PCB科技 - 在標準RoHS資料中可以選擇哪種表面處理。

在標準RoHS資料中可以選擇哪種表面處理？

iPCB愛彼電路 將確定表面資料，為您提供經濟高效的產品. The printed circuit boards (印刷電路板) will then be delivered with one of the following surfaces:
- Immersion tin
- HAL lead free
- Immersion gold (ENIG)

1、錫鉛熱風整平

應用場合：現時應用僅限於RoHS指令豁免的產品和軍用產品，如通訊產品的線卡和背板，適用於器件引脚中心距為0.5mm的電路板裝配

成本：中等。

與無鉛相容：不相容，但可作為通訊產品線卡的表面處理。

貯存期：12個月。

可焊性（潤濕性）：高。

缺點：

它不適用於引脚中心距<0.5mm的設備，因為容易發生橋接。

它不適用於共面性要求高的地方，如引脚數中等和高的BGA。 由於HASL工藝的鍍層厚度變化較大，焊盤與焊盤的共面性較差。

由於塗層厚度相對較大，必須補償鑽孔直徑（DHS），以獲得所需的成品金屬化孔徑（FHS），通常FHS=DHS-4～6mil。

供應商資源：中等，但隨著使用含鉛工藝的客戶减少，印刷電路板製造商正在逐步减少HASL生產線，資源將越來越少。

2、無鉛熱風整平

應用：更換SnPb HASL。 適用於器件引脚中心距為0.5mm的電路板裝配。

成本：中高。

與無鉛相容：相容。

貯存期：12個月。

可焊性（潤濕性）：高。

缺點：

它不適用於引脚中心距<0.5mm的設備，因為容易發生橋接。

由於HASL工藝鍍層厚度變化較大，焊盤與焊盤之間的共面性較差，囙此不適用於共面性要求較高的場合，如引脚數中等和較高的BGA。

由於塗層厚度相對較大，必須補償鑽孔直徑（DHS），以獲得所需的成品金屬化孔徑（FHS），通常FHS=DHS-4～6mil。

由於表面處理的峰值溫度較高，必須使用熱穩定的介電材料。

供應商資源：現時有限，但隨著無鉛工藝的發展，將會有越來越多的無鉛工藝。

3、普通有機防護塗料

應用：最廣泛使用的表面處理。 由於其表面平坦且焊點强度高，建議對細間距器件（<0.63mm）和要求較高焊盤共面性的器件進行表面處理。

低成本。

與無鉛相容：相容。

貯存期：3個月。

可焊性（潤濕性）：低。

缺點：

印刷電路板工廠需要特殊工藝。

不適合混合裝配過程的單板（挿件組件和放置組件的混合裝配）。

熱穩定性差。 第一次回流焊後，剩餘的焊接操作必須在OSP製造商規定的時間限制內（通常為24小時）完成。

不適用於具有EMI接地區域、安裝孔和測試墊的電路板。 它也不適用於有捲曲孔的單板。

供應商資源：更多。

4、高溫有機保護塗層

用途：用於替代OSP支架，適用於3次以上的焊接工作。 建議安裝大量細間距裝置（<0.63mm）和要求較高共面性的產品。

低成本。

與無鉛相容：相容。

貯存期：3個月。

可焊性（潤濕性）：低。

缺點：

印刷電路板工廠需要特殊工藝。

第一次回流焊後，剩餘的焊接操作必須在OSP製造商規定的時間內完成。 一般要求在24小時內完成。

不適用於具有EMI接地區域、安裝孔和測試墊的電路板。 它也不適用於有捲曲孔的單板。

供應商資源：更多。

5、電鍍鎳/金（焊接）

用途：主要用於/非焊接電鍍鎳金選擇性電鍍。

成本高。

與無鉛相容：相容。

貯存期：12個月。

可焊性（潤濕性）：高。

缺點：

存在焊點/焊縫脆化的風險。

特徵（線、焊盤）側面裸露銅，不能完全包裹或覆蓋。

電鍍在焊接掩模之前完成。 該阻焊膜直接應用於金表面，囙此，阻焊膜的粘接表面處理强度會受到一定程度的破壞。

