn hơn phải được sử dụng để lấp đầy các lỗ mù và sau đó đồng bề mặt được giảm xuống độ dày mong muốn. Do đó, trong ba quy trình trên, độ dày của đồng bề mặt được kiểm soát theo việc điều chỉnh các thông số làm đầy lỗ. Hiện nay, các quy trình lấp lỗ thông thường là lỗ cắm nhựa và lỗ lấp điện. Nhựa cắm lỗ lấp đầy nhựa epoxy bằng cách mạ đồng trên tường quá mức, và cuối cùng trên bề mặt nhựa, hiệu quả là lỗ có thể được mở. Và bề mặt không có vết lõm, không ảnh hưởng đến hàn. Mạ được lấp đầy trực tiếp qua lỗ thông qua mạ điện, không có khoảng trống, tốt cho hàn, nhưng đòi hỏi khả năng xử lý cao.

Quy trình sản xuất HDI PCB

Khả năng sản xuất PCB HDI cho iPCB

Số tầng: Sản xuất hàng loạt 4-24 tầng, mẫu 36 tầng

Chiều rộng/khoảng cách mạch tối thiểu: Sản xuất hàng loạt 2ml/2mil (0,05mm/0,05mm), mẫu 1,5ml/1,5mil (0,035mm/0,035mm)

iPCB là một nhà sản xuất chuyên nghiệp HDI PCB Ban, chúng tôi thường sử dụng mạ để điền vào lỗ, nếu bạn có bất kỳ vấn đề HDI PCB, xin vui lòng liên hệ với iPCB.