PCBA科技 - 與無鉛PCBA和無鉛PCBA製成的噴嘴相關的故障

PCB板製造商的Smt貼片製造通常有兩種制造技術, 一個是 無鉛PCBA製造 過程, 二是鉛制造技術, 每個人都知道鉛對人有害, 囙此，無鉛制造技術符合環保要求，是大勢所趨.

1、合金成分不同：無鉛合金中錫鉛組分的63/37是常見的，即SAC305、Sn:96.5%、Ag:3%、Cu:0.5%。 無鉛制造技術不能絕對保證無鉛。 只有SMT貼片的鉛含量非常低，例如低於500PPM的鉛。

2、熔點不同：鉛錫熔點180～185，工作溫度240～250左右，無鉛錫熔點210～235，工作溫度245～280。 根據經驗，錫含量每新增8%-10%，熔點就會新增

3、成本不同：錫比鉛更貴，當SMT貼片製造商將同等重要的焊料轉換為錫時，焊料成本會大幅增加。 囙此，無鉛制造技術的成本遠高於無鉛制造技術。 統計表明，無論是峰焊還是手工焊，無鉛制造技術都是無鉛制造技術的2.7倍。 回流焊接用錫膏的成本新增了約1.5倍。

4、PCB電路板製造商有不同的制造技術：這可以從鉛制造技術和無鉛制造技術的名稱中看出，但具體到制造技術，則是所用的焊料、元器件和設備，如波峰焊貼片爐、錫膏打印機、手烙鐵等。

必須重複放置過程的每個階段，且不得失敗，仔細審查這些過程後，確定了與不當噴嘴維護和/或使用劣質噴嘴有關的以下五個主要問題。

真空損失，真空損失可能是一些問題的原因，因為它封锁噴嘴從進料器中拾取部件。 它還可能導致零件在運輸過程中在噴嘴上移動。 SMT製造商吸力和真空功率損失較少的主要原因之一是在製造過程中無法保持噴嘴質量。 噴嘴的質量和結構必須與其設計的零件相匹配。 與真空損失相關的另一個問題是零件上的拾取位置不良。 質量差的噴嘴可能會對撿拾設備造成額外的疲勞，因為它們必須不斷適應環境以保持效率。

短路或磨損的噴嘴、短路或磨損的噴嘴可能導致拾取不良，並可能導致零件未正確嵌入焊料中。 當零件未正確放置在焊料中時，替換設備沒有足够的表面張力，無法在移動PCBA時保持零件。 零件將在板上移動。 監測噴嘴頭長度的一個好處是，它允許進行定期預防性維護。 防止噴嘴尖端引起的品質問題。

噴嘴尖端的磨損也會導致真空度降低，從而導致電力部件在運輸過程中掉落或移位。陶瓷、靜電放電資料和特殊塗層的新發展使噴嘴製造商能够設計出具有優异耐久性和韌性的噴嘴，尤其是在極端條件下操作時。