PCBA科技 - SMT貼片加工和焊接後無塵車間的清潔要求

SMT加工和粘接後的清理 PCBA 加工廠指拆除SMT回流焊, 採用物理效應和化學反應法，在峰值焊接和手工焊接後，表面層的表面層上殘留焊料, 以及SMT加工和組裝過程中產生的污染物, 以及工藝流程中污染物對表層組裝板的危害.

1、焊料中加入的活化劑和焊料聲音中含有少量西化物質、酸或鹽，導致殘留雜質覆蓋SMT焊點表層。 當電子設備通電時，殘留的雜質離子會向極性相反的導體遷移，嚴重時會導致短路。

2、鹵素在現階段普通焊料中，氯化物具有很强的活性和吸濕性。 在湖南潮濕的環境中，它們會腐蝕基板和焊點，降低基板表層的絕緣電阻，並產生電遷移。 當情况嚴重時，它們導電並導致短路或斷路。

3.、PCBA工廠對高標準軍品、醫療產品、儀器儀錶等有特殊要求的產品進行SMT加工，需要進行3防處理。 3防處理前的標準具有高度的清潔度，否則在相對不利的環境條件下，如潮熱或高溫，會導致嚴重後果，如電力效能降低或無效。

4、由於焊接後殘留雜質的快速遮罩，線上或功能時間量測的探頭接觸不好，容易出錯。

5、對於高標準產品，由於焊後殘餘物的遮罩，SMT無法暴露熱損傷和剝落等缺陷，導致洩漏，影響可靠性。 同時，更多雜質也影響底板的外觀和板的商品。

6、焊後碎屑會影響高密度、多輸入/輸出結陣列晶片和反向晶片的連接可靠性。

一般來說，SMT加工車間對無塵環境有幾個要求。 首先，車間的承載能力、振動和雜訊要求，車間路面的承載能力應超過8KN/m2，振動應控制在70dB以內，最大值不超過80dB。

SMT加工車間需要氣源。 根據設備要求配備氣源壓力。 它可以使用工廠的氣源。 也可單獨配備無油壓縮空氣機。 通常，壓力大於5kg/cm2。 需要淨化空氣的清潔和乾燥。 囙此，必須對壓縮空氣進行除油、除塵、廢水處理，並使用不銹鋼板或耐壓塑膠軟管作為氣體筦道。 還有排氣系統要求，回流焊接替代工廠熔爐和峰值焊機設備需要配備排氣扇。

SMT加工車間必須保持日常清潔，無灰塵、無腐蝕性蒸汽，生產車間需要進行清潔度控制，清潔度控制為：500000級，生產車間的最佳工作溫度為23+3℃，一般為17-28℃，空氣濕度為45%-70%RH， 根據生產車間的規格和尺寸設定合適的溫濕度計，進行定期監督。 並配有調節溫度和濕度的設備。