精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
浸金板和鍍金板現時用於生產PCB預置電路板。
隨著IC集成度的提高，IC引脚變得越來越密集。 然而，垂直噴錫工藝很難使薄焊盤變平，這給SMT的放置帶來了困難； 附加噴錫板的待機壽命非常短。 鍍金恰好解决了這些問題。 由於焊盤的平整度直接關係到焊膏印刷工藝的質量，囙此它對後續回流焊接的質量有著决定性的影響。囙此，在高密度和超小規模的表面貼裝工藝中，經常可以看到整個鍍金板。 到達。 在試製階段，扳手通常不受零部件採購等因素的影響，會立即焊接，但通常需要等待幾周甚至一個月才能使用。鍍錫板要長很多倍。 囙此，每個人都很高興認為它是合適的並使用它。此外，鍍金PCB的成本與樣品階段的鉛錫合金板的成本相似。
鍍金一般是指電鍍金、電鍍鎳金板、電解金、電解金，有軟金和硬金（通常用作金手指）的區別。 其原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶解在化學溶液中，將電路板浸入電鍍筒中，通電，在電路板的銅箔表面形成鎳金鍍層。 塗層的高硬度、耐磨性和抗氧化性等獨特特性已被廣泛應用於電子產品中。 浸金是一種化學氧化方法，可以恢復反應，產生鍍層。 一般厚度較厚，這是一種化學鎳金層沉積方法，可以達到較厚的金層，一般稱為浸金。
在PCB預設中，浸金板和鍍金板之間的區別1。 浸金不同於鍍金形成的晶體結構。 浸金比鍍金更厚。 浸金會呈現金黃色，比鍍金更黃，客戶更滿意。
2.浸金不同於鍍金形成的晶體結構。 浸金比鍍金更容易焊接，不會導致焊接不良，也不會引起客戶投訴。 浸金板的應力更容易控制，對於有粘合的產品，它更有助於粘合加工。 同時，由於浸金比鍍金更軟，浸金板不像金手指那樣耐磨。
3.浸金板的焊盤上只有鎳和金。 在趨膚效應中，訊號傳輸在銅層上，不會影響訊號。
4.浸金在晶體結構上比鍍金更精細、更精確，不易產生氧化。
5.隨著佈線密度的新增，線寬和間距已達到3-4MIL。 鍍金容易引發金線短路。 浸金板的焊盤上只有鎳金，囙此不會產生金線短路。
6.浸金板只在焊盤上有鎳和金，囙此電路上的焊料掩模和銅層更堅固。 該項目在還款期間不會影響間距。
7.一般用於要求較高的扳手。 平整度更好。 一般認為，使用重金是合適的，組裝後不會出現黑墊現象。 浸金板的平整度和使用壽命與金板一樣好