供應商資源：中等。

6、非焊接電鍍鎳/金（硬金）

用途：適用於需要耐磨損的場合，如金手指、導軌安裝邊緣等。

成本：中等，但用作選擇性塗層時成本較高。

與無鉛相容：相容。

貯存期：12個月。

可焊性（潤濕性）：低。

缺點：

不可焊接。

可在阻焊工藝後使用，但該工藝可能會導致細間距器件的阻焊剝離。

供應商資源：更多。

7、化學鎳/浸金

用途：適用於具有大量細間距器件（<0.63mm）和高共面性要求的電路板裝配。 它也可以作為OSP表面的選擇性塗層，按下鍵盤。

成本高。

與無鉛相容：相容。

貯存期：12個月。

可焊性（潤濕性）：高。

缺點：

存在焊點/焊縫脆化的風險。

存在“黑盤”故障的風險。 黑盤是一種發生概率很低的缺陷。 用一般的檢查方法很難發現，但造成的故障是災難性的。 囙此，一般不建議將其用於細間距BGA焊盤表面處理。

浸沒金層非常薄，不能承受超過10次的機械插入。

供應商資源：更多。

8、Im ag

用途：適用於具有大量細間距器件（<0.63mm）和高共面性要求的電路板裝配。

低成本。

與無鉛相容：相容。

貯存期：12個月。

可焊性（潤濕性）：高。

缺點：

潜在介面微孔。

它與鍍金壓接連接器不相容，因為兩者之間的摩擦力相對較大。

浸沒銀層非常薄，無法承受超過10次的機械插入和移除。

非焊接區域容易發生高溫變色。

易硫化（對硫敏感）

存在爪哇尼效應，溝槽深度通常約為10mm。

Injavanni凹槽暴露於銅中，在高硫環境中容易發生蠕變腐蝕。

供應商資源：更多。

9、Im序號

用途：建議用於背板。 它可以獲得令人滿意的壓接孔徑尺寸，並且很容易達到±0.05mm（±0.002mil）。 此外，它還具有一定的潤滑作用，特別適用於以壓接連接器為主的電路板裝配。

成本：低（相當於ENIG）

與無鉛相容：相容。

貯存期：12個月。

可焊性（潤濕性）：高。

缺點：

由於指紋和維修次數的限制，不建議使用單板（線卡）

回流焊後，塞孔附近的鍍錫層容易變色。 這是因為阻焊劑（通常稱為綠油）很容易堵塞孔以容納液體，並且在焊接過程中被噴出來並與附近的錫層發生反應。

存在錫須風險。 錫須的風險取決於浸錫所用的糖漿。 一些由糖漿製成的錫層容易形成錫須，而一些則不太容易形成錫須。

一些浸錫配方與阻焊劑不相容，阻焊劑腐蝕嚴重，不適合精細阻焊劑橋的應用。

供應商資源：更多。

10、熱熔錫鉛

用途：一般用於背板。

成本：中等。

與無鉛相容：不相容。

貯存期：12個月。

可焊性（潤濕性）：熱熔最大的優點是耐腐蝕，但可焊性不是很好。

缺點：

不適用於單板（線卡）

焊盤和焊盤的共面性相對較差，不適合要求較高共面性的電路板裝配。

用於鍍層相對厚度變化較大的場合。 為了獲得令人滿意的成品金屬化孔徑尺寸，需要補償鑽孔的孔徑尺寸。

供應商資源：有限。

11、化學鎳鈀/浸金

應用：用於惰性表面，非常耐用和穩定，無“黑盤”風險。 它可以替代單板上的OSP或ENIG表面塗層。

成本：中高（低於ENIG）

與無鉛相容：相容。

貯存期：12個月。

可焊性（潤濕性）：高。

缺點：

印刷電路板行業應用很少，經驗不多。

供應商資源：很少。

選擇性化學鎳/金和OSP

用途：可用於需要機械接觸面積的電路板裝配，並可安裝細間距裝置。 在該應用中，OSP用作高度可靠的可焊層，ENIG用作機械接觸區域，如使用這種表面處理的手機鍵盤。

成本：中高。

與無鉛相容：相容。

貯存期：6個月。

可焊性（潤濕性）：低。

缺點：

成本相對較高。

ENIG不適合用作通道安裝的接地邊緣板, 因為ENIG 印刷電路板 該層非常薄，不耐摩擦.

OSP藥劑中存在加瓦尼效應的風險。

供應商資源：更多。