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PCB科技 - 為什麼內層鑽孔間隙要求大於外層鑽孔間隙?

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PCB科技 - 為什麼內層鑽孔間隙要求大於外層鑽孔間隙?

為什麼內層鑽孔間隙要求大於外層鑽孔間隙?

2019-08-09
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Author:IPCB

如果需要電鍍通孔,則不應將其連接到相應的 內層, 必須與周圍的銅保持適當的間隙.

由於內層內的微小偏移而連接到相鄰銅區域的電鍍穿透鑽孔,如果這些間隙不足,可能會導致短路。

囙此,內層的間隙應比最終鑽孔直徑(r=0.35 mm)大約0.7 mm