PCB科技 - PCB設計的檢查分類是什麼？

1 PCB尺寸 and appearance inspection

The content of PCB尺寸 檢查主要包括加工孔的直接度, 間距和公差, PCB邊緣尺寸, 等. 外觀缺陷檢查的內容主要包括：阻焊板與焊盤的對準； 阻焊板是否有雜質等异常情况, 剝皮, 皺紋, 等.; whether the reference mark is qualified; whether the circuit conductor width (line width) and spacing are consistent Requirements; Whether the multilayer board is peeled off, 等. 在實際應用中, PCB外觀測試的專用設備通常用於檢測它. 典型設備主要由電腦組成, 自動工作臺, 和圖像處理系統. 該系統可以檢測多層板的內外層, 僅有一個的/雙面板, 和底圖膠片； 它可以檢測到斷線, 重疊的線條, 劃痕, 針孔, 線條寬度, 粗糙邊緣, 和大邊緣. 區域缺陷, 等.

不合理的設計和不當的工藝處理可能會導致PCB翹曲和變形。 測試方法是將被測PCB暴露在裝配過程的典型熱環境中，並對其進行熱應力測試。 典型的熱應力測試方法有旋轉浸漬測試和焊料浮子測試。 在該測試方法中，將PCB浸入熔融焊料中一定時間，然後取出進行翹曲和變形測試。 PCB電路缺陷AOI檢測裝置和檢測原理如圖所示。

手動量測PCB的方法是：關閉3個 PCB的角 到案頭, 然後量測第四個角到案頭的距離. 該方法只能用於粗略估計, 更有效的方法包括應用波紋成像科技. 波紋成像的方法是：在被測PCB上放置一個100英寸的光栅, 並設定一個標準光源，以45°C的入射角通過光栅在PCB上拍攝. 光栅在PCB上產生光栅影像, 然後使用CCD. 攝像機直接觀察PCB上方的光栅影像. 此時, 在整個PCB上可以看到兩個光栅之間產生的幾何干涉條紋. 該條紋顯示了Z方向上的偏移. 可以計算條紋的數量來計算PCB的偏移高度, 然後通過計算轉換為翹曲度.

修補程式處理

2.PCB可焊性測試

印刷電路板可焊性測試的重點是焊盤和電鍍通孔的測試。 IPC-S-804等標準規定了PCB的可焊性測試方法，包括邊緣浸漬測試、旋轉浸漬測試、波形浸漬測試和焊道測試等。

3.PCB阻焊板完整性測試

印刷電路板上通常使用幹膜阻焊板和光學成像阻焊板，這兩種阻焊板具有高解析度和固定性。 幹膜阻焊膜在壓力和熱量下層壓在PCB上。 它需要清潔的PCB表面和有效的層壓工藝。 焊料掩模錫鉛合金表面附著力差，在回流焊產生的熱應力的影響下，經常出現從PCB表面剝離和斷裂的現象。 這種阻焊膜也很脆，在整平過程中，在熱和機械力的影響下可能會導致微裂紋。 此外，在清洗劑的作用下，也可能發生物理和化學損壞。 為了找出幹膜阻焊膜的這些潜在缺陷，在來料檢驗過程中應對PCB進行嚴格的熱應力測試。 當測試過程中未觀察到阻焊層剝落現象時，可在測試後將PCB樣品浸入水中，並可利用阻焊層和PCB表面之間的水的毛細管作用來觀察阻焊層剝落現象。 測試後，也可以將PCB樣本浸入形狀記憶合金清洗劑中，以觀察其是否與溶劑有物理和化學作用。

4. PCB內部 缺陷檢測

PCB內部缺陷的檢測一般採用微切片科技，具體檢測方法在IPC-TM-650等相關標準中有明確規定。 微觀切片檢查的主要檢查項目包括銅和錫鉛合金塗層的厚度、多層板內部導體的對齊、層壓孔隙和銅裂紋。