現時,PCB預設電路板的生產中使用的是浸金板和鍍金板。
隨著集成電路集成度的不斷提高,集成電路引脚的密度也越來越大。 然而,垂直噴錫工藝很難使薄焊盤變平,這給SMT的放置帶來了困難; 附加錫噴板的待機壽命非常短。 鍍金恰好解决了這些問題。 由於焊盤的平整度直接關係到焊膏印刷工藝的質量,囙此它對後續回流焊的質量具有投票作用。 囙此,在高密度和超小規模的表面安裝工藝中,不時可以看到整個板鍍金。 到達 在試製階段,扳手通常不受零部件採購等因素的影響,會立即焊接,但往往要等幾周甚至一個月才能使用。鍍錫板要長很多倍。 所以每個人都很樂意認為它是合適的並使用它。此外,鍍金PCB的成本與樣品階段的鉛錫合金板的成本相似。
鍍金一般指電鍍金、電鍍鎳金板、電解金、電解金和電解鎳金板,軟金和硬金(通常用作金手指)有區別。 其原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶解在化學溶液中,將電路板浸入電鍍筒中,通過電流在電路板的銅箔表面形成鎳金鍍層。 塗層具有高硬度、耐磨性和抗氧化性的獨特特性,已被廣泛應用於電子產品的名稱中。 浸金是一種化學氧化的方法,以恢復反應,產生一層鍍層。 一般厚度較厚,這是一種化學鎳金層沉積方法,可以達到較厚的金層,通常稱為浸金。
在PCB預設中,鍍金板和鍍金板之間的差异1。 浸金與鍍金形成的晶體結構不同。 浸金比鍍金更厚。 浸金會呈現金黃色,比鍍金更黃,客戶更滿意。
2.浸金與鍍金形成的晶體結構不同。 浸金比鍍金更容易焊接,不會導致焊接不良和引起客戶投訴。 浸金板的應力更容易控制,對於有粘結的產品,它更有助於粘結的加工。 同時,由於浸金比鍍金更軟,浸金板不像金手指那樣耐磨。
3.浸金板的焊盤上只有鎳和金。 在趨膚效應中,訊號傳輸在銅層上,不會影響訊號。
4、浸金在晶體結構上比鍍金更細膩、更精確,不易產生氧化作用。
5.隨著佈線變得越來越密集,線寬和間距已經達到3-4MIL。 鍍金容易引發金線短路。 浸金板的焊盤上只有鎳金,囙此不會產生金線短路。
6.浸金板的焊盤上只有鎳和金,囙此電路上的焊料掩模和銅層更堅固。 該項目不會影響還款期間的間隔。
7.一般用於要求比較高的扳手。 平面度更好。 一般認為使用重金是合適的,這樣組裝後不會出現黑墊現象。 浸金板的平整度和使用壽命與金板一樣好