精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB公司常用的電路板加工工藝如下：單板工藝, 雙面板工藝, 多層板工藝, PCB資料選擇, PCB資料選擇 a) The substrate with higher Tg should be selected appropriately-glass transition temperature Tg is a characteristic property of polymers, 决定資料效能的臨界溫度, 以及選擇基板的關鍵參數. 環氧樹脂的熱重約為125.～140℃, 回流焊接溫度約為220℃, 這遠高於PCB基板的Tg. 高溫很容易導致PCB熱變形，嚴重時會損壞部件. *Tg should be higher than the working temperature of the circuit. b) Low CTE is required-due to the inconsistency of the thermal expansion coefficients in the X, Y和厚度方向, 很容易引起 PCB變形, 在嚴重的情况下, 金屬化孔會破裂，部件會損壞. c) High heat resistance is required-generally the PCB is required to have a heat resistance of 250°C/50年代. d) Good flatness is required. e) Electrical performance requirements: 材料 with low dielectric constant and low dielectric loss are required for high-frequency circuits. 絕緣電阻, 耐壓强度, 耐電弧性必須滿足產品要求.
PCB厚度設計1. 普通貼片機的允許板厚：0.5～5mm. 2. PCB的厚度通常在0範圍內.5～2mm. 3. 僅組裝低功耗組件，如集成電路, 低功率電晶體, 電阻器, 電容器, 等., 在無强負載振動的情况下, 使用1的厚度.6毫米, and the size of the board within 500mm*500mm; 4. 是，在負載振動條件下, 根據振動情况，有必要减小板的尺寸或加强和新增支撐點, 和1.6mm板仍可使用； 5 當板面較大或無法支撐時, 考慮新增板厚. 應選擇2～3mm厚的板材. 6. 當級別較高時, the thickness of each layer must be ensured to meet other requirements (such as withstand voltage requirements). 7. 當PCB尺寸小於最小安裝尺寸時, 必須使用登機管道. 疊層結構設計中的疊層結構設計, 我們致力於設計和生產滿足客戶需求的層壓結構. 基本設計原則如下：當客戶具有指定的結構時, 必須根據客戶要求進行設計. 當客戶有阻抗要求時, 必須使用符合客戶要求的層壓結構. 當客戶未指定結構時, 設計原則是：介質層厚度和壓制厚度滿足客戶要求. 內層優先選用較厚的芯板； 最小介電厚度：0.06毫米, 盡可能地, 使用單個PP結構. 表面PP只能放電1080, 2116層壓板結構設計軟件. Protel系列軟體設計引起的層壓板結構誤解PCB檔案描述了介質厚度要求, 如右圖所示, 如果在沒有特殊設定的情况下獲得該層，則壓力結構等於介質. 然後芯板的厚度變小, PP數量新增, 成本新增了. 如果沒有要求, 建議在處理要求中指定. 內部圖形設計內部圖形設計應盡可能新增內孔和線條之間的距離, 級別越高, 距離越遠. (4 layer boards are guaranteed to be more than 7mil, 6-8 layers are guaranteed to be more than 8mil) 級別越高, 內孔和銅之間的距離越大, 一般大於10MIL, 提高了可靠性. 在有密集孔洞的區域, 線路應盡可能放置在兩個孔的中間. 電路板中的元件與電路板邊緣的距離超過15密耳. The higher the level, 你可以考慮新增. 在金手指下塗上銅，以防止該區域變薄. 常見問題解答內部網絡不清晰. A) The hole is tangent to the inner graph, 網絡無法判斷. B) The hole design is on the isolation line, 孔位置的襯墊設計不完整, 網絡無法確定. C) The quincunx pad is designed on the isolated line, 其網絡無法確定. Drilling design Drilling design 4) Thickness-to-diameter ratio: The ratio of hole to plate thickness is preferred: less than 1:8, 當1:8或更高時，很難處理. 5) When using the reflow soldering process, 通孔設定A. 通常地, 通孔直徑不小於0.3mm； 最小孔徑與板厚之比不小於1:8. 如果比率太小, 當孔被金屬化時，該過程將更加困難. 成本上升. B. 通孔不能直接設定在焊盤上, 焊盤的延伸和焊盤的角. C. 在通孔和焊盤之間應該有一條塗有阻焊膜的細導線. 細線的長度應大於0.5mm，寬度大於0.1毫米. Drilling design 6) The minimum hole diameter is 0.2毫米. 可以盡可能多地使用大孔. 孔邊緣和孔邊緣之間的距離大於12mil, 並且不應在需要焊接的焊盤上鑽通孔. 7) PCB aperture tolerance control range: The normal aperture tolerance is in accordance with the IPC 2 standard. 壓接孔直徑的公差可控制在±0.05毫米. PTH可以控制孔徑公差±0.08毫米. NTPH可以控制孔徑公差±0.05毫米. 8) Hole position tolerance ±0.075mm 9) Hole copper requirements: IPC 3 standard control Hole copper average 25um, 單點大於20um. 鑽孔檔案最常見的問題是外部電路1的設計. 限制線寬間距3/3英里, 通常成品最小線寬為1OZ/間距4.5/4.5英里, 成品最小線寬2OZ/間距6/6英里, 隨後新增銅厚度為1OZ, 線寬和間距相應新增1MIL, 對應於內層線寬和間距的銅厚度. 根據情况，建議單獨新增1MIL. 2. The current-carrying capacity of the line width at different temperatures (1OZ). 線寬載流量比較表外層電路設計3. 淚珠應添加到 PCB焊盤軌跡 避免在波峰焊接過程中拉下焊盤. 4. SMD焊盤上不能放置過孔, 過孔和焊盤應保持0.2米遠.
