精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
環境光源 PCB光刻工藝 是黃燈, 而不是一般攝影暗室的紅燈, 所以這個過程通常被稱為“黃光”過程.
黃光工藝可分為PR塗層、曝光、顯影和蝕刻，以獲得所需的電路圖案。
柔性線路板黃光工藝
防止异物殘留在銅表面，導致PCB電路不良。
新增銅表面的粗糙度有利於銅表面和光敏膜的結合。
反應機理：
微蝕刻槽藥劑：AD485（Na2S2O8+穩定劑）、H2SO4
Na2S2O8+Cu=Na2SO4+CuSO4
CuO+H2SO4=CuSO4+H20
對照濃度：
AD485:50-80g/L Cu2+:10g/L感光膜層壓
在基板上粘貼一層光敏膜，為電路的形成做準備。 感光膜組成：感光膜工藝：
熱壓和軋製效果：感光膜和基板在溫度和壓力下完全壓緊，壓緊溫度為100-110°C。壓力為0.3Mp
真空室的功能：防止感光膜中形成异物和氣泡。 真空度為95-105
高精度曝光（曝光）
紫外線照射在需要通過指定的玻璃掩模形成電路的感光膜上，以使其固化
工藝流程：
說明
玻璃掩模的曝光版分為大板和小板，相應的曝光機也不同。
通過控制顯影時間，可以使用弱鹼顯影劑實現顯影
機制：
將（正）光刻膠的暴露部分快速溶解在顯影液中，並緩慢溶解未暴露部分
溶解（負性光刻膠正好相反，曝光部分在顯影劑中緩慢溶解，未曝光部分快速溶解）。 常用顯影劑碳酸鈉6.5-7.0g/L
蝕刻
用蝕刻液（3氯化鐵、氯化銅等）溶解銅
蝕刻係數：
在蝕刻過程中，蝕刻溶液不僅在左右方向上產生蝕刻效果，而且在向下產生蝕刻效果，側面蝕刻是不可避免的。 側面蝕刻寬度與蝕刻深度的比率稱為蝕刻因數。 現時不可能完全消除行業中的側面侵蝕，我們只能將其最小化。 通常通過改變壓力、速度、溫度等參數來改變側蝕量。
泰倫柔性線路板保護膜介紹
高溫軸承膜：
應用於面板到面板過程, PCB單面板 在銅表面貼上幹膜, 同時在PI表面上粘貼載體膜
重新發佈電影：
小片轉售輔助材料主要用於小面積的輔助材料，包括覆蓋膜、鋼筋、遮罩膜或其他用於轉售的壓敏輔助材料。 有效提高加工效率和產品收率。
模切承載膜：
在衝壓柔性線路板的形狀之前，首先將其連接到粘附力弱的PET膜上，然後用刀模進行半切形狀處理（嵌入式衝壓），並將其完整地留給用戶，用戶可以將柔性線路板取下並組裝，也可以先組裝，組裝完成後將其從PET膜上取下。
裝運保護膜：
具有防護功能的表面保護資料 柔性線路板 防止損壞, 使用具有一定剛度的PET作為基材, 滿足不同粘度要求, 產品系列表面防護資料. 分離PCB雙層包裝膜, 把粘的一面固定在桌子上, 將產品整齊地放置在粘性PET雙層包裝膜上, 完全粘合後粘貼離型膜, 用手把它弄平. 包裝堆棧後, 在上層和下層放置FR2隔板以固定. 把它裝在一個大塑胶袋裏, 用密封劑密封, 粘貼合格標籤, 把它裝進倉庫.
